透射电子显微镜的用途和特点
透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope, TEM)是一种用....
介绍一种基于ICP-MS的硅材料痕量金属检测方法
随着硅材料在半导体和光电子领域的应用日益广泛,痕量金属元素对材料性能和质量的影响越来越大,高精度的硅....
季丰电子FEI-Centrios线路修补设备为客户提供高效服务
FEI-Centrios线路修补设备可以更高效地根据客户需求,完成铝制程及铜制程芯片,市场大部铝制程....
衢州季丰与TUV南德签约 帮助光伏产品制造商节约测试时间和成本
50万人注册观展、33个展馆、3000家企业参展、观众来自全球95个国家……5月24日-5月26日,....
HF5000球差电镜功能介绍和亮点功能案例分析
季丰电子HITACHI HF5000功能丰富,借助超高的分辨率和独特的探头设计,可满足客户大多数极限....
季丰嘉善车规芯片量产测试线能力介绍——三温CP、三温FT、Burn-in、三温SLT
芯片测试是每一颗芯片进入市场前的必经环节。和消费类芯片不同,汽车芯片对安全性、可靠性有着更严苛的标准....
芯片在失效分析中的开封方法及注意事项
Decap:即开封,也称开盖,开帽,是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持....
深圳季丰快速封装能力最短0.5小时
为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求,深圳季丰可在最短0.5小时内把客户....
杭州季丰电子喜获园区2022年度“十佳企业”称号
日前,杭州季丰荣获园区2022年度“十佳企业”称号。 (正泰量测科技园总经理金女士为杭州季丰颁奖) ....
季丰再添新业务,加快建立痕量杂质分析平台
随着半导体行业的飞速发展,半导体材料的纯度越来越高,半导体材料对痕量杂质的容忍度越来越低,已经发展成....
HBM静电测试机尾波的危害
HBM(Human Body Model) 验证测试已经成为IC 防静电等级的必测项目,一般是直接委....
季丰新购球差电镜HITACHI HF5000正式投入运营
为了更好地满足客户对球差透射电镜的测试需求,季丰电子投资了业界认可的球差场发射透射电子显微镜HITA....
季丰最新引进MicReDIndustrial Power Tester 1800A功率循环测试设备
季丰最新引进MicReDIndustrial Power Tester 1800A功率循环测试设备,....
小编科普一下集成电路封装工艺
装片(Die Bond/Die Attach)是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片,贴装在....
季丰RA实验室新增热阻测试新仪器
季丰RA实验室最新引进了T3Ster 瞬时热阻量测仪、T3Ster Booster增压稳压系统、Po....
季丰电子获得ISO/IEC 17025 资质认定
依据标准ISO/IEC 17025:2017 《检测和校准实验室能力得通用要求》,审核机构经过202....
莘庄镇党委书记一行到季丰电子公司走访调研
9月5日下午, 莘庄镇党委书记吴敏华、副镇长张顶文一行来到季丰电子公司走访调研。公司董事长郑朝晖、财....
季丰电子引进ES612满足客户对于ESD HBM测试更高电压的需求
由于传统的HBM测试,电压最高测试至8kV,但有些IC会更进行高电压的测试,比如隔离器件、驱动器件等....
季丰电子帮助芯片设计公司解决新品认证等工程技术问题
当前,季丰电子服务企业已超千家,其中车规芯片客户近百家,已完成项目和进行中的项目总计40多个,涵盖汽....
季丰电子新增设备-FIB-CKT线路修补设备 为客户提供一站式服务
季丰电子张江实验室新增FIB线路修补设备 FEI-Centrios,产能提高一倍,使季丰FA分析服务....