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微星MPGZ390GAMINGEDGEAC刀锋板主板评测 超频选项十分丰富对新手十分友好

39度创意研究所 2018-10-11 15:27 次阅读

一、前言:i9-9900K御用座驾 Z390芯片组都带来了哪些新功能

从20年前DIY开始流行的时候记起,Intel一直坚持这18个月的更新换代周期,然后2017年2月AMD锐龙处理器的出现彻底搅乱了Intel的步伐,距离第七代酷睿处理器发布还不足10个月,在2017年9月Intel就匆忙发布了第八代酷睿处理器i7-8700K,尔后在1年后的今天,Intel又马不停蹄的发布了第九代酷睿处理器。

微星MPGZ390GAMINGEDGEAC刀锋板主板评测 超频选项十分丰富对新手十分友好

伴随第九代酷睿处理器一同到来的还有Z390芯片组。这一代的芯片组命名方式有些令人意外。以往每次处理器升级换代,对应的芯片组序号也会升级一位,然后这一次新的芯片组命名并非是Z470,而是Z390。或许Intel是打算为i9处理器在主流平台开辟新战场,而对应的芯片组则是Zx90。

让我们通过下面的的表格,看看Z390芯片组到底带来了哪些新功能!

微星MPGZ390GAMINGEDGEAC刀锋板主板评测 超频选项十分丰富对新手十分友好

相比Z370,Z390芯片组的PCI-E 3.0通道数没有增加还是24条(这一点令人很遗憾),在存储方面也没有变化,同样是支持3个M.2与6个SATA端口。

主要的变化在于Z390芯片组原生集成Wireless-AC Wi-Fi蓝牙5.0、原生支持SDXC扩展卡(SDA 3.0)、原生支持六个USB 3.1 Gen.2接口。这些功能Z370只能通过第三方芯片才能支持,或者直接购买扩展卡插在主板上面。

我们快科技于近日收到了微星的一块Z390主板--MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板,下面让我们通过微星的这块主板来体验Z390的升级变化。

MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板参数如下:

二、外观:12相数字供电+双M.2接口

微星MPG Z390 GAMING EDGE AC主板采用ATX版型结构,主板大小为24.5x30.5cm。

主板采用了8+4pin供电接入,并且提供了多达7个4pin风扇接口以及2个USB 3.0扩展插口。在供电部分采用了一块巨大的刀锋定制散热装甲,带来炫酷外观冲击的同时有效的提升散热效果。

LGA1151 CPU 插座,支持第8,9代酷睿桌面端处理器。值得一提的是。

CPU部分采用了12相数字供电,可以为处理器带来超过300W的输出功率,完美支持i9-9900K超频使用。

4条DDR4内存插槽,最高支持64GB内存。内存部分也设计了独立供电模块,可以支持高达4400MHz频率的内存条。

如上图所示,在内存插槽下面主板有4个LED指示灯,分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。当电脑出现故障无法正常开机时,对应的LED指示灯就会亮起来,告诉你是哪一个部件出了问题。

比起Debug灯上面各种难懂的代码,无疑LED侦错灯更加照顾新手。

扩展插槽方面,配备了3条PCI-E x1插槽、3条PCI-E x16全尺寸插槽,其中2条PCI-E x16插槽使用了超合金强化加固技术,可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤,也有利稳固。

另外还有2个M.2 22110接口。2个M.2接口都能支持PCIe通道与SATA通道的SSD。

音频部分使用了ALC1220解码芯片,支持120db信噪比,并配有独立的功放芯片以及日系NCC黑金刚专业音频电容。主板的音频区域使用独立线路设计,能与主板上其他组件有效隔离,以确保输出纯净的音质。

北桥芯片也覆盖了一块很有个性的散热片。

6个SATA 3.0接口,旁边是机箱USB3.0扩展插口。

背板I/O接口方面,有2个USB 2.0、3个USB 3.1、一个Type-C、一个P/S2、1个DP 1.2、1个HDMI1.4、1xRJ45千兆LAN口、2个Wi-Fi天线接口、5个3.5mm音频接口和一个光纤接口。

一大堆认证印刷在主板的背面。

附送的非常丰富有SLI桥接器,2根Wi-Fi天线、2根SATA数据线,一根RGB线缆以及一个彩色背板。

三、BIOS介绍:超频选项丰富 支持4400MHz+内存

微星MPG Z390 GAMING EDGE AC主板同样采用了Click BIOS 5图形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、内存的频率和电压, CPU以及主板温度等信息。

主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇和5个4pin机箱风扇接口。7个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

右上点CPU(依据CPU温度调整转速)、勾选智能风扇模式,然后手动调节每个阶段的温度和转速,比如想在40度以下让CPU风扇停转,就将电压拉到0,温度拉到40度。

如图上的设置,50度以下风扇0转,60度时为50%转速,80度时80%转速,100度为100%。

5个系统风扇也可以做同样的设置,让机箱风扇在待机或者低负载的情况下停转。

高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。

在专业OC操作模式下,会多出一个数位电压设置的选项,里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。

微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好,“Memory Try It !”里面很贴心的预存了各种频率以及对应的时序,可以自行根据内存的体质选择合适的参数。在这个选项卡中,最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。

如果想要达到更高的频率,可以点击“DRAM Frequency”

选项,最高支持6000MHz频率,在“高级内存配置”中设置对应适当的时序。

内存的时序设置非常细致和全面。

点击“CPU特性”可以设置CPU的温度墙,并对最大电流做出限制。

四、性能测试:与顶级Z370主板性能相当

测试平台如下:

Z390主板原本就是为9代酷睿量身定制,但基于9代酷睿还未解禁评测,因此我们选择了8代酷睿中最强的i7-8086K作为测试用的CPU。

i7-8086K基于八代酷睿Coffee Lake构架,14++纳米工艺制造,核心面积约150平方毫米,拥有六个核心十二线程,睿频加速达5GHz,这是Intel史上第一颗默认能跑到5GHz频率的处理器。

对比的主板选择了Z370平台顶级的华硕MAXIMUS X HERO,拥有高达10相超合金数字供电,超频能力在Z370主板中属于顶级水准。另外在测试开始前我们给这块主板刷新了最版本的BIOS。

内存则选用了影驰HOF II DDR4 4000MHz 8GB*2,测试时直接打开XMP,频率为4000MHz,时序19-25-25-45 CR2。

分别用CPU-Z、FritzChess、CineBench R15、wPrime、AIDA64以及3DMark Fire Strike来对比2块主板理论性能,内存性能,游戏性能方面的差异。下面测试对比的截图,左边是华硕MXH,右边微星Z390刀锋板。

CPU-Z

在CPU-Z测试中,华硕MXH单线程成绩为534,微星Z390则为536,差距为2分。多线程的成绩微星Z370为3917略微领先华硕MXH的3899分。

FritzChess

在国际象棋测试中,微星Z390刀锋板成绩为24260,相比华硕MXH的24386要少126分,0.5%的差距可以看作是测试误差。

CineBench R15

在CineBench R15测试中,微星Z390刀锋板单线程成绩为210cb,多线程为1399cb,相比华硕MXH的209cb、1419cb,单线程领先1分、多线程落后20分。

wPrime v2.1

在wPrime v2.1 1024M测试中,微星Z390刀锋板华硕MXH的成绩均在120秒左右。

AIDA64带宽测试

在BIOS开启XMP之后,微星Z390刀锋板的时序要远远低于华硕MXH,因此在AIDA64的内存带宽测试中,微星Z390刀锋板要领先不少,读取速度领先了10%、写入速度多了5%、内存复制速度也有超过10%的优势、内存延迟也比MXH少了5.4ns。

五、超频测试:内存低时序上4400MHz 超频后整体性能提升18%

1、内存超频测试

最近几代微星主板的内存超频能力都是非常的强悍,MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板官方文件标注最高能支持4400MHz频率的内存条。我们使用的内存条为B-die颗粒的影驰HOF II DDR4 4000MHz 8GB*2套条,这款内存在4000MHz频率下的时序为19-25-25-45 CR2。

在BIOS打开XMP选项之后,然后在“Memory Try It !”选项里面逐渐提升频率进行测试,最终选择4400MHz C18时都可以通过各种测试。

4400MHz下,影驰内存的时序为18-19-19-39 CR2,比默认4000MHz时的19-25-25-45 CR2还要低不少。在内存带宽测试中,超频到4400MHz后,内存的读取、写入以及复制速度相比2133MHz都成倍增长,内存延迟也从61.7ns降低到40ns。

2、CPU超频测试

MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板的超频比较奇怪,在BIOS开启超频后,他的总线频率会从100MHz提高到100.8MHz左右,如果将倍频调到52,CPU主频则为达到5.25GHz,这个频率表难以在较低电压下稳定运行。

经过反复尝试,因此我们测试时将倍频设置为51,电压设置为1.32V时,此时主频为5.14GHz,平台可以稳定通过各种测试。我们对超频后的CPU与内存做了简单的性能测试,成绩汇总如下:

整体来说,超频到5.14GHz的8086K配合4400MHz的内存条,相比默频时,处理器常规性能提高了18.1%,这个提升幅度不算小了,要知道在前几代酷睿处理器中,每次升级换代性能提升都不到10%。

六、温度/功耗测试:供电模块温度控制出色 MOSFET默频烤机不到60度

1、稳定性测试

使用AIDA64 FPU程序测试默频与超频状态下的处理器温度,功耗。测试使用酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散热器,硅脂为Arctic MX-4,室温26度。

首先是默频测试:

默频状态下烤机时,主板给的自动电压为1.20V,运行AIDA64 FPU 6分钟之后,处理器内部功耗为113W,最高温度只有67度。此时用温枪测得主板供电模块MOSFET温度仅为59度。

接下来是超频后的稳定性测试:

我们手上的这块i7-8086K在微星Z390刀锋板上,需要1.34V的电压才能稳定通过烤机测试,运行AIDA64 FPU 18分钟之后,处理器内部功耗为156W,最高温度达到了80度。

此时用温枪测得主板供电模块MOSFET温度仅为68度。我们测试过的几款微星主流平台中端型号的主板,供电模块的温度都控制的非常不错。

2、功耗测试

分别测试使用核显、搭载独显以及超频到5.14GHz时的待机、拷机和3DMark的功耗。测试使用的电源为酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 钛金电源。以下数据是平台整机功耗。

使用核显时,平台待机功耗仅仅只有28瓦,待机一整天不关机也就只用半度电;进行3DMark Fire Strike Extreme测试时,由于CPU核心利用率非常低,整机功耗只有60瓦;AIDA64烤机测试整机功耗为154瓦。

在搭载耕升RTX2080Ti炫光 OC显卡,平台待机为42瓦。运行3DMark Fire Strike Extreme时平台最高功耗则为370瓦。

搭配耕升RTX2080Ti炫光 OC显卡且将8086K超频到5.14GHz之后,平台待机功耗提升到了68瓦。运行3DMark Fire Strike Extreme时,平台最高功耗为395瓦,扣除电源转换损耗,实际上选购一个额定功率高于500W的铜牌电源就足够应付了。

七、总结: Z370合格的接替者

先说Z390芯片组,虽然在性能上比起Z370并没有提升(可以理解为Z370芯片组已经能够充分发八代酷睿处理器的性能),但是新增的几项功能却是非常的实用。

首先是Wi-Fi模块的加入,以后基本不需要额外配备无线网卡了,而且支持到2x2 802.11ac,同时支持2.4GHz、5GHz双频段,通道宽度160MHz,最高传输速率可达1.73Gbps,传输速度不弱于千兆有线网卡。

蓝牙5.0是最新一代的蓝牙标准,传输距离四倍于蓝牙4.2,最远可以连接到30米外的蓝牙设备;传输速率可以达到2Mbps,二倍于前代标准,2Mbps足以传输高码率的无损音乐,将来蓝牙音频设备的音质不再被人诟病;现在蓝牙音箱、耳机、鼠标等设备越来越多,蓝牙5.0能同时连接多达8个蓝牙设备,无需额外的接收器,比USB设备要更加方便。

除了以上,Z390还原生支持6个USB 3.1 Gen.2接口以及SDXC扩展卡也能给玩家带来很多方便。

再来说微星MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板。该主板秉承了微星一贯的风格,Click BIOS 5非常优秀,通过简单的设置就可以实现低负载下整机零噪音。同时该BIOS的超频选项十分丰富,内存超频时可以直接选择频率以及对应的时序,对于新手非常友好(这一点比其他厂商的BIOS做的要好)。同时Z390刀锋板主板对高频内存的支持也非常到位,搭配影驰HOF II DDR4 4000MHz内存时可以在CL18时序下将内存频率超至4400MHz,目前还没有其他厂商的中端主板能够做到这一点。

在散热方面,搭配的刀锋散热片,在默频烤机时能将供电模块MOSFET稳定保持在60度以内,即便将8086K处理器超频知道5.14GHz,也能讲供电模块温度压制在68度。

微星MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板提供了12相数字供电,能给CPU提供超过400W的输入功率,这对于TDP仅有95W的i9-9900K来说非常的富余,同时也预留了极大的超频空间。

目前微星MPG Z390 GAMING EDGE AC刀锋板主板已于日前正式上市发售,10月9日至10月21日首发上市期间有非常优惠的促销活动,有兴趣的玩家可以去微星京东旗舰店咨询了解。

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2019年第1季国内智能手机AP出货季减高达25.7%

Quartus素分析和综合是不成功的

信息:运行Quartus素分析与综合 信息:版本15.1.0建185 10 / 21 / 2015 SJ标准版 信息:处理开始:1月13日2017 20:55:38 信...
发表于 02-12 02:42 42次 阅读
Quartus素分析和综合是不成功的

台积电独家生产苹果A13芯片

苹果将为今年第三季度推出的新款iPhone中,搭配A13处理器
发表于 02-12 00:13 272次 阅读
台积电独家生产苹果A13芯片

Intel宣布最后一代安腾处理器9700系列退役 2020年1月30日接受最后一批订单

有多少人还记得Intel的安腾处理器(Itanium)?
发表于 02-11 14:41 79次 阅读
Intel宣布最后一代安腾处理器9700系列退役 2020年1月30日接受最后一批订单

i9-9980HK移动处理器曝光 8核16线程主频达2.4GHz

在CES 2019上,Intel透露,9代酷睿移动处理器将于今年二季度上市,也就是最快4月份。
发表于 02-11 14:35 192次 阅读
i9-9980HK移动处理器曝光 8核16线程主频达2.4GHz

骁龙712和骁龙710有什么区别

对于当下的高通来说,日子并不算是好过。它在与苹果之间的诉讼大战中并没有占到什么便宜,而苹果在自研基带....
发表于 02-11 14:32 327次 阅读
骁龙712和骁龙710有什么区别

联想G470主板电路原理图免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是联想G470主板电路原理图免费下载。
发表于 02-11 08:00 204次 阅读
联想G470主板电路原理图免费下载

打开电脑机箱,快速辨别部件——个人换修指南

一、认识机箱内的主板、CPU、存储器(硬盘和内存条)、显卡、声卡注:照片经过编排,从简到繁,各个部件依托于主板,红线划出...
发表于 02-10 18:38 198次 阅读
打开电脑机箱,快速辨别部件——个人换修指南

高通骁龙712移动平台正式发布

高通骁龙712移动平台正式发布
发表于 02-09 00:16 193次 阅读
高通骁龙712移动平台正式发布

苹果有降价了大幅度降价的iPhone XS Max你会购买吗

前一段时间,苹果公布了一期尴尬的财报,中国区iPhone销量不理想,直接让苹果十分郁闷。而苹果也表示....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-04 15:41 3053次 阅读
苹果有降价了大幅度降价的iPhone XS Max你会购买吗

我国实现视觉自主无人机艇协同运动起降

在自主无人艇航行过程中,实现无人机自主起降。观察者网25日从华中科技大学获悉,该校全自主无人艇创新团....
的头像 无人机网 发表于 01-30 16:21 972次 阅读
我国实现视觉自主无人机艇协同运动起降

i9-9900KF国内预售 售价约合人民币3910元

Intel日前推出了一批无核心显卡的新酷睿处理器,包括i9-9900KF、i7-9700KF、i5-....
发表于 01-30 14:49 360次 阅读
i9-9900KF国内预售 售价约合人民币3910元

AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过以下方式实现高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集合在一起。每个AM574x器件都提供加密加速。 可编程性由具有Neon™扩展的双核Arm Cortex-A15 RISC CPU和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm允许开发人员将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm和C66x提供了一整套开发工具。 DSP,包括C编译器,用于简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过提供高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。每个AM574x器件都提供加密加速...
发表于 01-08 17:50 24次 阅读
AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 41次 阅读
AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 36次 阅读
AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 44次 阅读
AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:49 81次 阅读
AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:48 24次 阅读
AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA79x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP(无线电声音处理器)设备系列符合AEC-Q100标准。 设备具有简化的电源...
发表于 11-02 19:27 21次 阅读
DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM < sup>® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
发表于 11-02 19:27 62次 阅读
DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 57次 阅读
DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 68次 阅读
DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 19次 阅读
DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 23次 阅读
TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 42次 阅读
DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 20次 阅读
TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 51次 阅读
DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎(EVE) IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器,最多三个管道 HDMI™编码器:符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎(VPE) 2D-Graphics加速器(BB2D)子系统 Vivante ® GC320核心 双核PowerVR ® SGX544 3D GPU 三个视频输入端口(VIP)模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器(GPMC) 增强型直接内存访问(EDMA)控制器 2端口千兆以太网(GMAC) 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路(I 2 C)端口 HDQ™/1-Wire ®接口 SATA接口 媒体本地总线(MLB)子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR模块 四个多通道串行外设接口(McSPI) Quad SPI(QSPI) 八个多通道音频串行端口(McASP)模块 SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC™/SD ® /SDIO) PCI-Express ®...
发表于 11-02 19:27 32次 阅读
DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

SMJ320C6415 定点数字信号处理器

TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 50次 阅读
SMJ320C6415 定点数字信号处理器

AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...
发表于 11-02 18:49 35次 阅读
AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器

的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 51次 阅读
SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器