鸿海发射两颗“珍珠号”，将为通讯科技带来革命性突破
PEARL-1C 搭载镭洋科技与中央大学合作的Ka频段通讯酬载（Ka-band Communicat....
日立分析仪器：镀层分析 | 掌握智能制造的关键策略
加速结果检索至关重要，尤其是对于那些尚未采用自动化质量控制测试的企业和个人。虽然XRF分析的速度本身....
立讯精密荣获“2023上市公司ESG典范企业奖”
据悉，ESG（即环境、社会和公司治理）是衡量企业非财务表现的重要指标。在全球范围内，监管机构和资本市....
LG新能源牵手丰田，引领电动汽车技术革命
LGES目前向世界前5大汽车公司全部供应电池，此次的合同是单一供应合同中规模最大的（除EV用电池生产....
PCB龙头企业终止40亿元定增
根据鹏鼎控股上个月发布的定增募集说明书（三次修订稿），公司原本计划向不超过35名特定对象发行不超过1....
进击的英特尔，推出新型封装材料
英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有....
组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资
在组装领域，富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件，将创造1....
这两个PCB相关项目开工
诚瑞电路有限公司年产180万平方米高精密印制电路板项目总投资8.25亿元，项目占地面积约106.17....
弘信电子拟合作建设“东数西算”算力网络
弘信电子表示，本次协议的签订将有助于弘信电子抓住国家“东数西算”的战略部署带来的历史性发展机遇，充分....
制造成本可降低90%，日本信越开发新技术
据了解，此次信越化学工业与OKI开发的新技术，可以在特有的基板上喷射镓系气体，使晶体生长。信越化学工....
鸿海将与ST合作建晶圆厂？
鸿海曾试图与印度亿万富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立....
四会富仕IPO募投项目最新进展
今年上半年，四会富仕营收同比增长9.72%，净利润同比增长2.24%，其中，工业控制和汽车电子是主要....
Crystal IS宣布推出首款4英寸AlN衬底
近日，日本化工企业旭化成（Asahi Kasei）旗下的高性能LED制造商Crystal IS宣布，....
景旺电子再添国际先进水平技术成果
会上，专家组审阅了项目材料，听取了项目汇报，并进行了严谨质询。项目科技成果得到了专家组的高度认可和一....
140亿美元！东芝收购案新进展
据悉，此次要约收购将持续30天，直至9月20日，在此期间，JIP牵头的财团计划收购东芝4.32亿股股....
投资约130亿日元！京瓷建设开发中心
近年来，随着商业环境发生了重大变化，在制造现场，通过活用人工智能、机器人等提高生产效率、改善品质、应....
三孚新科设备产能爆发，快速扩产计划曝光？
三孚新科表示，公司设备对制作PP基材的复合铜箔生产良率设定的目标为不低于 95%。目前公司正积极推进....
村田扩产MLCC！上季度利润却减少34%
村田指出，上季整体接获的订单额为3610亿日元、较去年同期大减15.4%，其中电容(以MLCC为主)....
兴森科技增资16.05亿！推进FCBGA封装基板项目
作为兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体，广州兴森成立于2022年3月，按计划将在广州投资约6....
三星开启人工智能新篇章，与AI半导体初创公司合作研发芯片
据业内人士7月19日消息，三星代工厂近期已与美国AI半导体初创公司Tenstorrent和Groq启....
沪电股份汽车高阶HDI产能扩充计划曝光
沪电股份表示，公司将坚持以技术创新和产品升级为内核，持续加大在技术和创新方面的投资，通过深度参与客户....
鸿海宣布退出195亿美元半导体大计划
此外，据报道，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达....
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