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宏旺半导体朱敏:数据大爆炸给存储提出了更高的要求

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2020-12-25 19:42 次阅读

2020年新年伊始,新冠疫情爆发,并全球蔓延,严重影响社会生产生活。在此背景下,全球各地区生产及劳动力供应不稳,芯片圆晶产能受限,“缺货”、“涨价”已经成为了半导体行业最为频繁出现的关键词。特别是上游的晶圆代工厂、封测厂产能紧缺、涨价,波及整个半导体产业链,引发全球半导体市场的波动,犹如凛冬冷空气过境,国内半导体行业也感受到阵阵寒意。

2020即将进入尾声,市场虽有动荡,但随着国内疫情得到有效控制,危机中迎来了转机。那么明年半导体产业的走势如何?在技术、市场和供应链方面将有哪些新的趋势?为此,电子发烧友网在岁末之际特别策划了《2021半导体产业展望》专题,收到近50位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。

宏旺半导体市场经理朱敏先生表示,半导体产业整体向好,国家政策扶持,人才、资金流入等一些系列利好,加之国产替代浪潮正推动国产半导体产业规模快速扩大,国产半导体企业也恰逢时机奋发图强,这将是半导体产业国产化替代进一步发展的大好时机。

图:宏旺半导体市场经理朱敏先生

半导体产业持续向好是大势所趋

智能化、数据化社会,将推动5G通信VR/AR、物联网人工智能、医疗健康、数据中心等关联市场的处理器、存储器等需求。朱敏先生对电子发烧友表示,移动互联网和社会智能化浪潮下,应用创新催生新的商用业态,不管是工业级还是生活消费类产品,智能化、数据化成为新窗口。疫情的助推,居民消费能力的提升促进了消费类电子产品的爆发增长,半导体相关元器件需求强劲,持续向好发展是大势所趋。

在谈到未来市场趋势时,朱敏先生认为,万物互联的背景下,5G带来的应用升级,将促进智能终端产品硬件大面积的升级,必将助推智能终端设备市场增长,加速智能化、数字化社会的到来。而智能化社会丰富的应用生态、海量的内容,将丰富人们的生活,同时带来极大便利。

在智能化社会实践的过程中,从数据存储角度考量,存储器的容量和读写速度等就必须要能够适应相关应用和内容升级,这也意味着大量信息被传输、被存储,所以势必带动新一轮的产品硬件升级浪潮。

数据大爆炸给存储提出了更高的要求

而消费类产品在升级的过程中也面临着更新速度快,转化成本高的难题。产品从研发到量产的周期逐渐缩短,处理器、存储器等关键元器件稳定的供应能力、快速更迭可替代性的工艺技术、供应链低成本优势等也成为智能设备制造厂商快速抢占市场的有力举措。

储存器作为智能设备的“粮仓”,在数据大爆炸的时代,除了满足基本的存储功能之外,还需要有更多的功能,朱敏先生表示,对于存储芯片下游智能设备厂商而言,宏旺ICMAX的FPGA嵌入式存储解决方案,可以定制实现其系统处理能力、外围电路和存储接口,为设备制造企业定制更好的存储解决方案,缩短产品上市周期,从而提升企业的市场竞争力。

万物互联依然来临,新技术、新应用不断涌现,带来强劲的数据存储需求。而消费能力和疫情的助推,宅经济促进了更多智能设备垂直行业规模成长,智能平板、智能电视盒子、智能网通设备等智能终端需求量激增,存储市场的增量进一步扩大。据朱敏先生介绍,宏旺ICMAX将围绕以为技术创新为向导,客户服务为中心的发展理念,走国产自主可控之路,筑牢万物互联的基石。

当前,尽管半导体市场存在一定的波动,但市场需求、增长的空间正逐步扩大,半导体产业增长是主旋律。同时,行情分化和市场动荡时期,国内半导体市场正面临着全球半导体产业转移和国家政策支持的历史机遇,半导体产业发展正当其时。

展望

从顶层设计到产业政策的制定,再到具体推动环节,国家对半导体产业可谓是全方位提供支持。从产业发展、研究开发、财税投资等方面支持半导体产业发展,以及国家大基金、地方基金的资金扶持等驱动,国产企业在原材料、晶圆制造、封装/测试等产业链重要环节持续扩大项目投资和建厂,不断完善国产产业生态链,促进国内半导体产业生态的建立,同时带动设计、封测、材料、设备等整个产业链的发展。朱敏先生表示,中国半导体产业的崛起之路必定不会一帆风顺,但现阶段中国半导体产业具备天时地利人和优势,有充分的理由相信2021年中国半导体产业发展前景将会越来越好。

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