闻泰科技拟全球首发高通5G终端，预计2019上市

进入2019年，5G的脚步越来越近，相关供应商加快备战5G。昨日，智能终端龙头闻泰科技在上证e互动平台上回答投资者提问时表示，闻泰科技将首批发布高通骁龙X50基带5G手机，并成为全球第一家签约高通骁龙X55基带license的ODM厂商。目前公司的5G产品正在研发当中，预计2019年全球首发上市。

将全球首发高通5G终端

2019年将成为5G“元年”。业内预计，2019年5G产品将开始预商用，2020年将正式商用。

据介绍，闻泰科技作为高通公司战略合作伙伴，目前被高通公司列为较高优先级客户，同时，成为全行业唯一的高通5G Alpha客户。闻泰科技除了协助高通启动5G测试手机的研发工作，也开始与联想、OPPO、vivo、小米等公司联合推出“5G领航”计划，共同合作开发5G，为5G的到来做好充足准备。

从行业地位来说，闻泰科技多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位，具备芯片设计、芯片生产、半导体封装封测和人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能手机、平板电脑、智能硬件、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造能力。

随着5G进入商用阶段，闻泰科技可在万物互联背景下提供完整的系统解决方案，在智能汽车、智能硬件及智慧城市等应用领域具有巨大的发展潜力。

收购安世进入汽车电子和IoT

闻泰科技近期拟通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制，目前，该重大资产重组正在按计划顺利推进。

2019年1月3日，闻泰科技发布了重大资产重组的进展公告，截至公告日，公司已经向GP转让方支付了第二笔转让价款共计6.4亿元；根据股东大会决议和境外LP资产收购协议，小魅科技已通过境外关联方向三家境外LP支付了预付款共计8235万美元。

安世方面介绍，安世集团的核心资产是安世半导体，安世半导体前身为恩智浦标准产品事业部，安世半导体融合设计、制造、封测于一体，属于典型的垂直整合半导体公司（IDM），盈利能力强，也是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业，安世半导体年产量高达1000亿颗，在全球有11000名员工。作为国内ODM龙头企业，闻泰科技成功收购安世半导体之后，将有望帮助安世半导体进一步扩大消费电子产品市场份额。

据悉，现在安世在5G领域也做好了准备，一是针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品；二是针对5G手机、笔电、IoT设备提供一站式的二极管/晶体管、逻辑器件、ESD防护和MOSFET产品。

安世半导体高级副总裁、大中华区总负责人张鹏岗曾向记者介绍，安世半导体于2017年2月7日从恩智浦（NXP）集团独立出来以后，采用IDM模式与in-house模式，保持财务活跃状况，营业能力不断提升，一直保持市场份额的稳定增长，市场占有率已经从独立时的13.4%增长到现今的14%。2017年产品收入为13亿美元，2018年预计可以达到15亿美元，毛利润可达5.25亿美元。

并且将继续保持增长趋势，预计到2020年年底或2021年将实现20亿美元的目标。在投资方面，安世半导体不断加大投资力度，将销售收入的10%拿来用作扩产能，其中73%用于产能的扩充。安世半导体不断增加产品份额，已有13000多种产品，每年将超过800种新产品投入市场，来给客户提供一站式采购服务。

此外，作为国际一流半导体大厂，安世则有望帮助闻泰科技进一步开拓汽车电子市场。目前安世半导体的在汽车领域客户包括博世（Bosch）、比亚迪、大陆（Continental）、德尔福（Delphi）、电装（Denso）等知名厂商。

闻泰科技董事长张学政向记者表示，闻泰科技已经与安世合作，把安世的产品带到5G平台中。未来在5G平台中，闻泰无论是在手机、笔电领域，还是未来的汽车电子和IoT领域中都会有安世的产品。闻泰将利用与安世的合作，在5G阶段推出5G模块，包括IoT模块。