0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案

电子工程师 来源:TechWeb 作者:TechWeb 2021-05-31 09:40 次阅读

新的联合参考设计为生物识别门禁,3D 电子锁和各个垂直领域的智能传感设备提供了行业首创的技术

美国加州圣克拉拉,2021 年 5 月 26 日—

AI 视觉芯片公司 Ambarella (中文名称:安霸,NASDAQ:AMBA 专注于人工智能视觉的半导体公司),市场领先的创新光学光电产品的设计和制造商,Lumentum(NASDAQ:LITE),以及 CMOS 图像传感器解决方案的领先供应商安森美半导体(NASDAQ:ON),今天联合发布了 2 项新的参考设计方案,用于加速 AIoT 设备的垂直整合。

基于此前发布的针对非接触式 3D 感知系统的参考设计,新的参考设计以安霸的 AI 视觉 SoC 为基础, 整合了 Lumentum 的高性能 VCSEL 阵列,以及安森美的图像传感器,可用于生物信息识别门禁、3D 电子锁和其它智能传感应用,使下一代 AIoT 设备的环境感知更快捷、更准确、更智能。

这些新的参考设计也可以满足智能城市、智能建筑、智能家居和智能医疗的需求,其高集成度大幅降低了系统功耗,简化了散热设计,可使最终产品更小巧。

安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 表示:“安霸正着手于将边缘人工智能与 3D 视觉感知相结合,给行业带来新一代智能环境感知技术。安霸与 Lumentum 和安森美的合作将进一步推动人工智能和物联网的融合(AI + IoT),促进环境感知的应用和产品落地,并使得新一代门禁系统和其他环境感知产品更智能。安霸的人工智能视觉处理器支持各种传感器的接入、高级图像处理,以及多传感器融合。这些智能感知设备将可以和用户自主交流,满足不断演进的市场需求。”

Lumentum 公司高级副总裁兼 3D 传感器部门总经理 Téa Williams 说:“我们新的联合解决方案将提高各应用垂直领域 AIoT 设备的算法准确性,使得非接触式 3D 感知包括人员识别和动作预测更加可靠,这项技术将推动生物信息识别门禁以及电子锁的发展。3D 传感器的深度感知信息可以增加 3D 数据维度,其产生的更丰富的信息利于后端算法提升准确度。例如,使用更高分辨率的基于 VCSEL 的点阵照明可以使得人脸识别工作距离更远、精度更高。这些联合解决方案使用了 Lumentum 业界领先的零现场故障的 VCSEL 阵列。”

“图像传感器是智能传感设备的眼睛。” 安森美半导体工业及消费类传感器事业部(ICSD)集团副总裁兼总经理 Gianluca Colli 表示:“我们的图像传感器可以看得更清楚。更好动态范围,更低噪声的图像信息为运行在 AI 处理器上的人工智能算法的高准确度奠定了基础。我们拥有业界领先的 RGB-IR 传感器技术,结合安霸的 AI 视觉 SoC 的高级 ISP 功能,可以同时输出可见光彩色图像以及红外黑白图像。在第二代联合解决方案中,我们积极听取了客户的反馈,将 RGB-IR 图像传感器的分辨率翻了两番,达到 4K(800万像素)。”

这三家公司联合发布的新的 AIoT 解决方案包括两个硬件参考设计和 3D 传感开发工具包,每一个都经过独特的配置,针对特定的应用场景对 AI 处理,3D 深度感知和视觉感知的组合需求:

1

Vision+ 参考设计以下一代生物识别门禁系统为目标,是 AIoT 行业首个使用单 RGB-IR 图像传感器且高达 4K 分辨率、以及 940 纳米结构光技术的 3D 感知解决方案。它也是第一个利用单芯片解决方案进行深度感知、运行人工智能算法,以及视频编码的方案。这个参考设计使用了 Ambarella CV22 CVflow 人工智能视觉处理器, Lumentum 的 VCSEL 技术驱动的结构光,以及安森美半导体的 4K(800万像素)RGB-IR CMOS 图像传感器,其有效感知距离可达 2 米。

2

Saturn 参考设计针对下一代智能电子门锁(eLock),是 AIoT 行业首个集成了单图像传感器结构光 3D 感知与 AI 处理的解决方案,它还支持快速启动进行视频录制,适用于商业和住宅应用。它使用了 Ambarella CV25 CVflow 人工智能视觉处理器, Lumentum 的 VCSEL 技术驱动的结构光和安森美半导体的 AR0237CS 2MP RGB-IR 图像传感器。

3

在智能感知应用中使用安霸的 CV2x 系列 SoC 开发套件时,除了选择 4K RGB-IR 图像传感器配件,现在也可以选择 ToF 传感器,它可由 Lumentum 技术领先的 VCSEL 阵列驱动。

安霸为 CVflow 人工智能视觉处理器提供了开放的 SDK,方便用户轻松集成第三方算法和应用,使设备制造商可以根据不同地区客户的要求对算法灵活选择,并通过同一套软件框架轻松实现。

这套功能齐备,灵活丰富的 SDK 基于 Linux 操作系统,它有助于拓展边缘传感设备的各项功能,简化产品开发流程,使得产品迭代更快更稳定,更早面市。

SDK 的主要特点

方便客户定制不同应用

支持不同的 3D 传感器,包括结构光和 ToF 。单个安霸 AI SoC 即可提供 3D 感知处理和其它所有相关AI算法,高集成度

CVflow 高性能 AI 计算引擎可同时运行多个神经网络

成熟稳定的 AI 工具套件,方便深度神经网络(DNN)的导入,开发和优化

集成的高性能 ISP 在复杂场景输出高质量图像,包括高动态范围(HDR)和低照度场景

内置 Arm Cortex 多核处理器,可运行客户应用程序

集成信息安全硬件,实现系统安全启动、数据加密、内存地址隔离、用户隐私保护

丰富的外围硬件接口以及设备驱动程序,简洁的系统设计

上市时间

这些联合参考设计和开发套件预计将于 6 月份上市。

此外,这三家公司将于 6 月 2 日在《激光聚焦世界》杂志主办的现场网络研讨会上介绍这些新的联合解决方案。

编辑:jq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    26426

    浏览量

    264034
  • 智能家居
    +关注

    关注

    1912

    文章

    9149

    浏览量

    179329
  • AMBA
    +关注

    关注

    0

    文章

    67

    浏览量

    14811
  • AIoT
    +关注

    关注

    8

    文章

    1258

    浏览量

    30051

原文标题:安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案

文章出处:【微信号:AMBARELLA_AMBA,微信公众号:Ambarella安霸半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    DPU技术赋能下一代AI算力基础设施

    4月19日,在以“重构世界 奔赴未来”为主题的2024中国生成式AI大会上,中科驭数作为DPU新型算力基础设施代表,受邀出席了中国智算中心创新论坛,发表了题为《以网络为中心的AI算力底座构建之路》主题演讲,勾勒出在通往AGI之路上,DPU
    的头像 发表于 04-20 11:31 376次阅读

    三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2

    三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
    的头像 发表于 04-18 14:40 327次阅读

    未来已来,多传感器融合感知是自动驾驶破局的关键

    的架构,预计未来许多智能驾驶团队都会引入“占用网络”来提升系统能力。多维像素的应用前景非常广阔。昱感微的融合感知技术+BEV +Transformer+占用网格有望成为L3/L4级自动驾驶最优的落地
    发表于 04-11 10:26

    包含具有多种类型信息的3D模型

    动画处理方式,与仿真模型对象进行交互,能直接从项目模型创建和管理进度表,以及外部项目管理软件中导入成本项目和进度表。 SketchUp : 是款用于设计和施工的3D建模软件。SketchUp的Pro
    发表于 03-28 17:18

    TDK和固特异合作推动下一代轮胎解决方案

    TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
    的头像 发表于 01-10 13:33 301次阅读

    北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023,打造多核异构跨界新价值

    和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗与实时操作特性,打破了MCU和AP之间的技术鸿沟,大幅降低了产品开发难度。 以3D打印场景为例,传统方案需要两颗
    发表于 11-03 18:17

    长沙3D扫描仪扫描摩托车3D建模尺寸测量解决方案CASAIM中科广电

    3D测量设备
    中科院广州电子
    发布于 :2023年10月24日 14:35:27

    国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术

    应科院先把现有NPU相关的技术转移到国芯科技,协助其在AI芯片领域推出新产品。此外,国芯科技将对“Heterogenous AI Accelerator Platform”(异构AI
    的头像 发表于 10-20 16:55 314次阅读
    国芯科技与香港应科院签约<b class='flag-5'>合作开发</b><b class='flag-5'>AI</b>芯片<b class='flag-5'>技术</b>

    Microchip与IHWK正在合作开发模拟计算平台

    合作开发模拟计算平台,以加速神经技术设备的边缘 AI/ML 推理。 IHWK正在为神经技术设备
    的头像 发表于 10-12 16:04 628次阅读

    英码科技精彩亮相火爆的IOTE 2023,多面赋能AIoT产业发展!

    产品,包括覆盖多层次算力的智能工作站(边缘计算盒子)、AI加速卡等;同时向大家展示自研的AI技术服务——“深元”0码移植工具链和创新性的行业解决
    发表于 09-25 10:03

    小米机器狗二来了,比上一代更瘦、更快、更强!NVIDIA主控+全志MR813+全志R329协处理

    台用于嵌入式和边缘系统的 AI 超级计算机,在常规功率下拥有21Tops的算力,2个 NVDLA 引擎深度学习加速器、7路VLIW视觉处理器,其性能已经初步具备了L3级别自动驾驶的
    发表于 09-06 09:39

    创龙科技位居头版,2023深圳elexcon电子展为智能化赋能!

    。 同时,为满足第三半导体企业对封测环节的需求,诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术设备品牌同时亮相,共同演绎下一代电力电子器件封装趋
    发表于 08-24 11:49

    峰会回顾第7期 | 视窗绘制技术演进和新趋势

    技术演进,并通过各种Kit提供外挂式3D能力;(3)围绕自研GPU及新一代Metal API进行垂直整合(软硬协同);(4)各类SDK及开发
    发表于 08-22 16:33

    光学3D表面轮廓仪可以测金属吗?

    光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理,通过光学传感器对物体表面进行扫描,并根据反
    发表于 08-21 13:41

    奥比中光正式发布与英伟达合作开发3D开发套件Orbbec Persee N1

    Jetson Nano算力平台,帮助开发者快速打造可广泛应用于移动感知、避障识别、体积测量、体感交互等领域的3D视觉方案,连接英伟达AI
    的头像 发表于 08-07 11:40 855次阅读