0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日本高端产能碾压?已实现LCP膜量产,价格只有PI膜的三分之一

电子工程师 来源:YXQ 2019-05-27 17:40 次阅读

日前有消息称,共同技研化学株式会社开始量产柔性印刷电路板(FPC),它具有低噪音低功耗的优点,同时不会出现短线和剥落情况。

共同技研化学在富冈工厂投资了约8000万日元(约501.53万人民币),引进了连续烧成炉等设备。产品将被加工成双层覆铜层压板供应给市场,月产能计划在3万~10万平方米,同时公司表示,如果需求进一步增加,他们将考虑外包给其他公司。

据了解,公司认为5G设备的需求正在增加,其液晶聚合物(LCP)薄膜等产品的生产设备已经在2018年12月底在富冈工厂开工,由于批量生产的原因,这种产品的价格将降低到目前主流聚酰亚胺薄膜的三倍左右。

来源:共同技研化学株式会社

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印刷电路板
    +关注

    关注

    4

    文章

    718

    浏览量

    34790
  • PI
    PI
    +关注

    关注

    11

    文章

    200

    浏览量

    111654
  • LCP
    LCP
    +关注

    关注

    2

    文章

    61

    浏览量

    22699

原文标题:日本高端产能碾压?已实现LCP膜量产,价格只有PI膜的三分之一

文章出处:【微信号:ruziniubbs,微信公众号:PCB行业工程师技术交流】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    【Longan Pi 3H 开发板试用连载体验】基于 Longan Pi 3H 开发板完成智能家居控制小型项目

    及4个铜柱 与树莓派3B来个对比,尺寸差不多只有树莓派3B的三分之一,性能可是提升不少 详细板卡介绍可以看官网板卡介绍 二、开机 手头上有个带触摸的HDMI 7寸屏幕,接上HDMI和USB数据线
    发表于 04-02 22:37

    使用STM32的LTDC驱动3.5寸的rgb屏幕,为什么显示三分之二的屏幕?

    使用STM32的LTDC驱动3.5寸的rgb屏幕,为什么显示三分之二的屏幕
    发表于 04-02 06:34

    超薄片式厚电阻

    时与环氧树脂起使用的真空条件下,它们不会发生释气;标准部件涂有可以排出气体的聚合物材料。同时没有锡意味着它们不会产生锡须,这是许多航空航天应用所需的特性。 所有厚电阻器都具有低电压系数(VCR
    发表于 03-15 07:17

    电阻材料常用的有哪些

    、碳系列 由碳电阻系列材料制成的电阻般称为碳电阻,主要是由有机材料分解的电阻。遮盖
    发表于 03-13 06:56

    怎么区分电阻是薄膜还是厚

    要区分电阻是薄膜还是厚,可以从以下几个方面进行判断: 外观:观察电阻的外观,如果看到电阻表面有层薄膜涂层,则可能为薄膜电阻;如果电阻表面较为粗糙,没有明显的涂层,则可能为厚电阻。 尺寸:薄膜
    发表于 03-07 07:49

    日本政府斥资2430亿日元支持存储半导体量产计划

    据悉,日方企业铠侠将会投入总计大约7288亿日元的资金来大规模生产适用于人工智能、自动驾驶以及数据存储领域如“三维闪存”等高科技产品。其中近三分之一的资金来自于政府的资助。
    的头像 发表于 02-18 16:24 259次阅读

    BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些

    电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一
    的头像 发表于 12-15 14:01 546次阅读
    BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些

    如何帮助MediaTek等公司将芯片调试效率提高10倍?

    验证开发者大约把三分之一的时间都用于提高验证覆盖率以发现缺陷的任务上。
    的头像 发表于 12-09 10:05 535次阅读

    低温下AD2S83内部VCO频率突变正常值的3倍,导致输出角速度变成正常值的三分之一怎么解决?

    ,角度输出正常,角速度输出变成正常值的三分之一。在排查过程中,断开R6前端的角速度反馈,在R6前端输入个直流8V的角速度模拟信号,常温下测得AD2S83内部VCO输出锯齿波如上右图所示,频率与计算
    发表于 12-07 07:26

    AD5422无法满足千分之一的精度要求怎么解决?

    ,给数据寄存器写入满偏值(0xFFFF),实际输出只有19.95mA,无法满足千分之一的精度要求,请问此种情况时AD的设计缺陷吗?还是通过什么方式可以校准
    发表于 11-23 06:35

    平衡晶格氧活性和可逆性实现高比能钠离子电池层状正极材料

    钠离子电池(SIBs)在大规模能源存储方面具有战略重要性,因其低成本和高性能而备受关注。作为SIBs的最关键组成部分之一,正极占据了整个电池成本的三分之一以上,并主导了能量密度。
    的头像 发表于 10-07 16:32 556次阅读
    平衡晶格氧活性和可逆性<b class='flag-5'>实现</b>高比能钠离子电池层状正极材料

    基于四分之一波长传输线的阻抗匹配原理

    在微波频段,特定特征阻抗的四分之一传输线是个宝贝,经常被用来做匹配。
    的头像 发表于 08-04 13:58 5942次阅读
    基于四<b class='flag-5'>分之一</b>波长传输线的阻抗匹配原理

    日本将为台积电熊本二厂提供高比例补贴

    自民党半导体委员会主席兼秘书长甘利明(Akira Amari)和关义弘(Yoshihiro Seki)承诺由政府承担台积电熊本工厂生产费用的一半后,表示不可能不对第二工厂提供任何支援。Amari表示,对于这样的事业,日本政府正在支援正常费用的约三分之一,对第一个事业的支援
    的头像 发表于 08-03 11:54 579次阅读

    传感器基础知识讲座

    BMW、BENZ等世界著名的世界安全系统,目前有近三分之一的汽车使用MEAS的传感器MEAS的传感器具有为航天、防卫等领域的OEM客户提供高质量产品的能力
    发表于 06-20 15:35 48次下载

    半导体制造之封装技术

    电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了
    发表于 06-12 09:54 602次阅读