5G不同频段PCB电路材料的选择

作为5G，物联网和其他应用将采用更高的频率，从过去的3GHz到6GHz甚至2-30 GHz ，这将为5G天线射频材料带来新的技术趋势。下面是关于如何选择pcb电路材料及其在5G不同频段的影响的一些讨论：

如果是24GHz功率放大器，推荐使用什么材料？

首先考虑罗杰斯RO4350B/RO4835材料及其LoPro版本，如果性能不足，请考虑升级损耗较小的面板，如RO3003等。

哪种基板材料更适合5G的未来毫米波天线材料？

5G天线板可以专注于RO4730G3材料，这是碳氢化合物空心硅球填料的专利产品树脂系统，具有优异的电气，机械和热性能。

RO4450T™和RO4450B™与它们有什么区别？

在一个手，厚度不同，RO4450T材料有3密耳，4密耳，5密耳的选择，而RO4450B材料只有4密耳，另一方面，有轻微的变化和升级rmula，例如更好的流动性。

TCDk限制材料的属性是什么？你能解释一下TCDk吗？

TCDk是材料介电常数的温度系数，即介电常数Dk在高温和低温下变得多少，这会影响设计产品的性能在高温或低温下。例如，用于微带线的带通滤波器。

一般来说，使用RA，RQ或RZ，铜箔的粗糙度更准确作为标准。

铜箔粗糙度有不同的定义，与电性能密切相关，如损耗称为RQ均方根值，其他RA，RZ通常由铜箔供应商参数给出。

您能推荐适合100GHz或以上的电路板材料吗？

请参考RO3003材料，DiClad 880材料，RT/duroid 5880材料低损耗高频片等。

推荐什么材料用于60-70GHz？

另外根据您的具体应用场景和指标确定。一般来说，可以优先考虑RO4350B/RO4835及其LoPro版本等材料，然后使用RO3003材料等损耗较小的面板

介电常数（工艺）和介电常数（设计）之间有什么区别？

在不同的测量方法下，它是一个不同的结果，其中Design Dk是用于实际电路仿真和设计的参数。

LoPro技术会影响线蚀刻的准确度吗？

与普通电解铜箔相比，LoPro铜箔光滑，有助于精细电路蚀刻。

使用不同形式的微带线，带状线和共面波导，是否在规范中使用Dk与实际情况有很大不同？

Dk on the规范通常是指媒体的Dk。在不同的电路结构中，由于电磁场分布，电路的等效Dk是不同的。 Rogers规范中的设计Dk基于微带线结构的值。

如何确保pcb层压板在不同湿度环境下的性能？我们的单位在相对较大的环境湿度下，经常遇到冬季和梅雨日的表现有一些差异。

吸湿性是PCB原料的重要指标。在材料的参数中存在吸水率。值越小越好。试验方法有23度水浸24小时和50度水浸48小时。此外，对于片材，双85测试可能更苛刻。

低于6GHz，介电常数通常为3~3.7。选择介电常数的主要影响是什么？在设计SIW滤波器时，为了减小尺寸，可以选择更大的介电常数，例如RT/duroid 601010.2LM材料吗？

介电常数的差异会导致到线宽的差异，这将影响线路插入损耗。对于天线应用，介电常数也间接影响天线的增益效率。使用具有高介电常数的材料是减小电路尺寸的常用方法