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电子智造盛会展现全新电子微组装

电子工程师 来源:网络整理 2019-01-25 09:59 次阅读

新年伊始,全“电子人”翘首以盼的电子智造盛会:2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展即将开启!经过又一年的蓄力,NEPCON电子展带来展现全新电子微组装及SiP工艺展示区,引领行业发展。

NEPCON China 2019 秉承“互联新生态,智造新势力”的理念,着重关注于5G汽车电子消费电子、安防、医疗、轨道交通、新能源、自动化等热点行业。展会在2018年的基础上做出全面升级,汇聚新设备、新技术、新材料、新解决方案为业内同仁展现热点应用,助力产能提升。

覆盖范围:SMT表面贴装、电子材料、电子微组装及SiP工艺创新展示区、测试测量、焊接及点胶喷涂等领域先进设备与技术解决方案

亮点提炼:

1. SiP封装加入NEPCON豪华套餐

未来,随着全球终端电子产品的发展将不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进,对于空间节省、功能提升,以及功耗降低的要求越来越高,SiP 的成长潜力也越来越大。在NEPCON China 2019中,主办方创新打造“电子微组装及SiP 工艺创新展示区”,携实力派展商集中展示封装设备与材料,通过Packaging+SMT+Assembly的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台,引领先进封装行业发展趋势,并传播先进工厂管理理念及行业技术资讯。

2. 5G支撑智能化工厂新生态

5G技术作为新一代移动通信技术切合了传统制造企业智能制造转型对无线网络的应用需求,能满足智能工厂中设备互联和远程交互的应用需求。未来随着5G技术应用的逐渐落地,将支撑着智能化工厂新生态的形成。

NEPCON同期展会“中国智能工厂及自动化技术展览会”,将集结包括机器视觉物联网与大数据、工业软件,工业机器人,系统集成,智能仓储与物流等智能制造产业链先进技术与设备,通过汇聚全面丰富的电子制造品牌,为业内人士打造一站式的采购平台。目前,已确认参展的企业有:优倍、东械、鸿仕达、雄克、摩尔、罗博特科、盘古、速美达、锐驰机器人、泰瑞达、开铭……

同时为期2天的“第二届中国数字化制造高峰论坛”也在紧锣密鼓筹备中,话题涉及工业互联网、机器视觉应用与工业控制软件应用等热门领域,共同助力未来智造。

3. 智能生产,一探究竟——“智能制造梦工厂”

为迎合与日俱增的自动化改造需求,2018年由NEPCON和众多业内知名企业发起的电子智造梦工厂在4月和8月NEPCON中惊艳亮相,现场实时演示智慧生产流程,还有现场观众已经领取到亲自下单的U盘纪念品。但还未体验到的小伙伴同样有福了!在NEPCON China 2019中,主办方将推出“电子智造梦工厂”2.0升级版。如果您想了解电子产品如何从元器件经过一系列工艺和制造流程出厂,那么来这儿就对了。亲临现场您将可以现场体验实时下单、观看元器件贴装、外壳组装、自动化测试等完整电子产品生产过程,感受设备互联、真实协作的智慧工厂解决方案,领略时下先进的智能制造水平。提前预约,还可亲自下单获取独家定制的充电宝。

4. “国产SMT创新演示线”走进NEPCON China 2019

4月NEPCON精彩不断,多条智慧生产线将在现场进行演示。除了“智能制造梦工厂”,由国内优秀的SMT设备商共同组成的“国产SMT创新演示线”将重磅来袭,届时国内具备出色性能的SMT设备都将在这里呈现,领略中国企业的科技新风貌!

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