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下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案

2021-05-31 09:40 次阅读

新的联合参考设计为生物识别门禁,3D 电子锁和各个垂直领域的智能传感设备提供了行业首创的技术

美国加州圣克拉拉,2021 年 5 月 26 日—

AI 视觉芯片公司 Ambarella (中文名称:安霸,NASDAQ:AMBA 专注于人工智能视觉的半导体公司),市场领先的创新光学和光电产品的设计和制造商,Lumentum(NASDAQ:LITE),以及 CMOS 图像传感器解决方案的领先供应商安森美半导体(NASDAQ:ON),今天联合发布了 2 项新的参考设计方案,用于加速 AIoT 设备的垂直整合。

基于此前发布的针对非接触式 3D 感知系统的参考设计,新的参考设计以安霸的 AI 视觉 SoC 为基础, 整合了 Lumentum 的高性能 VCSEL 阵列,以及安森美的图像传感器,可用于生物信息识别门禁、3D 电子锁和其它智能传感应用,使下一代 AIoT 设备的环境感知更快捷、更准确、更智能。

这些新的参考设计也可以满足智能城市、智能建筑、智能家居和智能医疗的需求,其高集成度大幅降低了系统功耗,简化了散热设计,可使最终产品更小巧。

安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 表示:“安霸正着手于将边缘人工智能与 3D 视觉感知相结合,给行业带来新一代智能环境感知技术。安霸与 Lumentum 和安森美的合作将进一步推动人工智能和物联网的融合(AI + IoT),促进环境感知的应用和产品落地,并使得新一代门禁系统和其他环境感知产品更智能。安霸的人工智能视觉处理器支持各种传感器的接入、高级图像处理,以及多传感器融合。这些智能感知设备将可以和用户自主交流,满足不断演进的市场需求。”

Lumentum 公司高级副总裁兼 3D 传感器部门总经理 Téa Williams 说:“我们新的联合解决方案将提高各应用垂直领域 AIoT 设备的算法准确性,使得非接触式 3D 感知包括人员识别和动作预测更加可靠,这项技术将推动生物信息识别门禁以及电子锁的发展。3D 传感器的深度感知信息可以增加 3D 数据维度,其产生的更丰富的信息利于后端算法提升准确度。例如,使用更高分辨率的基于 VCSEL 的点阵照明可以使得人脸识别工作距离更远、精度更高。这些联合解决方案使用了 Lumentum 业界领先的零现场故障的 VCSEL 阵列。”

“图像传感器是智能传感设备的眼睛。” 安森美半导体工业及消费类传感器事业部(ICSD)集团副总裁兼总经理 Gianluca Colli 表示:“我们的图像传感器可以看得更清楚。更好动态范围,更低噪声的图像信息为运行在 AI 处理器上的人工智能算法的高准确度奠定了基础。我们拥有业界领先的 RGB-IR 传感器技术,结合安霸的 AI 视觉 SoC 的高级 ISP 功能,可以同时输出可见光彩色图像以及红外黑白图像。在第二代联合解决方案中,我们积极听取了客户的反馈,将 RGB-IR 图像传感器的分辨率翻了两番,达到 4K(800万像素)。”

这三家公司联合发布的新的 AIoT 解决方案包括两个硬件参考设计和 3D 传感开发工具包,每一个都经过独特的配置,针对特定的应用场景对 AI 处理,3D 深度感知和视觉感知的组合需求:

1

Vision+ 参考设计以下一代生物识别门禁系统为目标,是 AIoT 行业首个使用单 RGB-IR 图像传感器且高达 4K 分辨率、以及 940 纳米结构光技术的 3D 感知解决方案。它也是第一个利用单芯片解决方案进行深度感知、运行人工智能算法,以及视频编码的方案。这个参考设计使用了 Ambarella CV22 CVflow 人工智能视觉处理器, Lumentum 的 VCSEL 技术驱动的结构光,以及安森美半导体的 4K(800万像素)RGB-IR CMOS 图像传感器,其有效感知距离可达 2 米。

2

Saturn 参考设计针对下一代智能电子门锁(eLock),是 AIoT 行业首个集成了单图像传感器结构光 3D 感知与 AI 处理的解决方案,它还支持快速启动进行视频录制,适用于商业和住宅应用。它使用了 Ambarella CV25 CVflow 人工智能视觉处理器, Lumentum 的 VCSEL 技术驱动的结构光和安森美半导体的 AR0237CS 2MP RGB-IR 图像传感器。

3

在智能感知应用中使用安霸的 CV2x 系列 SoC 开发套件时,除了选择 4K RGB-IR 图像传感器配件,现在也可以选择 ToF 传感器,它可由 Lumentum 技术领先的 VCSEL 阵列驱动。

安霸为 CVflow 人工智能视觉处理器提供了开放的 SDK,方便用户轻松集成第三方算法和应用,使设备制造商可以根据不同地区客户的要求对算法灵活选择,并通过同一套软件框架轻松实现。

这套功能齐备,灵活丰富的 SDK 基于 Linux 操作系统,它有助于拓展边缘传感设备的各项功能,简化产品开发流程,使得产品迭代更快更稳定,更早面市。

SDK 的主要特点

方便客户定制不同应用

支持不同的 3D 传感器,包括结构光和 ToF 。单个安霸 AI SoC 即可提供 3D 感知处理和其它所有相关AI算法,高集成度

CVflow 高性能 AI 计算引擎可同时运行多个神经网络

成熟稳定的 AI 工具套件,方便深度神经网络(DNN)的导入,开发和优化

集成的高性能 ISP 在复杂场景输出高质量图像,包括高动态范围(HDR)和低照度场景

内置 Arm Cortex 多核处理器,可运行客户应用程序

集成信息安全硬件,实现系统安全启动、数据加密、内存地址隔离、用户隐私保护

丰富的外围硬件接口以及设备驱动程序,简洁的系统设计

上市时间

这些联合参考设计和开发套件预计将于 6 月份上市。

此外,这三家公司将于 6 月 2 日在《激光聚焦世界》杂志主办的现场网络研讨会上介绍这些新的联合解决方案。

编辑:jq

原文标题:安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案

文章出处:【微信号:AMBARELLA_AMBA,微信公众号:Ambarella安霸半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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