我国集成电路产业应该如何迈出下一步

9月13日，中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，上半年，中国集成电路产业实现收入2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，集成电路制造领域收入737.4亿元，同比增长29.1%。

技术水平提高

中科院微电子研究所所长叶甜春表示，集成电路制造既可以带动国产装备和材料发展，又可以服务于集成电路设计企业，是集成电路产业的中枢环节。国内集成电路制造工艺已取得长足进步，65纳米、40纳米、28纳米工艺相继量产，14纳米技术研发取得突破，特色工艺竞争力提高。

“尤其是长江存储，以自主知识产权为基础，提出了3D NAND技术新构架XTacking。这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新构架和技术路径。”叶甜春说。

中芯国际执行副总裁李智介绍了公司14纳米制程工艺进展，并表示相关工厂建设已经封顶，二季度第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段，预计明年上半年进入量产阶段。

李智表示，国内集成电路产业尽管有一定规模，但价值链整合能力不强。“各地掀起建厂、投资热潮，竞争日趋激烈，人才、设备、材料等各项成本升高。”

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，各地集成电路制造产线存在低水平、同质化、重复建设，导致资源分散、人才竞争激烈，应该理性发展集成电路产业，注重上下游联动。

“材料是集成电路制造的基础，集成电路制造所需要的300毫米大硅片，国内还没有真正的产业级产品。”中科院院士、浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁表示，到2020年全球所需300mm大硅片约640万片，需求增长快但供应严重不足，大硅片价格涨势将持续到2020年。

发展需要再定位

叶甜春认为，集成电路产业形成“从无到有”的产业链布局后，不能一味追求建厂扩产，应该“升级”发展战略，重新对产业进行定位。下阶段，集成电路产业应该“以产品为中心，以行业解决方案为突破口”，促进系统应用、设计、制造和装备材料融合发展，通过产业链协同，推动技术创新与商业模式创新并行。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为，“人才缺乏”可能成为进一步发展的掣肘。

对于集成电路产业人才缺乏的问题，华润微电子常务副董事长陈南翔表示，需要加大高校人才培养力度，同时需要半导体企业具备“人才吸引与保留的关键因素”。

陈南翔表示，国内半导体企业“出生率”高，但“成功率不高”。这显示出行业景气、社会支持度与关注度高，同时意味着产业研发资源与创新动能的分散，甚至导致同质化竞争。