TCL通讯Alcatel 3V智能手机选用意法半导体NFC技术

意法半导体的集成化NFC控制器已通过GSMA、EMVCo和NFC Forum三大标准认证，能最大限度缩短产品上市时间

意法半导体和TCL通讯有意合作，共同为TCL通讯下一代产品开发数字安全方案

中国，2018年6月11日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体近场通信（NFC）技术将助力TCL通讯新发布的Alcatel 3V智能手机。该手机目前仅面向欧洲市场[1]。

Alcatel 3V智能手机的开发重点是通过NFC功能改进用户体验、提升操作便利性。因此，TCL通讯选用了意法半导体的NFC控制器芯片，通过意法半导体NFC控制器的独有技术，可确保在提高射频性能的同时不会过多地消耗电池电量。

意法半导体的技术能提供稳定的通信连接，适用于快速安全的非接触支付、电子票务交易、点对点数据传输以及一些新兴用例（包括与智能海报或商店货架等“physical-web”实物进行交互）。此外，卓越的射频性能还帮助TCL通讯简化了严格的EMVCo、GSMA和NFC Forum强制性手机标准的认证。

TCL通讯全球市场营销总经理Stefan Streit表示：“根据Alcatel 2018智能手机产品系列全新的发展方向，我们承诺继续提供品质上乘、价格亲民的智能手机，为用户带来物超所值的体验。我们很高兴能与意法半导体合作，让Alcatel 3V拥有可靠、安全的非接触式连接功能，通过日常生活中大量的非接触式终端设备，为全球客户提供更丰富、更卓越的使用体验和的互操作体验。在意法半导体的大力支持和双方技术团队的高效协作下，Alcatel 3V已快速通过了相关认证。”

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示：“意法半导体高射频性能的NFC方案最大限度地提高了工程师在新产品设计时的自由空间和灵活度。通过充分利用这一灵活性，NFC在Alcatel 3V智能手机上的集成过程被有效简化，最终确保我们的客户TCL通讯能在较短的时间内把产品推向市场。”

意法半导体和TCL通讯有意进一步扩大合作关系，将意法半导体的硬件数字安全解决方案集成到TCL通讯的未来产品内。意法半导体拥有一系列高度小型化、低功耗的芯片，其中包括用于加密和存储密钥的嵌入式安全单元（eSE）以及经过Common Criteria EAL5 +安全标准和EMVCo金融安全标准认证的NFC / eSE二合一芯片。意法半导体还提供各种类型和不同外观尺寸的eSIM解决方案。

ST21NFCD集成了一个完整的NFC控制器和射频电路，整个芯片符合NFC Forum 1-5型标签技术规范、ISO / IEC 18092 NFC接口和协议（NFCIP），以及RFID和支付标准，包括ISO 15693、ISO / IEC 14443 Type A&B、JIS X 6319-4和MIFARE®。

意法半导体的有源负载调制技术通过与读取器的射频电场同步来提高信号强度，并确保在数据交换期间耦合的可靠性，让设计人员能够更灵活地使用尺寸更小的天线，并将系统功耗降至最低，以延长电池续航时间，同时为用户提供流畅省事的非接交易体验。

为最大限度地减少电路尺寸和物料清单成本，ST21NFCD集成了许多功能，包括时钟发生器（可选择使用外部参考时钟或石英晶体）以及用于提高能效并延长运行时间的片上电源管理和电池电压监控功能。片上集成的eFlash嵌入式闪存具有安全固件更新机制，为用户带来空中升级软件和安全包的更新灵活性。