Mini LED面向市场,优势及技术挑战究竟在哪?

CNLED网 2018-03-05 08:48 次阅读

目前,在LED背光的终端需求已经饱和、OLED在各细分市场不断攻城略地以及小间距显示进一步提高显色性、应用范围需求日益扩大的情况下,Mini LED、Micro LED成为整个LED圈最为火热的话题。

Micro LED自苹果在新一代iWatch上未进行使用后,各方面对其技术及应用的看法更加理性,关联厂家也正在积极合作向应用端推进。

与此同时Mini LED则逐渐走入现实,从上到下,各厂家纷纷跟进,经过去年一年的尝试,目前各大终端应用厂也都已基本完成原型设计,从近年来的展会看:三星、Lumens等厂家都推出Mini LED的应用。

市场预期18年是Mini LED大规模应用的开始。

相对于目前的常规应用,Mini LED确实有其独特的优势:

#1

对于背光应用,Mini LED一般是采用直下式设计,通过大数量的密布,从而实现更小范围内的区域调光,对比于传统的背光设计,其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度,进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。

同时由于其设计能够搭配柔性基板,配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示、另一方面,由于目前OLED是有机材料的自发光,在可靠性方面Mini LED也极具优势;基于LED成熟的产业链,使用Mini LED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60%左右,各方面都极具竞争力。

#2

对于显示屏应用,RGB Mini LED克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷,同时结合COB封装的优势,使显示屏点间距进一步缩小成为可能,对应的终端产品的视觉效果大幅提升,同时视距能够大幅减小,使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场。

另一方面,RGB Mini LED搭配柔性基板的使用,也能够实现曲面的高画质显示效果,加上其自发光的特性,在一些特殊造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场。

上面可以看出,Mini LED在当前LED所面临的局势下,相对其他竞争者,具有很大的优势,基于此,各厂家也都在研究,从目前的情况看,虽然其芯片大小跟正装芯片的小间距芯片类似,但也有诸多不同。

其技术有以下几个特点及难点:

#1

从工艺路线上看,目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构,主要是由于倒装芯片无需打线,适合超小空间密布的需求,同时适合多种材质的封装基板,也正是由于此,其可靠性也明显提高,降低终端产品使用的维护成本,因此在实际制作过程中,倒装工艺的控制极为重要,同时在小尺寸情况下,焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是其设计的难点与重点。

#2

对于背光应用Mini LED ,由于终端超薄的要求,同时结合成本及控制难度,要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离,进而降低整机的厚度,因此如何实现芯片的出光调控,以及后期使用过程中的一致性是其重点。

#3

对于显示应用RGB Mini LED,除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等,其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求,特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移,其整体工艺较为复杂,其转移技术、生产良率控制及使用过程中的可靠性是重点需要考虑的。

#4

由于Mini LED芯片尺寸较小以及对光色一致性的要求,目前Mini LED普遍采用测全全分的模式进行,作业效率较低,若随着市场预期数量的增加,应用端在单一产品都需要百K级以上芯片作业时,效率限制更加明显,因此如何与应用端配合,有效提高作业效率,也是目前的重点。

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原文标题:一文读懂Mini LED的优势及技术挑战

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