华为昇腾910：计算力完胜英伟达V100

随着市场新一轮人工智能热潮的迭起，国内的AI遍地开花，各大巨头纷纷入局，百度喊“All in AI”，腾讯喊“AI in All”，阿里办起“达摩院”并成立了平头哥半导体公司。AI正在以击碎一切藩篱的速度打破过去互联网与半导体壁垒，软件与硬件之间的对话隔阂。

而在10月10日的2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军对华为AI战略的阐释以及公布的两款AI芯片的动作，直接宣布华为进军AI领域，也加剧了AI的“混战”。

会上，徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。同时，制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

华为昇腾 910：计算力完胜英伟达V100

在此次大会上，徐直军首次阐释了华为的AI战略， 其中，全栈方案是指要打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的方案，提供充裕的、经济的算例资源，并且要打造简单易用、高效率和全流程的AI平台；内部效率提升包括应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，从而大幅度提升内部运营效率和质量等。

关于华为自研AI芯片的传闻，在业界可谓是沸沸扬扬，此前“达芬奇项目”遭到曝光，华为对标英伟达芯片的野心也浮出台面。在此次发布会上，徐直军发布的两颗AI芯片坐实了其AI芯片计划。

华为在发布现场发布的第一颗 AI 芯片是昇腾（Ascend）910 ，采用7nm工艺，最大功耗为350W，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片。据介绍，昇腾910计算力可达到 256TFOPS，比英伟达 Tesla V100 还要高出一倍，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片。外界认为，华为7纳米AI芯片仍是与芯片代工厂台积电紧密合作。

昇腾（Ascend）310是华为发布的第二款芯片。这个 AI SoC 属于昇腾的迷你系列，这颗芯片的最大功耗仅 8 瓦的情况下，整数精度的算力达到 16TFLOPS，同时310还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘计算产品最强算力的 AI 芯片，也可以用于数据中心的训练和推理。

据悉，两款芯片预计2019年第二季度正式上市。这也是今年华为下半年除了手机芯片麒麟980之外与台积电合作的重头戏。

在发布芯片的同时，华为还发布了大规模分布式训练系统 Ascend 集群，这是迄今为止全球最大的分布式训练系统。徐直军介绍，通过把 1024 个 Ascend 910 芯片连接起来，构建一个 AI 计算机群，计算力达到 256P，大幅超过英伟达 DGX2 和谷歌 TPU 集群，这种服务器将同样在 2019 年二季度推出。

加速进击的华为AI

近几年，人工智能市场热度持续增长，人工智能公司数量爆发式增长，市场规模持续扩大。据前瞻产业研究院发布的《人工智能行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2015年中国人工智能市场规模112.4亿元，到了2017年达到了216.9亿元，预计2018年中国人工智能市场规模将达339亿元，估计到2020年中国人工智能市场规模将约有710亿元。

徐直军认为，现在已经进入AI“收获”的季节。“面向未来，我们应该充分用好人工智能技术，抓紧收获，努力扩大收获成果，同时要让收获的季节持续的更长一些，把人工智能（AI）建在赤道上，永远生机勃勃。”

事实上，华为在人工智能这片蓝海领域的动作也是频频。

2017年9月2日，华为率先发布了全球首款人工智能移动计算平台麒麟970，创新性地集成人工智能专用NPU神经网络单元，与寒武纪AI NPU指令级合作，打响了AI芯片落地智能手机的第一枪，甚至领跑竞争对手苹果。

同月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。

2018年4月，华为又发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI。

2018年8月，在终端AI芯片上开山辟路的华为，又带头向前迈出了一大步，再次携手寒武纪推出全球首款7nm工艺、“双核NPU”设计的AI芯片——麒麟980，预计这将是即将十月问世的华为旗舰机种内核。

此次，华为在联接大会上发布的全栈全场景解决方案更是让其在AI领域如虎添翼。“今天，我们发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。基于这个解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAI service是基于华为云EI部署的。”徐直军在发布现场说道。

随着在AI领域的一系列布局，华为从面向运营商到面向移动互联的进行了华丽转型。然而，在国内外大数企业已建立起相对完整的生态体系和用户体验的情况下，华为能否打开一片新天地，还有待时间检验。