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厂商新闻

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本栏目有最新芯片厂商新闻,手机厂商新闻,oem厂商资讯,汽车厂商资讯等厂商动态信息,是您了解电子厂商动态的第一网络平台。

高性能被动散热模块

高性能被动散热模块

康佳特扩展基于第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块 新增七款更高能效的新处理器   Shanghai, China, 28 June 2022  ——嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特(congatec)推出...

类别:嵌入式技术 更新:2022-06-28 关键字: 酷睿处理器康佳特

国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7,直击大规模芯片设计痛点

国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7,直击大规模芯片设计痛点

2022年6月28日,国微思尔芯面向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7(PPro-7)。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解决方案,拥有更高的编译效率和更好的分割性能。为高...

贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发

贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发

2022年6月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Seeed Studio的reComputer Jetson 20-1 Xavier NX和reComputer Jetson 10-1 Nano 开发套件。此开发套件基...

类别:人工智能 更新:2022-06-27 关键字: AI贸泽电子

鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计

近日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布,与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作,采用芯华章的形式化验证工具穹瀚(GalaxFV),提升新一代复杂...

类别:EDA/IC设计 更新:2022-06-27 关键字: 芯片设计AI芯片鲲云科技

FARO的HoloBuilder获广泛采用

FARO的HoloBuilder获广泛采用

收 购完成一年后, GOLDBECK" 企 业 " 协议已成为标准范例 佛罗里达州玛丽湖 2022年6月24日    /美通社/ -- 全球4D数字现实解决方案领域的领导企业 FARO ® Technologies, Inc. (纳斯达克股票交易...

类别:电子说 更新:2022-06-27 关键字: FARO

吉咖智能机器人有限公司总部开业仪式在苏州举行

吉咖智能机器人有限公司总部开业仪式在苏州举行

吉咖智能机器人有限公司总部开业仪式在苏州举行   6月23日,由吉利汽车集团和亿咖通科技联合创立的吉咖智能机器人有限公司总部开业仪式在苏州市相城区隆重举行。   相城区委书记沈志栋...

喜讯:希荻微HL5301高通参考设计再下一城

喜讯:希荻微HL5301高通参考设计再下一城

近期,希荻微SIM卡接口电平转换芯片HL5301凭借杰出的性能指标再次拿下高通平台参考设计认证。   希荻微总经理David Nam表示:“我们的接口电平转换和保护产品凭借高通参考设计,已经设计导...

类别:通信网络 更新:2022-06-24 关键字: 希荻微

Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计 满足本土应用拓展需求

Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计 满足本土应用拓展需求

Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计 满足本土应用拓展需求   系统成本更低,低延迟,支持下行控制且低功耗   目前,在全球运营商将4G作为主流网络且开始商用5G的背景下,2G网络的退网正...

类别:物联网 更新:2022-06-24 关键字: Semtech低延迟LoRaLoRaSemtechSemtech低延迟私有网

芯片IP机遇大爆发,安谋科技或将成为“领跑者”

芯片IP机遇大爆发,安谋科技或将成为“领跑者”

我国半导体产业正处于快速发展期,AI、5G、自动驾驶等新兴方向推动着产业的快速升级;但与此同时,我国发展半导体仍面临着关键环节无法自给的现状,提升国产化率成为重要的时代命题。...

类别:EDA/IC设计 更新:2022-06-24 关键字: IP安谋科技

PerSe™传感技术打造合规、高性能的智能手机设备

PerSe™传感技术打造合规、高性能的智能手机设备

近几年,随着移动互联网的全面覆盖,中国的智能手机市场迎来了高速发展,移动支付、数字办公、智慧生活等应用领域使手机从单一的通讯工具演变为数字化生活的核心连接器。同时,面对消...

类别:MEMS/传感技术 更新:2022-06-24 关键字: 传感器PerSe™传感器

观众人数突破20万,CHINAPLAS线上展会圆满收官 CPS+ 在线供需对接平台365天不落幕

6月14日, “橡塑创新科技,连线全球:CHINAPLAS 2022线上展会” 落下帷幕。CHINAPLAS首次登云便取得不俗战绩,海内外观众人数达218,995。   “在世界级橡塑展当中,CHINAPLAS首试举办线上展会,致力...

类别:电子说 更新:2022-06-23 关键字:

CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发 高功率密度碳化硅(SiC)逆变器

CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发 高功率密度碳化硅(SiC)逆变器

比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare–2022年6月23日– 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提...

M31円星科技开发验证完成超低功耗12纳米PCIe5.0高速接口IP

M31円星科技开发验证完成超低功耗12纳米PCIe5.0高速接口IP

全球硅智财供应商-円星科技 (M31 Technology,6643)近日宣布12纳米制程的PCI Express (简称PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证,并具备量产动能。同时,内部已著手开发7纳米PCIe IP且额外支援Compute Express Link...

类别:接口/总线/驱动 更新:2022-06-22 关键字: IPPCIe12nmPCIe5.012nmIPPCIePCIe5.0円星科技

找方案、找产品、找设备、找材料、找人才 深圳半导体展7月5-7日与您相约

找方案、找产品、找设备、找材料、找人才 深圳半导体展7月5-7日与您相约

据2022年4月份统计数据,部分芯片厂商,如Infineon英飞凌、NXP恩智浦、ST意法半导体和Onsemi安森美的芯片交期仍旧处于后延趋势,交期最长超过50周,价格也处于上涨趋势。晶圆代工台积电宣布将...

类别:电子说 更新:2022-06-22 关键字: 半导体展会半导体展会电子展会

8月18-20日,与“宁”相约!2022世界半导体大会,南京等你

8月18-20日,与“宁”相约!2022世界半导体大会,南京等你

“世界芯,未来梦”。2022年8月18-20日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。   基于过往三届的成功举办,本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活...

类别:制造/封装 更新:2022-06-22 关键字: 世界半导体大会

迈向混合关键实时服务器市场

迈向混合关键实时服务器市场

康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模块,搭载遵循“紧凑高效”理念的英特尔至强D-2700处理器     康佳特小巧紧凑的COMHPC Server Size D服务器模块搭载英特尔至强D-2700处理器   Shanghai, China, 22 Ju...

类别:通信网络 更新:2022-06-22 关键字: 服务器至强处理器康佳特

得心应手的AI:NVIDIA Research助力内容创作者使用3D物体进行即兴创作

得心应手的AI:NVIDIA Research助力内容创作者使用3D物体进行即兴创作

可逆渲染流程 NVIDIA 3D MoMa 将于本周在新奥尔良举行的计算机视觉和模式识别会议 CVPR上亮相。     爵士乐的精髓在于即兴演奏, NVIDIA 正在通过 AI 研究向这一流派致敬。也许有一天,图形创作...

类别:电子说 更新:2022-06-22 关键字: NVIDIAAI3D物体识别AINVIDIA

打造智能水表过硬品质 上海永铭在行动

打造智能水表过硬品质 上海永铭在行动

现如今城镇家庭逐步实现“一户一表”,水表作为家家户户的刚需品,其市场份额之大可想而知。目前,我国水表行业机械式水表仍占据重要份额,智能水表的比重逐年增加。《我国水表行业“...

类别:测量仪表 更新:2022-06-22 关键字: 智能水表智能水表永铭

Arm SystemReady 创下新里程 为数据中心夯实创新根基

Arm SystemReady 创下新里程 为数据中心夯实创新根基

Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来,获得产业广泛合作伙伴的支持,并已颁布超过 50 张认证,其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证,...

类别:通信网络 更新:2022-06-21 关键字: 微软ARMARMArm SystemReady微软

IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022

2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装...

类别:制造/封装 更新:2022-06-21 关键字: IPD芯和半导体