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CPU架构有多少种?X86与ARM有哪些不同之处?看完这篇你就懂了

来源:未知 作者:易水寒 2018-07-17 19:44 次阅读

一台服务器、一台电脑、一台手机最重要的电子零部件是什么?没错,就是CPU处理器。它主要负责数据计算、控制功能,是最核心的部分。不过你又知道有多少CPU架构吗?主流的X86、ARM到底有什么区别?

下面就给大家介绍一下几种常见的CPU架构:

X86

1978年6月8日,Intel发布了史诗级的CPU处理器8086,由此X86架构传奇正式拉开帷幕。首次为8086引入X86作为计算机语言的指令集,定义了一些基本使用规则,X86架构使用的是CISC复杂指令集。同时8086处理器的大获成功也直接让Intel成为了CPU巨头,如果你对8086不是那么熟悉,那么一定听过奔腾处理器吧?况且为了纪念8086K诞生40周年,今年Intel发布了一颗纪念限量版的处理器Core i7-8086K,这你都听说过吧?

图片来自Intel官网

IA64(Intel Architecture 64,英特尔架构64)

哇,IA64听起来好陌生,是的,虽然同出Intel之手。但这可以说是失败品。当年X86过渡到64位指令集时,一个不小心被AMD弯道超车,最后只能联合惠普推出了属于自己的IA64指令集,但这也仅限于服务器上,也是Itanium安腾处理器的来历(现在已经凉了)。

图片来自x86-guide

至于IA64究竟是RISC还是CISC指令集的延续,这个真的很难说清楚,但单纯以IA64基于HP的EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers,精确并行指令计算机)来看,似乎更偏向于RISC体系。

MIPS(Microprocessor without interlockedpipedstages,无内部互锁流水级的微处理器)

在上世纪80年代由美国斯坦福大学Hennessy教授的研究小组研发,它采用精简指令系统计算结构(RISC)来设计芯片。和Intel采用的复杂指令系统计算结构(CISC)相比,RISC具有设计更简单、设计周期更短等优点,并可以应用更多先进的技术,开发更快的下一代处理器。MIPS是出现最早的商业RISC架构芯片之一,新的架构集成了所有原来MIPS指令集,并增加了许多更强大的功能。

MIPS自己只进行CPU的设计,之后把设计方案授权给客户,使得客户能够制造出高性能的CPU。

让MIPS出名的,可能是在2007年,中科院计算机研究所的龙芯处理器获得了MIPS的全部专利、指令集授权,中国开始走上了一MIPS为基础的CPU研发道路。

图片来自龙芯官网

PowerPC

PowerPC是有蓝色巨人IBM联合苹果、摩托罗拉公司研发的一种基于RISC精简指令集的CPU,PowerPC架构最大优点是灵活性非常好,核心数目灵活可变,因此在嵌入式设备上具有很高效益,可以针对服务器市场做超多核,针对掌机做双核,因此它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。

图片来自wikimedia

ARM(Advanced RISC Machine,进阶精简指令集机器)

ARM可以说是一个异军突起的CPU架构,采用了RISC精简指令集,而且ARM发展到今天,架构上非常灵活,可以根据面向应用场景不同使用不同设计的内核,因此可以广泛用于嵌入式系统中,同时它高度节能的特性,目前各种移动设备中全都是它的身影。据统计,使用ARM架构的芯片年出货量高达200亿片,随着物联网时代降临,对于低功耗性ARM芯片需求量会发生爆炸性增长。

图片来自iFixit

CISC、RISC之争

从上面得知,历史的长河里面,有过许许多多的CPU架构,它们之间的差异性非常大,经过时间、用户的检验,我们平常所接触到CPU架构也就剩X86和ARM两者,按照最核心的不同可以被分为两大类,即“复杂指令集”与“精简指令集”系统,也就是经常看到的“CISC”与“RISC”。

要了解X86和ARM CPU架构,就得先了解CISC复杂指令集和RISC精简指令集 ,因为它们第一个区别就是X86使用了复杂指令集(CISC),而后者使用精简指令集(RISC)。造成他们使用不同该指令集的原因在于,面向的设备、对象、性能要求是不一样。手机SoC普遍都是采用ARM提供的核心作为基础,依据自身需求改变SoC的核心架构,而ARM正正是RISC精简指令集的代表人物。CPU巨头Intel、AMD所采用的X86架构已经沿用了数十年,是CISC复杂指令集的典型代表。

CISC复杂指令系统就是为了增强原有指令的功能,设置更为复杂的新指令实现部分大量重复的软件功能的硬件化。由于早期的电脑主频低、运行速度慢,为了提高运算速度,不得已将更多的复杂指令加入到指令系统中来提高电脑的处理效率,慢慢形成以桌面电脑为首的复杂指令系统计算机。其指令集也是在不断更新增加当中,如Intel为X299平台上的处理器增加了AVX512指令集,目的就是为了提高某一方面的性能。

虽然CISC可以实现高性能CPU设计,但是设计起来就相当麻烦了,要保持庞大硬件设计正确是一件不容易的事情,还要确保性能有所提升,不能开倒车,因此桌面CPU研发时间也慢慢地变长。这时候,以ARM为首的一些RISC精简指令系统计算机开始崭露头角了。

RISC可以说是从CISC中取其精华去其糟粕,简化指令功能,让指令的平均执行周期减少,达到提升计算机工作主频的目的,同时引入大量通用寄存器减少不必要的读写过程,提高子程序执行速度,这样一来程序运行时间缩短并且减少了寻址,提高了编译效率,最终达到高性能目的。

这两种指令集一直都在求同存异当中,都在追求在体系架构、操作运行、软硬件、编译时间以及运行时间等等诸多因素中做出某种平衡,以此达到当初所设计的高效运转目的。

图片来自新浪博客

功耗上的限制

从CISC、RISC设计思路来看,大家不难发现,他们走的路根本不一样,前者专注于高性能方向,但带来高功耗,而后者专注于做低功耗的嵌入式,对于性能的最强不是太过强劲。因此我们也看到Intel、AMD他们擅长于设计性能超高的X86处理器,而高通、苹果依靠ARM IP授权设计出注重效能的SoC芯片。

就像我们以前所举的例子,Core i7-8086K可以轻易跑出95W功耗,但像高通骁龙845这种最顶级的SoC也不过是5W,只有其1/19,主要是手机尺寸越来越小,电池容量、能量密度发展跟不上,手机所用ARM内核只能是低功耗。

一般来说,处理器的功耗可以随着制造工艺的进步而降低,但近些年来,移动设备所采用的的SoC往往率先使用更小的纳米工艺制程,比方说骁龙845的10nm,虽然里面有取巧成分,但推进速度远远快于Intel的10nm工艺,加之SoC还会有对应的低功耗版本工艺,所以无论是设计上、还是工艺上的差别,都导致了ARM、X86功耗差异非常大。

大小核架构

从前的X86传统CPU,如果是四核或者是双核,内部的四个、两个个核心都是一模一样的,这样的话,由于一旦软件只能调度一个核心,处于高频工作,但由于架构限制,其余核心也要保持同样的高频率和高电压状态,这样就浪费了大量的能量在做无用功。后来就发展出了异步多核,允许不同核心工作在不同频率上,以此换来更低功耗。

由于移动设备更加在意功耗,所以ARM采用了更加激进的做法,八个核里面允许有不同Cortex-A架构核心,那就是著名的ARM bigLITTLE。这样的大小核设计目的很明确,就是在有限的电池容量中,兼顾性能、续航的需求,因此SoC内部的CPU是采用异构计算,既有高性能大核心,也有低功耗小核心。

bigLITTLE架构框架,图片来自ARM官网

芯片设计厂商可以根据自己的需求,设计出有针对性的产品,比方说目前高通骁龙845、华为麒麟970联发科Helio X30都是bigLITTLE架构,这样的话如果你只是刷刷微博、朋友圈,那么只需要动用小核心就能完成任务,玩《绝地求生》吃鸡游戏就可能大小核全开,从而保证性能、续航的平衡。

因此ARM的bigLITTLE异步多核架构非常值得参考,甚至传闻称英特尔将在第10代酷睿处理器Lakefield上使用这种技术,高性能大核是Ice lake(下一代Core),低功耗小核心则是Tremont(下一代Atom),因此在整体功耗上控制在35W以内,用于二合一笔记本上。

ARM、X86也能相互融合

之前我们在另一篇超能课堂《手机SoC与电脑的CPU性能究竟差多少?》就总结过,RISC、CISC各有各的优势,目前两者界限开始逐渐变得模糊,现代的CPU往往采用了CISC的外围,而内部则加入了部分RISC的特性,这个也是Intel处理器的开始拥有RISC的典型例子。也就是说其实未来CPU发展方向之一就是融合CISC以及RISC,从软件、硬件上取长补短,进一步提高处理器的并行性以及工艺水平。

X86、ARM在性能、功耗上各占优势,尽管ARM一直想进入高性能服务器市场上,但一直都是雷声大雨点小,前不久想要挑战intel服务器地位的高通,ARM服务器部门直接裁员50%,技术副总裁也不玩了;ARM处理器也期望能获得X86处理器的高性能,以便能用在移动笔记本上,就像刚刚推出的高通骁龙835 Windows笔记本一样,但评价、反映都是平平;Intel利用X86架构Atom做手机SoC,结果还是败给了ARM,亏掉数十亿美元,最终直接砍掉了这个项目,老老实实做X86处理器。

所以说ARM、X86都在各自领域站稳了脚跟,由于设计之初的理念不同,已经很难渗入对方的领域,只能说不断尝试,两者之间的差异在将来可能会缩小,不断借鉴改进。

原文标题:X86、ARM有何不同?看完这篇你就懂了

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    AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

    微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...
    发表于 09-30 14:57 546次 阅读
    AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

    AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

    t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
    发表于 09-29 11:44 476次 阅读
    AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

    AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

    AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...
    发表于 09-29 11:35 1502次 阅读
    AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

    AM3871 ARM Microporcessor

    AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
    发表于 09-29 11:02 250次 阅读
    AM3871 ARM Microporcessor

    AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

    AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
    发表于 09-29 11:00 724次 阅读
    AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

    AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
    发表于 09-29 10:55 704次 阅读
    AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
    发表于 09-29 10:43 273次 阅读
    AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

    AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
    发表于 09-29 10:42 560次 阅读
    AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

    AM5728 Sitara 处理器

    AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
    发表于 09-29 10:37 2304次 阅读
    AM5728 Sitara 处理器

    AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
    发表于 09-29 10:35 725次 阅读
    AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    AM3703 Sitara 处理器

    Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
    发表于 09-25 16:37 307次 阅读
    AM3703 Sitara 处理器

    AM3715 Sitara 处理器

    Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
    发表于 09-25 16:19 900次 阅读
    AM3715 Sitara 处理器

    AM1810 Sitara 处理器

    The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
    发表于 09-25 15:40 217次 阅读
    AM1810 Sitara 处理器

    AM3874 ARM Microporcessor

    AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
    发表于 09-25 15:13 229次 阅读
    AM3874 ARM Microporcessor

    AM3892 Sitara 处理器

    AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
    发表于 09-25 14:58 182次 阅读
    AM3892 Sitara 处理器

    AM5K2E04 多核 ARM+DSP

    AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
    发表于 09-25 14:42 171次 阅读
    AM5K2E04 多核 ARM+DSP

    AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

    AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
    发表于 09-25 14:39 357次 阅读
    AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

    AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
    发表于 09-25 11:51 452次 阅读
    AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

    TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
    发表于 09-25 11:40 909次 阅读
    AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)