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受智能手机销售影响 硅晶圆将迎来降价潮

uwzt_icxinwensh 来源:cg 作者:胡薇 2018-12-27 14:32 次阅读

智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响,市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆,明年上半年也可能因需求减弱,面临价格下修压力。

对于所谓明年H1价格下修,环球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圆都是依照长期签约在出货,价格并没变动,也就没有降价的疑虑。至于小尺寸(6吋及以下)硅晶圆因长约涵盖较少,目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆,环球晶正就明年第一季需求出货量,与客户协商中。

市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)获得资讯,用于记忆体制程的12 吋硅晶圆需求可能放缓,主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期,库存水位升高,加上记忆体厂仍处于满载生产,升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓DRAM增产速度,包括三星、SK海力士、美光和南亚科等,都决定缩减资本支出,减缓DRAM供需压力,但缩减增产速度,反而不利硅晶圆需求。加上美光控告福建晋华,让不少大陆硅晶圆厂量产时程延后或停摆,为全球半导体硅晶圆市场投下变数。

针对市场的需求转弱消息,环球晶今早也重申,大尺寸(8吋,12吋)的需求不变,依然很强劲。

合晶也强调,目前公司因为产能有限,因此采取每半年签订合约一次,明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体硅晶圆为主,包括电源管理芯片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。

合晶上海松江厂因配合当地市政规划而于11月底关厂停产,暂时由其他厂的产能因应,近来已积极在邻近寻觅新址,规划购买旧厂并把既有的生产设备移入,也会增添新的设备,一样生产4、5吋半导体硅晶圆为主要产品

台胜科则指出,明年第1季接单与稼动率维持满载,价格也持续往上走高,第2季的接单状况要等到农历年后才会较为明朗,以目前的市场气氛来看,8吋的需求将更胜于12吋。

分离式元件大厂透露,现在观察到磊晶硅晶圆的供给情况比较没有先前这么紧张,但是就8吋抛光硅晶圆的供应而言,供应情况还是没有松动迹象,不过近来开始步入传统淡季,先前MOSFET市场出现过热、「overbooking」明显,明年第1季是否会陷入库存的疑虑,值得关注。

半导体行业观察从晶圆厂相关人士处也得知,现在几乎所有的晶圆厂都面临产能松动期。就连台积电都在八英寸工艺上开始了价格战,以吸引更多的客户。在这种环境下,硅片真能继续涨?笔者是表示疑问的。

里昂:9成客户看空半导体

里昂证券指出,半导体族群前景不只现在尚未露出曙光,明年第一季将有更多企业面临获利不如预期、下修数字窘况,强调今年是2008年金融海啸以来,半导体产业度过「最不快乐的耶诞假期」,现在绝非承接时点,喊卖环球晶等6指标股。

里昂过去1个月启动欧美行销之旅,半导体产业分析师侯明孝前往欧洲、美国等地,与多达177组投资机构法人会面,会谈结束后,侯明孝发现,共有9成客户都认同半导体后市不佳,且相较于里昂1季以前对半导体前景开始转空,当时遭到许多相反论调挑战,各机构法人现在多已接受此观点,尤其是看到不少重量级企业营运确实下滑、甚至对后市转趋保守。

侯明孝举例,过去短短1个月的时间里,市场下修更多半导体股的获利预期,甚至是降评,另外,像是美国巨擘应材、辉达(NVIDIA)、美光等,财测愈来愈不达标,这些证据都指向同一个方向:明年首季表现将会更差,且多数研究机构目前下修的幅度,远远不足以反映真实状况。

里昂对硅晶圆、晶圆代工、封测、无晶圆厂等次族群,全部抱持保守观点,尤对硅晶圆看得最空,环球晶、台胜科与日本指标大厂Sumco投资评等全为「卖出」,对环球晶推测合理股价估值仅230元、是外资圈最低,而Sumco股价则已来到破底边缘。

统计里昂给予负面投资评等的台系半导体股,有:环球晶、台胜科、日月光投控、瑞昱、联电、世界先进。

当然,仍有偏乐观法人想在众所周知的半导体产业下行循环中,找到评价相对便宜个股来安置资金。里昂并不认同这个想法,因为半导体产业逆风未除,明年第一季恐还有下修,且参照过去经验,半导体股得等到产业状况落底,股价才会来到低点,过去30年来每个循环无一例外,现在就想抄底(bottom fish),言之过早。

尽管里昂并不认为此时投资任何半导体股,可以带来安稳报酬,但硬要选的话,侯明孝指出,台积电长线市占提高、成长题材依旧健全,相比其他中大型半导体股,应还是较具防御性,部分资金确实打算躲在台积电内度过产业寒冬。然要是站在绝对报酬的观点,考量台积电评价偏高(股价高于历史平均一个标准差),研判未来6个月内难以创造正报酬。

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原文标题:硅晶圆将迎来降价潮?

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