焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法;
1.密集的微小无孔焊盘,比如芯片焊盘,可以采用吸锡铜带,配合松香,吸掉焊盘上多余的焊锡,也可以采用擦的方法,用电烙铁先将焊盘上的锡融化,再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。
2.有孔的引脚焊盘,可以采用带吸锡器的电烙铁,或者用电烙铁与吸锡器配合,除去多余的焊锡。
3.无孔的较大的焊盘,可以采用吸锡器或者用“甩”的方法,去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。
无论那种焊盘的除锡操作,都必须注意烙铁温度和操作时间,否则有焊盘脱落的危险。
有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作,需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去,然后再做除锡操作,才能成功除锡。
对于纸基板的焊盘,操作要尤为谨慎,焊盘非常容易脱落。
对于多层板的焊盘,由于基材和铜箔热膨胀系数的差别,也要控制好烙铁温度和时间,否则会造成焊盘周围过孔内伤,无法修复。
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