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200亿,全球前三!这个FAB厂牛逼了!

xPRC_icunion 来源:工程师李察 2019-01-19 09:06 次阅读

重磅!!

总投资30亿美元(约200亿)的

中环领先集成电路用大直径硅片项目

启动一年

如今又传来好消息!

项目的主体建筑8英寸厂房和

动力站厂房已经完成封顶

这个项目

也创下单座FAB(半导体工厂)厂房

产能最大

建设周期最短

投产速度最快的纪录

产业规模高速增长

产能将入全球前三

该项目由天津中环、无锡产业发展集团和浙江晶盛机电共同投资组建。主要产品为8至12英寸抛光硅晶片,是制造集成电路的主要原材料。

▲经过一年的建设,一期项目大型车间雏形已现,目前主要的生产厂房已经封顶,开始进入机电安装阶段。

▲现代化的车间已拔地而起,生产设备正在加紧安装调试。

据介绍:

项目共分两期建设,计划到2023年项目整体满产后,将实现8英寸大硅片产能进入世界前三、12英寸大硅片产能进入世界前五的目标。

搭建大平台串联产业链

中环股份被称为

单晶领域的“寡头”之一!

随着中环领先集成电路用大直径硅片项目的开工,将有望开启12英寸硅片国产化的浪潮。项目满产后,将突破国外公司对集成电路用大直径硅片的技术封锁和市场垄断。

近年来,我市坚定不移实施产业强市主导战略,全力以赴推动项目建设、助力企业发展、促进产业升级、做优发展环境,经济运行实现高开稳走,产业强市成效显著,制订出台重大产业项目专项扶持政策、市级重点项目规费优惠政策,目前,3只省级重大项目、14只无锡重点项目、142只市级重大项目均高效推进。

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原文标题:200亿,全球前三!这个FAB厂牛逼了!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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