硬创早报：iPhone 12畅销助推高通Q3登顶全球十大IC设计公司营收排行榜

【消息称中芯国际正寻求与阿斯麦就EUV光刻设备进行谈判】12月19日消息，据国外媒体报道，晶圆代工企业中芯国际（SMIC）正在努力获得关键的极紫外（EUV）光刻设备，以开发7nm以下制程技术。据报道，中芯国际计划使用EUV光刻机，生产基于7nm以下制程技术的芯片产品。最近，有媒体报道，该公司已经从20nm工艺过渡到3nm工艺，唯一缺的就是EUV光刻机。有了EUV光刻机，该公司就可以量产3nm芯片。

产业要闻

巴克莱：配备OLED显示屏的iPad最早要到2022年才会上市

12月19日消息，据国外媒体报道，配备OLED显示屏的iPad最早要到2022年才会上市。

目前，苹果所有的iPad系列都配备LCD显示屏。上个月，外媒报道称，苹果计划在2021年上半年推出配备Mini-LED显示屏的iPad Pro，并计划在2021年下半年推出配备OLED显示屏的新款iPad Pro。

然而，在与苹果供应商讨论后，巴克莱分析师们表示，配备OLED显示屏的iPad似乎不会在2021年推出，最早也要等到2022年。

自2017年iPhone X发布以来，苹果已经在iPhone上使用OLED显示屏。此外，最新的Apple Watch机型也使用了这种显示屏。

与LCD显示屏相比，OLED显示屏的优势包括：更高的亮度、更好的对比度、更高的能效、更宽的可视角度等。

今年5月份，广发证券分析师杰夫·普（Jeff Pu）表示，苹果计划在2021年发布几款配备Mini-LED显示屏的高端设备，其中包括12.9英寸iPad Pro、16英寸的MacBook Pro和27英寸的iMac。

杰夫·普表示，新款iPad Pro将于明年第一季度发布，新款MacBook Pro将于明年第二季度发布，而新款iMac将于明年下半年发布。

据悉，Mini-LED显示屏可提供良好的宽色域性能、高对比度、高动态范围和局部调光功能，使用寿命更长。同时，使用Mini-LED显示屏将使产品更薄、更轻，而且不像OLED那样容易老化。（Techweb）

iPhone 12畅销助推高通Q3登顶全球十大IC设计公司营收排行榜

12月19日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的数据显示，iPhone 12机型的畅销导致市场对高通5G调制解调器和射频芯片的需求飙升，进而推动高通营收再次超过其竞争对手博通，在2020年第三季度的全球十大IC设计（无晶圆厂）公司营收排行榜上位居第一。

高通公布，其第三季度的营收为49.67亿美元，同比增长37.6%，在2020年第三季度的全球十大IC设计（无晶圆厂）公司营收排行榜上排名第一。

紧随高通之后的就是博通，该公司第三季度的营收为46.26亿美元，同比增长3.1%，主要是由于市场对其云、无线和网络产品的需求增加。

TrendForce表示，高通的出色表现归功于以下几点：首先，今年早些时候，高通重新进入苹果供应链；其次，由于新冠病毒大流行，高通的OEM客户一直在积极采购零部件；最后，5G射频零部件逐渐开始为高通贡献营收。

然而，在高通重新进入苹果供应链之前，这两家公司达成了一项和解诉讼。

2019年4月，苹果和高通达成和解，双方结束了长达两年的专利许可之争。当时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。

此前，iPhone 12智能手机被拆解。拆解显示，苹果在新款iPhone 12系列手机中使用了高通的骁龙X55调制解调器芯片。

虽然和解协议要求苹果在一段时间内从高通那采购芯片，但据说苹果也在研发自己的内部调制解调器，以减少其对高通等供应商合作伙伴的依赖。

近日，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）透露，苹果已经开始为未来的iPhone开发自己的蜂窝调制解调器。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

敏芯半导体完成B+轮融资

12月18日光纤在线消息，敏芯半导体顺利完成B+轮融资。此轮融资领投方为高瓴创投（GL Ventures），跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。自今年下半年以来，敏芯半导体已连续完成两轮融资，累计融资金额过4亿元人民币。

公司成立于2017年，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高科技企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。公司以“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯”为使命，为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信用光芯片产品及技术服务

高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：“随着5G时代的到来，获得广泛使用的光模块速率提升到25G，在数据通信市场，100G光模块需求仍在不断增加。目前，我国仅2.5G速率的低速光芯片实现了高度国产化，10G、25G及以上速率的中高端芯片领域亟待突破。因此，像敏芯半导体这样具备中高速率光芯片研发制造能力的企业成长空间巨大，我们很高兴能与敏芯半导体团队合作，推进公司的发展，填补亟待满足的市场需求。”

（一）除敏芯半导体外，科技行业一级市场共有2笔融资，分别为栈略数据和明略科技。

资料来源：企查查

(二)发行市场，科技行业新增受理5家公司， 3家公司接受首轮问询，2家公司接受第2轮问询，1家公司接受第3轮问询，2家公司提交注册。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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