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三星S9+拆解,除了高通845还有那些强势的配置

dKBf_eetop_1 来源:未知 作者:龚婷 2018-03-13 16:22 次阅读

3月10日消息 三星S9与S9+目前并未在全球各地发售,iFixit已经拿到了S9系列产品并完成了拆解

通过拆解发现,两款产品的主要组件均采用了模块化设计,可以进行独立更换,其还表示,尽管更换电池在技术上是可行的,但拆解依然是一种挑战。

Galaxy S9系列产品由于采用了前后玻璃设计,并且内部采用的强力粘合剂导致拆解难度增加,想要在拆解时不破坏显示屏非常困难,这也使得修复非常难以下手。

如果需要更换屏幕,则需要从拆卸后面板开始,并拆解整个手机,最终其给出了4分的可修复性评分。

在拆解图当中可以清晰看到f1.5与 f2.4光圈的差异,拆解的三星S9+采用了1200万像素双镜头,支持OIS。

电池方面,三星S9+采用了3.85V、3500mAh的电池,电池能量13.48Wh,这一数据与三星S8+以及三星Note 7相同。

通过拆解发现,高通骁龙845处理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4内存,型号K3UH6H6-NGCJ;采用64GB的UFS存储芯片,型号为THGAF4G9N4LBAIR来自东芝;在骁龙芯片版本上依然有很多的高通芯片,包含Aqstic WCD934音频codec、高通QET4100 包络追踪器,以及高通SDR845 101(可能是基带芯片)、PM845、PM8005电源管理芯片等。

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原文标题:iFixit拆解三星S9+:可修复指数4分,看一下除了高通845还用到了哪些器件

文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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