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智能穿戴设备续航痛点仍在!高通:混合架构将是最重要的低功耗架构之一

Monika观察 来源:电子发烧友网 作者:莫婷婷 2021-08-10 09:41 次阅读

电子发烧友网报道(文/莫婷婷) 近几年来,随着传统智能穿戴厂商推出新款手表,以及越来越多的手机厂商也在入局智能穿戴领域,可穿戴设备市场规模发展拾级而上。

数据显示,2020年全球的智能手表设备出货量超过8000万,预计2021年的出货量会超过1亿。高通可穿戴资深产品经理丁勇表示,在这个数据里面,中国厂商占据出货量的半壁江山。

中国进入智能手表行业可以追溯到2010年。发展至今,续航一直是可穿戴产品的痛点,尤其是产品正朝着高度集成化的趋势发展,芯片的功耗一直是攻坚要点。汇顶科技超低功耗蓝牙产品经理宋扬也表示,超低功耗将是未来智能穿戴产品必备的性能。

但是反过来看,市场痛点越多,芯片企业的机会就越大。高通自2015年进入市场,在技术、产品不断升级迭代。为了解决功耗问题,在2018年,高通提出了混合主动降噪Hybrid,致力于让智能穿戴设备更省电。

电子发烧友网拍摄

例如高通在2018年推出骁龙穿戴3100平台,这是一款面向智能手表的移动芯片。丁勇介绍,骁龙3100基于28nm制程工艺,带有两颗处理器。主核是MSM8909w,搭载四核Cortex A7架构,手机上用到的打车、地图导航、音乐等应用都可以在主处理器上实现。小核基于Cortex-M0,能够在有效处理心率监测、温度监测等身体健康检测的同时,保持智能手表的待机性能。

高通将两颗处理器放在一块手表里的架构称之为“混合架构”。丁勇认为,混合架构将是未来可穿戴健康领域最重要的架构,不仅可以带来像手机一样丰富的操作,同时还能提高智能手表的待机性能。大核为主处理器,主要负责交互场景;小核为协处理器,主要负责情景模式。

电子发烧友网拍摄

骁龙4100在3100的基础上有了重大的升级,制程工艺从28nm升级为12nm,主处理器升级为A53,主频为1.7GHz、GPUAdreno 504,采用两个专用DSP。丁勇介绍,骁龙4100依旧采用“混合架构”,主处理器和协处理器之间的交互能力也有了相应的提升,功耗可以降低到 20%~40%。

据了解,高通的3100系列芯片已经进入了oppo、小米、华米等终端厂商的产品线;骁龙4100系列产品的合作品牌包括小天才、出门问问等。丁勇透露,OPPO即将发售的第二代智能手表正是采用了高通骁龙Wear 4100系列芯片。小天才采用高通骁龙Wear 4100系列芯片的Z7旗舰版产品已于近期发布,机身内存32G。

在骁龙4100性能各方面有了重大升级之后,搭载该芯片的终端产品在定价上也有相应的提升,例如小天才的用户定位主要以高端为主,小天才Z7售价1998元。

电子发烧友网拍摄

丁勇表示,高通进入智能穿戴领域已有6年的时间,从芯片的工艺等各个方面还需携手合作伙伴继续打磨。未来将联合电池传感器、APP等相关厂商打造智能手表的生态系统。

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