TI无线产品的展览与性能介绍-电子发烧友网

TI无线产品的展览与性能介绍

本系列视频中主要介绍了TI无线产品一览；RF电路的硬件设计要点；RF电路的PCB设计基础；如何使用TI的参考设计；RF电路PCB设计实例。

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CET中电技术亮相2024国际产业合作大会（新加坡）暨中国机电产品品牌展览会

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2024年俄罗斯电子元器件及生产设备展览会（Expo Electronica）

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发表于 12-25 17:01

32位高性能电机控制MCU-RX66T/RX72T产品介绍（1）

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介绍一款高性能的Zigbee无线模块--SUN-JN5169 Zigbee模块

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TI、DSP烧写方法介绍

由于 TI 的 DSP 烧写要比单片机略微复杂，很多客户对烧写不是很熟悉，所以我们将烧写方法做一个简单的介绍。DSP 一般采用的是在线烧写方法，即在电路板上有连接的 JTGA接口。

发表于 10-07 14:22 •749次阅读

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致态Ti600 QLC SSD性能测试

近日长江存储旗下的致态家族再添新成员Ti600.Ti600是致态推出的首款QLC SSD。SSDFans第一时间体验这款产品性能，并对Ti600(2T)做了相关测试。

发表于 09-28 09:50 •991次阅读

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没有专用测试仪器如何测试STM32WB产品的无线性能

电子发烧友网站提供《没有专用测试仪器如何测试STM32WB产品的无线性能.pdf》资料免费下载

发表于 09-19 16:46 •0次下载

没有专用测试仪器如何测试STM32WB<b class='flag-5'>产品</b>的<b class='flag-5'>无线性能</b>

32位高性能电机控制MCU-RX66T/RX72T产品介绍

32位高性能电机控制MCU-RX66T/RX72T产品介绍（2）

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2024上海国际软件展览会介绍

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发表于 08-29 10:11 •535次阅读

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TI CC2640超低功耗无线MCU特性介绍

德州仪器 (TI) 在2015年就推出了CC2640，该器件是一款无线微控制器，主要适用于蓝牙低功耗应用，是SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员之一，是目前广泛使用的CC2540和CC2541的升级

发表于 08-04 14:36 •1771次阅读

TI的DSP烧写方法介绍

由于 TI 的 DSP 烧写要比单片机略微复杂，很多客户对烧写不是很熟悉，所以我们将烧写方法做一个简单的介绍。DSP 一般采用的是在线烧写方法，即在电路板上有连接的 JTGA接口。烧写工具是用 TI

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STM32WB无线产品介绍

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TI CC2340再续经典，信驰达无线模块助力低功耗蓝牙应用

列蓝牙无线SoC支持蓝牙5.3、Zigbee和2.4G私有协议、具备出色的低功耗性能和经济实惠的价格，可应用于智能家居、医疗、工业控制和汽车等领域。作为TI授权第三方方案设计公司，信驰达科技数十年来，针对

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研究陶瓷PCB对无线系统RF性能的影响

随着无线通信技术的迅猛发展，RF性能对无线系统的性能至关重要。作为无线系统中关键的组成部分，印刷电路板（Printed Circuit Bo

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2023电源产品技术展览会

亚洲电源产品技术展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，旨在于为中国电源行业及产业链搭建一个国际性的交流贸易平台。集中展示电源产业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作

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