日前有消息称,共同技研化学株式会社开始量产柔性印刷电路板(FPC),它具有低噪音低功耗的优点,同时不会出现短线和剥落情况。
共同技研化学在富冈工厂投资了约8000万日元(约501.53万人民币),引进了连续烧成炉等设备。产品将被加工成双层覆铜层压板供应给市场,月产能计划在3万~10万平方米,同时公司表示,如果需求进一步增加,他们将考虑外包给其他公司。
据了解,公司认为5G设备的需求正在增加,其液晶聚合物(LCP)薄膜等产品的生产设备已经在2018年12月底在富冈工厂开工,由于批量生产的原因,这种产品的价格将降低到目前主流聚酰亚胺薄膜的三倍左右。
来源:共同技研化学株式会社
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
印刷电路板
+关注
关注
4文章
718浏览量
34790 -
PI
+关注
关注
11文章
200浏览量
111654 -
LCP
+关注
关注
2文章
61浏览量
22699
原文标题:日本高端产能碾压?已实现LCP膜量产,价格只有PI膜的三分之一
文章出处:【微信号:ruziniubbs,微信公众号:PCB行业工程师技术交流】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
【Longan Pi 3H 开发板试用连载体验】基于 Longan Pi 3H 开发板完成智能家居控制小型项目
及4个铜柱
与树莓派3B来个对比,尺寸差不多只有树莓派3B的三分之一,性能可是提升不少
详细板卡介绍可以看官网板卡介绍
二、开机
手头上有一个带触摸的HDMI 7寸屏幕,接上HDMI和USB数据线
发表于 04-02 22:37
超薄片式厚膜电阻
时与环氧树脂一起使用的真空条件下,它们不会发生释气;标准部件涂有可以排出气体的聚合物材料。同时没有锡意味着它们不会产生锡须,这是许多航空航天应用所需的特性。
所有厚膜电阻器都具有低电压系数(VCR
发表于 03-15 07:17
怎么区分电阻是薄膜还是厚膜
要区分电阻是薄膜还是厚膜,可以从以下几个方面进行判断:
外观:观察电阻的外观,如果看到电阻表面有一层薄膜涂层,则可能为薄膜电阻;如果电阻表面较为粗糙,没有明显的涂层,则可能为厚膜电阻。
尺寸:薄膜
发表于 03-07 07:49
日本政府斥资2430亿日元支持存储半导体量产计划
据悉,日方企业铠侠将会投入总计大约7288亿日元的资金来大规模生产适用于人工智能、自动驾驶以及数据存储领域如“三维闪存”等高科技产品。其中近三分之一的资金来自于政府的资助。
BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一
低温下AD2S83内部VCO频率突变正常值的3倍,导致输出角速度变成正常值的三分之一怎么解决?
,角度输出正常,角速度输出变成正常值的三分之一。在排查过程中,断开R6前端的角速度反馈,在R6前端输入一个直流8V的角速度模拟信号,常温下测得AD2S83内部VCO输出锯齿波如上右图所示,频率与计算
发表于 12-07 07:26
AD5422无法满足千分之一的精度要求怎么解决?
,给数据寄存器写入满偏值(0xFFFF),实际输出只有19.95mA,无法满足千分之一的精度要求,请问此种情况时AD的设计缺陷吗?还是通过什么方式可以校准
发表于 11-23 06:35
平衡晶格氧活性和可逆性实现高比能钠离子电池层状正极材料
钠离子电池(SIBs)在大规模能源存储方面具有战略重要性,因其低成本和高性能而备受关注。作为SIBs的最关键组成部分之一,正极占据了整个电池成本的三分之一以上,并主导了能量密度。
日本将为台积电熊本二厂提供高比例补贴
自民党半导体委员会主席兼秘书长甘利明(Akira Amari)和关义弘(Yoshihiro Seki)承诺由政府承担台积电熊本工厂生产费用的一半后,表示不可能不对第二工厂提供任何支援。Amari表示,对于这样的事业,日本政府正在支援正常费用的约三分之一,对第一个事业的支援
传感器基础知识讲座
BMW、BENZ等世界著名的世界安全系统,目前有近三分之一的汽车使用MEAS的传感器MEAS的传感器具有为航天、防卫等领域的OEM客户提供高质量产品的能力
发表于 06-20 15:35
•48次下载
半导体制造之封装技术
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了
发表于 06-12 09:54
•602次阅读
评论