荣耀或将发布搭载高通芯片5G手机

香港报道称，据中国媒体报道，华为公司在去年11月出售的智能手机品牌荣耀公司正在与美国芯片供应商高通公司进行5G设备方面的合作。

据报道，曾隶属华为旗下的消费品牌荣耀公司预计将于今年5月或6月推出搭载高通5G芯片的智能手机。

援引荣耀公司某供应商的话，首次报道了与高通公司达成协议一事。该报称，基于高通芯片的荣耀5G智能手机产品研发“已经在推进中”。

报道分析称，尽管荣耀不再是华为的一部分，但分析人士警告称，该公司在获准购买美国芯片方面仍然可能面临不确定性。

品诚梅森律师事务所合伙人保罗·哈斯韦尔说：“高通目前可以与荣耀合作。”

报道介绍，出售荣耀后，华为创始人兼首席执行官任正非对荣耀员工发表讲话称，新荣耀不能与曾经的母公司藕断丝连，应当成为其强劲的竞争对手。任正非表示，剥离后的荣耀要在新公司的领导下“迅速恢复生产，解决上、下游合作伙伴的困难”。

去年11月，高通公司称其已经开始与荣耀公司高管就合作可能展开谈判。另外，总部设在台湾的芯片供应商联发科技股份有限公司说，该公司正在研究能否在遵守美国规定的条件下向荣耀供货。

威尔·王（音）是美国国际数据公司驻新加坡的一名分析师，他说：“新任总统的关注点可能有所不同。荣耀与其美国供应链合作的风险可能会降低。”

分析人士称，荣耀的发展方向将不同于华为。华为的自我定位是针对追求格调和雅致人群的高端品牌，而荣耀瞄准的是对时尚和娱乐较感兴趣的年轻消费者。

美国康特波因特研究公司驻香港分析师弗洛拉·唐（音）说：“云技术、人工智能、操作系统和半导体将取代消费类硬件产品，成为华为未来的发展重点。因此，华为和荣耀的核心业务会有所区别。”
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