捷捷微电：下游需求延续旺盛趋势，尤其是家电、通信和安防等领域

集微网消息 1月28日，捷捷微电在接受机构调研时表示，下游需求延续着去年下半年旺盛的趋势，尤其是家电、通信和安防等领域。一部分原因是海外公司因为疫情原因导致的产能利用率不足和交期超延长等，另外，就是需求端包括替代进口空间等的大幅增长。目前公司订单排产至6月份。

在产品价格方面，因部分原材料涨价等因素，捷捷微电于2020年11月16日对晶闸管产品价格作了调整（调升）；MOSFET方面，2020年VD MOS、TRENCH MOS相关产品部分涨价；防护器件方面，2020年有部分产品提价，约3%左右。截至到2021年1月底，捷捷微电暂没有产品提价。目前可控硅的芯片已经暂停对外销售，全部自用封测。

对于行业景气周期，捷捷微电称，整个半导体产业2020年第三、四季度同比增幅比较大，若用去年第四季度的情形来预测2021年的产业趋势，应该是不错的，况且受疫情影响，海外工厂的产能不足与交期延后的原因和下游需求端（包括进口替代）增长等因素的影响，就功率半导体产业而言，预计今年的情况是可预期的。

关于第三代半导体进展，捷捷微电表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2021年01月28日，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

捷捷微电认为碳化硅器件和氮化镓器件主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起来才会有产业化进程的可能性。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，长期来看或10年左右时间，第三代半导体材料是功率半导体器件未来发展之必然。

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