芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,主要是体现了芯片性能。目前手机芯片已经进入了5nm时代,随着手机芯片的快速发展,3nm芯片也将进入使用。
截止到目前为止,手机市场中已经陆续推出了搭载5nm芯片的手机,其中就有iPhone12、华为Mate 40、小米11、vivo x60系列、三星Galaxy S21、华为MateX2、Redmi K40 Pro等机型。
文章整合自oulu奥卢、bilibili、北境不忘i
审核编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
手机芯片
+关注
关注
9文章
348浏览量
48045 -
5nm
+关注
关注
1文章
339浏览量
25809
发布评论请先 登录
相关推荐
阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
联发科,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型,这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着,即使在离线状态下,通义千问也能流畅运
未来在握:探究下一代手机芯片的前沿技术
芯片架构是指芯片的内部设计和组织方式。在手机芯片中,主要包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)等部分。每个部分都有其特定的任务,例如CPU处理日常计算任务,GPU负责图形和视频处理,而NPU则
2023年九款优秀的手机芯片处理器盘点
手机芯片在电子设备中扮演着重要角色,它是运算和存储的核心。手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。
发表于 12-05 10:43
•1010次阅读
手机芯片焊接温度是多少
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中,将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对于
2nm芯片什么时候出 2nm芯片手机有哪些
N2,也就是2nm,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025年实现量产。 2nm芯片是指采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片,制
麒麟a2芯片上市时间 麒麟a2芯片是手机芯片吗
是手机芯片吗 麒麟a2芯片是手机芯片。麒麟A2是华为旗下的音频芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正实现了高性能与低功耗的完
台积电3nm月产能明年将增至10万片
台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro,该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉,tsmc到2023年为止,将只批量生产苹果的3nm工艺。
iPhone 15 Pro首发A17 Pro:全球首款3nm芯片
iPhone 15 Pro正式亮相。这次苹果为其配备了A17 Pro芯片,官方强调:这是业界首款3nm手机芯片。
华为5G手机芯片被唱衰?
华为5G手机芯片被唱衰? 最近,华为发布了新一款5G智能手机——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro发布之前,一些媒体已经开始质疑华为的5G手机芯片是否能够达到高速、低功耗的预期
5G手机芯片排名
5G手机芯片呢?下面,我们就来详细介绍一下5G手机芯片排名。 1. 高通骁龙865 高通骁龙865是目前市场上最强大的5G手机芯片之一。它采用7nm工艺制造技术,内置Adreno 65
车规级汽车芯片有哪些 车规级芯片和手机芯片区别
车规级芯片通常需要提供更强大的计算能力和运算速度,以满足车辆的复杂计算需求,例如自动驾驶、感知处理和车辆控制等。相比之下,手机芯片着重于提供高性能的移动计算和多媒体体验,同时尽可能降低功耗,以延长续航时间。
发表于 07-24 14:47
•1552次阅读
手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶
手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA
评论