侵权投诉

盘点2020年IT领域大事件

2020-12-25 14:51 次阅读

IT科技一直在更新迭代,时刻都在为我们的生活制造着惊喜与改变,眼下,2020年即将接近尾声,而2021年正在来临的路上,回顾今年的科技领域,更是有不少突破性事件一次又一次刷了屏,比如5G建设进入新阶段、Wi-Fi联盟公布了Wi-Fi 6E标准、索尼PS 5游戏主机正式全球发售……下面我们就来一起回顾一下,盘点2020年IT领域大事件。

一、Wi-Fi联盟公布Wi-Fi 6E标准,支持6GHz频段

2020年1月,Wi-Fi联盟正式公布了Wi-Fi 6E标准,从现有的2.4GHz和5GHz频段扩展至6GHz频段,为确保行业统一通用术语,支持6GHz频段的Wi-Fi 6将统一被命名为“Wi-Fi 6E”。

与此同时,新的6GHz标准将非常适合于促进Wi-Fi的持续增长,该频段与5GHz相邻,并且在受到Wi-Fi 4或Wi-Fi 5设备干扰情况下仍能获得清晰频谱。此外,Wi-Fi联盟表示,在AR、VR等领域,高速、低延迟的Wi-Fi 6E将带给用户优良的使用体验,进入网速快人一步的体验新时代。

二、国家力推新基建投资,5G网络建设进入新阶段

2020年最热门的技术当中,5G网络必属其中之一。而继2019年5G商用牌照正式发放后,2020年的5G建设进展也不负众望。今年3月,中共中央政治局常务委员会召开会议,强调加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度,新基建板块成为了新的发展风口。

盘点2020年IT领域大事件

在政策加持下,5G等新基建项目在各地加速落地。据悉,5G不局限于通信领域,它还将解决人与物、物与物之间的信息互通问题,也就是将助推物联网的发展,形成具有颠覆意义的数字经济产业化,加快推动我国第四次产业革命浪潮。

三、苹果自研ARM芯片,处理速度最快提高3.5倍

6月23日,苹果WWDC 2020年度开发者大会上,苹果宣布Mac电脑将放弃英特尔芯片,全面采用自研的ARM架构芯片。据了解,M1芯片采用5nm制程工艺,其中八核CPU所包含的4个高性能核心和四个高能效核心,每个高性能核心都能提供绝佳的单线程任务处理性能,处理速度较前一代产品最快提高3.5倍。

而11月11日,随着搭载自研M1芯片的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini三款产品发布,一次性将苹果本的性能和续航进行了革命性的提升,强悍性能大获消费者好评。

四、多家厂商宣称可量产屏下摄像头商用

自2016年小米MIX一代发布后,数码党们就对屏下摄像头寄予了厚望。在6月8日,维信诺可以量产的维信诺InV see屏下摄像解决方案终于正式发布了,该方案通过开发应用新透明OLED器件等技术,达到了显示效果和屏幕透明度的平衡,应用该方案的终端产品也即将发布。

2020年8月,小米发布“第三代屏下相机”技术,9月,中兴手机发布全球首款屏下摄像手机—中兴天机Axon 20 5G。从概念方案到产品的落地,屏下摄像技术的突破式发展,也预示着在不久的将来,越来越多的屏下摄像手机流入市场,让我们真正进入全面屏时代。

五、电竞成为亚运会正式比赛项目

第38届亚洲奥林匹克理事会代表大会批准,电子竞技入选2022年杭州亚运会正式项目,引起了业内轰动,这也意味着电子竞技已经快速成长成为全球最具潜力、发展最为迅猛的体育新形态。而据最新发布的《2020年度中国游戏产业报告》显示;“电竞游戏市场营收从2019年的947.27亿元增长至2020年的1365.57亿元,增加418.3亿,同比增长44.16%,已连续6年保持扩张。”从不断扩张的市场来看,电竞也许就是下一个新兴的独立产业。

而随着电子竞技的蓬勃发展,早已布局电竞生态的京东等企业也在一直发力电竞市场,致力于打造中国电竞新标杆。据悉,2020年京东旗下备受玩家关注的JDG战队在LPL赛区中勇夺春季赛冠军以及夏季赛亚军的同时,更是作为LPL赛区种子选手进入了2020英雄联盟全球总决赛,向世界展现中国电竞逐步崛起的实力。

同时京东更是依托自己资源,联手品牌厂商在硬件、软件、服务等方面等进行全面建设,如开发C2M反向定制产品,给广大游戏玩家带去更优质电竞产品的同时,也给品牌带来高销售增长,为整个电竞行业打开更广阔的市场空间。

六、英特尔、联想CES展会展出折叠屏产品

国际消费电子展(CES)作为IT科技圈的“开年大戏”,各种黑科技也是层出不穷。其中,联想、英特尔、戴尔等展出的折叠机笔记本再次掀起PC波澜,尤其值得一提的是,联想的折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold集合了众多前沿技术,如可折叠屏、5G全时高速互联、融合的交互模式等亮点技术。同时,搭载采用混合技术的英特尔酷睿处理器,为实现了全球首款折叠屏笔记本提供了基础,可以称得上一款划时代的笔记本电脑。

可折叠平板电脑ThinkPad X1 Fold动图展示

七、英伟达RTX 30系显卡发布,性能怪兽大获好评

2020年9月,英伟达正式发布了GeForce RTX 30系显卡,据悉,新的RTX架构在RTX游戏中可以展现出最低50%提升,部分游戏提升超过100%,而被称为 “性能猛兽”的RTX 3090,搭载了24GB的GDDR6X显存,可以满足大规模内容创作的需求。

“这是英伟达有史以来提升最大的产品迭代。”而售价方面RTX 3070 公版售价 3899 元,RTX 3080 公版售价 5499 元,RTX 3090 公版售价 11999 元,性能提升明显下,性价比还是挺高的。

八、索尼PS 5游戏主机正式全球发售

2020年11月,全新的索尼PS5 游戏主机正式全球发售,对于广大索尼粉来说,拥有顶尖硬件配置,性能提升巨大。此外,PS4上将近4000多款游戏几乎都可在PS5上兼容运行,对广大玩家来说,可以说吸引力爆棚。也正因此,PS 5成为了索尼有史以来首发销量最高的主机,再次开启了“次时代”游戏的大门。

回顾2020,IT科技圈有着太多的闪光点。相信随着人工智能、互联网、5G、线上线下融合的进一步发展,2021年科技圈还将给我们带来更多眼前一亮的产品,再度刷新大家对世界的认知,明年IT圈又将会发生哪些大事?值得我们期待。
责任编辑:tzh

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

处于规模化发展窗口期,5G助力工业互联网发展

发展工业互联网是国家重大战略需求,2017年12月,中共中央政治局集体学习,习近平总书记指出“要深入....
的头像 Carol Li 发表于 04-12 19:07 810次 阅读
处于规模化发展窗口期,5G助力工业互联网发展

浅谈5G R18对无线技术的需求与热点及发展趋势的观点

中国通信标准化协会(CCSA)无线通信技术工作委员会(TC5)第54次全体成员大会于2021年3月3....
的头像 5G 发表于 04-12 18:24 371次 阅读
浅谈5G R18对无线技术的需求与热点及发展趋势的观点

芯片缺货怎么解决?华为/中兴/爱立信/三安等800家企业为你支招!

第四届深圳国际半导体/5G暨新兴应用展览会将于7月28日—30日在深圳福田会展中心重磅启幕,在新的起....
的头像 西西 发表于 04-12 17:51 761次 阅读
芯片缺货怎么解决?华为/中兴/爱立信/三安等800家企业为你支招!

分享一些智能制造常见名词术语

导读:一个快速发展且尚未成熟的领域,会出现大量新的名词术语,对这些名词术语的理解和使用往往出现分歧。....
的头像 工业IoT 发表于 04-12 17:22 47次 阅读
分享一些智能制造常见名词术语

浅谈基于边缘智能协同的工业互联网体系

为了推动基于工业互联网的智慧工厂快速发展,边缘智能技术相关研究与应用获得广泛关注。针对边缘节点计算资....
的头像 工业IoT 发表于 04-12 17:21 270次 阅读
浅谈基于边缘智能协同的工业互联网体系

安费诺亮泰2021年在中国市场的战略规划及市场布局

安费诺亮泰企业股份有限公司 (Amphenol LTW) 是防水连接器制造商,针对各种严苛与恶劣的环....
的头像 e星球 发表于 04-12 16:13 114次 阅读
安费诺亮泰2021年在中国市场的战略规划及市场布局

iPad的新对手到来,小米平板5即将亮相

4 月已经过去了三分之一,牵动数码圈的头等问题之一仍然没有答案:新款 iPad 到底什么时候发? 就....
的头像 ZEALER订阅号 发表于 04-12 15:43 373次 阅读
iPad的新对手到来,小米平板5即将亮相

苹果iPad的外观被披露出来了?

如果问今年上半年受关注度最高的苹果新品是什么,那新款iPad必然会在其中占得一席,作为生产力工具的它....
的头像 ZEALER订阅号 发表于 04-12 15:37 150次 阅读
苹果iPad的外观被披露出来了?

关于边缘计算的概述与应用场景及与5G的关联

如果要问物联网圈最火的概念有哪些?5G与边缘计算一定榜上有名,两者看似风马牛不相及,实则却在冥冥之中....
的头像 Imagination Tech 发表于 04-12 15:21 146次 阅读
关于边缘计算的概述与应用场景及与5G的关联

广水一企业成功研制5G滤波器产品主要销往华为、中兴等

近日,位于广水市应山街道办事处智能装备产业园的湖北广益通讯设备有限公司生产车间,自动化生产线高速运转....
的头像 艾邦产业通 发表于 04-12 15:20 160次 阅读
广水一企业成功研制5G滤波器产品主要销往华为、中兴等

智能交通产业联盟将重点推进46项团体标准研究

导 读 记者从3月30日在北京召开的“十四五”规划背景下智能交通产业研讨会暨2020年度中国智能交通....
的头像 中国标准化 发表于 04-12 15:12 190次 阅读
智能交通产业联盟将重点推进46项团体标准研究

创通联达解决方案获第九届中国电子信息博览会创新奖

4月9日,以“创新驱动 高质量发展”为主题的第九届中国电子信息博览会(CITE 2021)盛大开幕,....
的头像 Thundersoft中科创达 发表于 04-12 15:03 102次 阅读
创通联达解决方案获第九届中国电子信息博览会创新奖

全球首款6nm 5G芯片,紫光展锐虎贲T7520将提前3个月上市

4 月 11 日消息 据悉,紫光展锐 5G 芯片虎贲 T7520 已于 2021 年 1 季度 Fu....
发表于 04-12 13:54 984次 阅读
全球首款6nm 5G芯片,紫光展锐虎贲T7520将提前3个月上市

浅析物联网技术的未来蓝图

5G正在加快部署,加之LoRa与NB-IoT等低功耗广域网铺开应用,全球物联网连接量激增,从智能汽车....
的头像 e星球 发表于 04-12 13:54 288次 阅读
浅析物联网技术的未来蓝图

苹果拒绝参加反垄断听证会

苹果的诉讼一直就没有断过。 你想在App Store、Play Store上下载APP那没有问题,但....
的头像 inr999 发表于 04-12 12:07 2018次 阅读
苹果拒绝参加反垄断听证会

Apple的MFi计划和HomeKit

Apple最新的HomeKit附件协议规范为Nordic的客户提供了战略和营销机会。Nordic 软....
的头像 Nordic半导体 发表于 04-12 11:36 134次 阅读
Apple的MFi计划和HomeKit

广和通受邀出席4G/5G FWA技术线上论坛

近日,由GSA主办的4G/5G FWA(Fixed Wireless Access)技术论坛在线上成....
发表于 04-12 10:00 52次 阅读
广和通受邀出席4G/5G FWA技术线上论坛

CITE2021圆满闭幕:把脉产业方向,共绘发展蓝图

博览会期间还举办了近100场同期活动,吸引了超过10万名专业观众到场参观,500多万观众网上观展,共....
发表于 04-12 09:52 94次 阅读
CITE2021圆满闭幕:把脉产业方向,共绘发展蓝图

煤矿井下定位系统为什么选择UWB定位技术

在煤矿行业痛点需求以及政策的双重推动下,煤矿井下定位系统的应用已经大面积铺开,各项室内定位技术的发展....
发表于 04-11 11:06 57次 阅读
煤矿井下定位系统为什么选择UWB定位技术

嵌入式电脑主板有几种

嵌入式主板一般可以认为是嵌入式CPU板,用于控制和数据处理央处理器板,即设备的中心大脑。嵌入式主板具....
发表于 04-11 10:18 30次 阅读
嵌入式电脑主板有几种

阿里巴巴回应被处罚182.28亿元

今日看点消息称:苹果公司近日预订了的台积电公司的4nm工艺的产能,可能不会用于生产智能手机所用的芯片....
的头像 lhl545545 发表于 04-10 17:14 9487次 阅读
阿里巴巴回应被处罚182.28亿元

洲明XR解决方案成功将LED显示与XR技术深度融合

4月9日-4月11日,第九届中国电子信息博览会(CITE2021)在深圳福田国际会展中心火热进行。洲....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-10 11:38 819次 阅读
洲明XR解决方案成功将LED显示与XR技术深度融合

高通为什么潜心研究困困重重的5G毫米波,其原因为何

很多人都不太能看懂高通为什么一直不遗余力地发展毫米波技术,甚至在高通努力将5G毫米波推广演进的过程中....
的头像 电子观察说 发表于 04-10 11:29 257次 阅读
高通为什么潜心研究困困重重的5G毫米波,其原因为何

华为Fellow朱佩英博士发表主题演讲《无尽的前沿:从5G到5.5G》

5G商用的速度超出想象,与2019年相比,商用网络增长了18倍达到140多个;终端种类增加了17倍,....
的头像 5G 发表于 04-10 10:45 567次 阅读
华为Fellow朱佩英博士发表主题演讲《无尽的前沿:从5G到5.5G》

因为有了传感器,物联网系统才有内容传递给“大脑”

随着工信部在6月6号发放5G正式商用牌照,5G的到来似乎将物联网推到了一个风口处,而物联网的小翅膀是....
的头像 中山市物联网协会 发表于 04-10 10:02 477次 阅读
因为有了传感器,物联网系统才有内容传递给“大脑”

未来iMac身上可能出现台积电4nm工艺芯片

今年,各个行业都出现了芯片短缺的情况,汽车开始供不应求,连小米电视也宣布提价。可见,芯片短缺对整个电....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-10 09:29 270次 阅读
未来iMac身上可能出现台积电4nm工艺芯片

报道称苹果预订了台积电4nm工艺的产能

4月8日消息,据国外媒体报道,众所周知,苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户,台积电5nm工艺目前....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-10 09:18 322次 阅读
报道称苹果预订了台积电4nm工艺的产能

新闻:中国成功发射试验六号03星 苹果推迟MacBook和iPad生产 小米申请铁蛋商标

中国成功发射试验六号03星 据中国航天科技集团官微消息,4月9日7时01分,中国成功发射试验六号03....
的头像 inr999 发表于 04-09 19:39 680次 阅读
新闻:中国成功发射试验六号03星 苹果推迟MacBook和iPad生产 小米申请铁蛋商标

苹果正在研究将 2019 年 Mac Pro 独特的 “奶酪刨”格子设计

苹果在 2019 年在 Mac Pro 和 Pro Display XDR 上推出了一种创新的格子图....
的头像 艾邦产业通 发表于 04-09 17:22 235次 阅读
苹果正在研究将 2019 年 Mac Pro 独特的 “奶酪刨”格子设计

手机厂商跨界热,OPPO或将进军笔记本电脑市场

近年来,各大手机厂商的竞争不仅限于手机领域,已经拓展到整个智能生态。@数码闲聊站 爆料称,欧加(OP....
的头像 艾邦产业通 发表于 04-09 16:54 370次 阅读
手机厂商跨界热,OPPO或将进军笔记本电脑市场

5GtoB,1到N规模复制正当时

5GtoB,1到N规模复制正当时 “2021年,很多相对成熟、可复制的方案将在本行业内得到更大更好的....
的头像 华为无线网络 发表于 04-09 16:53 181次 阅读
5GtoB,1到N规模复制正当时

关于IT、TT、TN系统最详细的解析

低压配电接地系统分为IT系统、TT系统、TN系统三种形式,而这三种接地方式非常容易混淆。今天就来全面....
的头像 工控论坛 发表于 04-09 16:27 85次 阅读
关于IT、TT、TN系统最详细的解析

关于Arm发布的V9架构详细解析

今天,作为Arm的Vision Day活动的一部分,该公司正式发布了该公司的新一代Armv9架构的首....
的头像 安芯教育科技 发表于 04-09 16:19 496次 阅读
关于Arm发布的V9架构详细解析

和5G并称“双千兆”,千兆光网首次被写入政府工作报告

今年“两会”,“千兆光网”首次被写入政府工作报告,明确要求加大5G网络和千兆光网建设力度,丰富应用场....
的头像 科工力量 发表于 04-09 16:15 269次 阅读
和5G并称“双千兆”,千兆光网首次被写入政府工作报告

政企的存量运营客户之4G升5G

通过IT 系统统一进行客户梳理,与终端厂商共享客户信息。包含机型和在网时长信息,用于评估合适的替换机....
的头像 资治通信 发表于 04-09 16:05 267次 阅读
政企的存量运营客户之4G升5G

中国移动发布“联创+”行动计划

据介绍,依托“联创+”体系,中国移动联合高校、科研院所、产业链上下游合作伙伴开展更灵活、高效、高质量....
的头像 资治通信 发表于 04-09 15:58 240次 阅读
中国移动发布“联创+”行动计划

如何借助5G终端产品成熟、价值亲民的有利时机布局或是销售5G终端?

5G 终端上市打破4G 时代手机终端一枝独秀的局面,2020 年5G 终端除了智能手机、室内外CPE....
的头像 资治通信 发表于 04-09 15:53 273次 阅读
如何借助5G终端产品成熟、价值亲民的有利时机布局或是销售5G终端?

5G定制网为产业数字化转型注智赋能与其应用场景

近日,中国电信召开以“5G定制+ 助力云改数转”为主题的5G物联定制能力开放线上发布会。会上,中国电....
的头像 通信视界 发表于 04-09 15:07 215次 阅读
5G定制网为产业数字化转型注智赋能与其应用场景

奥拓电子与中国联通助力打造的首家5G智慧生活馆正式开业

金融科技引领百姓生活新潮流,5G技术助推百姓生活高质量。4月2日,由奥拓电子联合高邮联通为高邮农商银....
的头像 奥拓电子 发表于 04-09 14:34 527次 阅读
奥拓电子与中国联通助力打造的首家5G智慧生活馆正式开业

关于千兆光网下一步计划的建议与挑战

近日,工信部正式印发《双千兆“网络协同发展行动计划(2021—2023年)》,成为我国未来3年网络发....
的头像 通信视界 发表于 04-09 14:13 187次 阅读
关于千兆光网下一步计划的建议与挑战

看南瑞继远的创新实践是如何把变电站变智能?

“我们希望将“仿生”理念融入变电站规划、设计中,采用物联网、5G、人工智能等新一代信息技术,仿生“大....
的头像 海康威视 发表于 04-09 13:55 296次 阅读
看南瑞继远的创新实践是如何把变电站变智能?

广东省电子信息行业协会抵达淮北相山区交流考察

2021年3月30日,我会高级工程师陈国英、副秘书长周光强、陈伟杰一行3人组成的交流考察团,抵达安徽....
的头像 广东省电子信息行业协会 发表于 04-09 11:55 346次 阅读
广东省电子信息行业协会抵达淮北相山区交流考察

新基建背景下,区块链将如何发展

作为一种底层与后端技术,区块链自诞生起,就与基础设施这个概念紧密关联。区别于人工智能以训练、推理为主....
发表于 04-09 11:51 322次 阅读
新基建背景下,区块链将如何发展

5G手机为什么这么费电呢?

目前,中国5G网络一期已基本建成,覆盖越来越好,速度更是秒杀4G。可运营商们却陷入了苦恼之中。这到底....
的头像 中科院半导体所 发表于 04-09 10:59 326次 阅读
5G手机为什么这么费电呢?

关于5G被许多人误解过的9个真相

1、5G基站的辐射大? 5G跟前面的4G和3G一样,同属于移动通信技术,在电磁辐射的强度在本质上并没....
的头像 中科院半导体所 发表于 04-09 10:33 199次 阅读
关于5G被许多人误解过的9个真相

关于CPU指令集架构详细讲解

现代CPU成为处理器(processor)芯片的核心组件之一,而不仅仅是唯一组件。在过去50多年间,....
的头像 旺材芯片 发表于 04-09 10:19 1122次 阅读
关于CPU指令集架构详细讲解

SpaceX使用猎鹰9号火箭成功进行第24批星链发射

北京时间 4 月 8 日 00:34,美国太空探索技术公司 SpaceX 在卡纳维拉尔角 40 号发....
的头像 DeepTech深科技 发表于 04-09 10:16 274次 阅读
 SpaceX使用猎鹰9号火箭成功进行第24批星链发射

ARM芯片与开发板实例

现将几种常用芯片的Samsung S3C44B0X (ARM7TDMI内核)、 S3C2410B (....
发表于 04-09 09:29 18次 阅读
ARM芯片与开发板实例

ARM嵌入式微处理器体系结构

嵌入式微处理器是嵌入式系统的核心。目前32位嵌入式微处理器是市场的主流。
发表于 04-09 09:28 17次 阅读
ARM嵌入式微处理器体系结构

ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型

ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型说明。
发表于 04-09 09:22 21次 阅读
ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型

以helloworld程序为例,讲一下如何编译和测试qt程序?

本小结开发板使用yocto或者我们提供的原厂系统,以helloworld程序为例,讲一下如何编译和测试qt程序。...
发表于 04-09 06:59 0次 阅读
以helloworld程序为例,讲一下如何编译和测试qt程序?

初学者该如何兼顾学习ARM与FPGA?

对于初学者来说,该如何兼顾学习ARM与FPGA才能是自己不感到迷茫  ?...
发表于 04-08 06:15 0次 阅读
初学者该如何兼顾学习ARM与FPGA?

求一种基于ARM的高精度多路同步的数据采集与输出控制系统的设计方法

基于ARM的多路同步的A/D和D/A设计的内容包括:    ARM处理器 多路同步A/D设计 多路同步D/A设计 ...
发表于 04-06 09:54 0次 阅读
求一种基于ARM的高精度多路同步的数据采集与输出控制系统的设计方法

【电子书】ARM体系结构与编程第2版

ARM概述、编程模型,ARM指令集、存储系统,ARM编译、连接器及编程实践,嵌入式应用及调试等。 ...
发表于 04-02 13:43 0次 阅读
【电子书】ARM体系结构与编程第2版

如何将sqlite3移植到ARM开发板上?

本章节介绍如何将 sqlite3 移植到 ARM 开发板上,以及在开发板上用 C 语言操作 sqlite3,相关的配套资料在网盘资料“iTOP...
发表于 04-02 07:23 0次 阅读
如何将sqlite3移植到ARM开发板上?

关于 CORTEX-M0+ 架构你了解多少?

ARM 设计之初面临着一个怎样资源稀缺的生产工艺? 关于 CORTEX-M0: 什么是"高度确定性的操作 ...
发表于 04-02 07:19 0次 阅读
关于 CORTEX-M0+ 架构你了解多少?

ARM中断向量的两种设置方法

本文提出一种简便高效的配置方法,实现了ROM固化程序在运行时动态配置ARM嵌入式系统中断向量表的功能。...
发表于 04-02 07:18 0次 阅读
ARM中断向量的两种设置方法

学习ARM与LINUX应该从哪里入手?

一个从没有使用过linux系统的人能学好linux的编程吗?  关于ARM与LINUX入门有什么建议呢?...
发表于 04-02 07:01 0次 阅读
学习ARM与LINUX应该从哪里入手?

ARM里的ram和SDRAM有什么区别?

本篇文章英尚微存储芯片供应商主要详细介绍下里的ram和SDRAM有什么区别,首先介绍了ram及SDRAM做了详细阐述,最后介绍...
发表于 04-02 06:46 0次 阅读
ARM里的ram和SDRAM有什么区别?

野火霸道STM32F103怎么用?求试用案例

霸道 STM32F103 是野火推出的一款基于 ARM Cortex-M3 内核的开发板,最高主频为 72Mhz,该开发板具有丰富的板载资源,...
发表于 04-02 06:09 202次 阅读
野火霸道STM32F103怎么用?求试用案例

CC3220R SimpleLink™ Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

SoC无线MCU CC3220x器件有三种型号:CC3220R,CC3220S和C3220SF。 CC3220Rfeatures 256KB RAM ,物联网网络安全和设备身份/密钥。 CC3220S建立在CC3220R和MCU级别安全性的基础上,如文件系统加密,用户IP(MCU映像)加密,安全启动和调试安全性。 CC3220SF建立在CC3220S之上,并集成了用户专用的1MB可执行闪存,以及256KB的RAM。 启动物联网(IoT) )使用Wi-Fi CERTIFIED™无线微控制器进行设计。 SimpleLink™Wi-Fi ® CC3220x器件系列是片上系统(SoC)解决方案,在单芯片中集成了两个处理器: 应用处理器是Arm ® Cortex ® -M4 MCU,具有用户专用的256KB RAM和可选的1MB串行闪存。 网络处理器MCU运行所有Wi-Fi ®和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和具有强大加密引擎的MAC。 这些设备引入了新的特性和功能,进一步简化了事物的连接性到互联网。主要新功能包括: 优化低功耗管理 增强型网络安全性 设备标识和非对称密钥 增强的文件系统安全性(仅受CC3220S和CC3220SF变体支持) IPv6TCP /IP协议栈 支...
发表于 01-08 17:47 269次 阅读
CC3220R SimpleLink™ Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3100MOD SimpleLink Wi-Fi CC3100 片上因特网无线网络处理器模块

将Wi-Fi添加到物联网(IoT)应用的低成本,低功耗微控制器(MCU)中。 CC3100MOD是FCC,IC,CE和Wi-Fi CERTIFIED模块,是新的SimpleLink Wi-Fi系列的一部分,可显着简化互联网连接的实施。 CC3100MOD集成了Wi-Fi和Internet的所有协议,极大地降低了主机MCU软件的要求。凭借内置的安全协议,CC3100MOD解决方案可提供强大而简单的安全体验。此外,CC3100MOD是一个完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用程序,用户和编程指南,参考设计和TI E2E支持社区。 CC3100MOD采用LGA封装,易于布局,所有必需组件包括完全集成的串行闪存,RF滤波器,晶体,无源元件。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个额外的专用ARM MCU,可完全卸载主机MCU。该子系统包括802.11 b /g /n无线电,基带和MAC,以及强大的加密引擎,可通过256位加密实现快速,安全的Internet连接。 CC3100MOD模块支持Station,Access Point和Wi-Fi Direct模式。该模块还支持WPA2个人和企业安全以及WPS 2.0。该子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP...
发表于 11-02 19:33 107次 阅读
CC3100MOD SimpleLink Wi-Fi CC3100 片上因特网无线网络处理器模块

CC3200 CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案,单芯片无线 MCU

用业界第一个具有内置Wi-Fi连通性的单片微控制器单元(MCU)开始你的设计。针对物联网(IoT )应用的SimpleLink CC3200器件是一款集成了高性能ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU,从而使得客户能够用单个集成电路(IC)开发整个应用。借助片上Wi-Fi,互联网和稳健耐用的安全协议,无需之前的Wi-Fi经验即可实现更开速的开发.CC E200支持社区。此器件采用易于布局布线的四方扁平无引线(QFN)封装。 此应用MCU子系统包含一个运行频率为80MHz的行业标准ARM Cortex-M4内核。此器件包含多种外设,其中包括一个快速并行摄像头接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I 2 C和四通道模数转换器(ADC).CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM,以及具有外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的ROM。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU ,此MCU可完全免除应用MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大的加密引擎的MAC,以实现支持256位加密的快速,安全互联网连接.CC3200器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式...
发表于 11-02 19:32 836次 阅读
CC3200 CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案,单芯片无线 MCU

CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

将任一低成本,低功耗微控制器(MCU)连接至物联网(I0T).CC3100无线网络互联解决方案是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的产品,此款产品可大大简化互联网连通性的实现.CC3100器件集成针对Wi-Fi和互联网的所有协议,这最大限度地减少了对主机MCU软件的要求。借助内置的安全性协议,CC3100解决方案提供一款稳健耐用且简单的安全体验。此外,CC3100器件是一个完整平台解决方案,其中包括多种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区.CC3100器件采用易于布局布线的QFN封装。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU,此MCU可完全免除主机MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大加密引擎的MAC,以实现支持256位加密的快,安全互联网连接.CC3100器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。这个子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和多个互联网协议。 电源管理子系统包括支持广泛电源电压范围的集成直流 - 直流转换器。这个子系统可启用低功耗...
发表于 11-02 19:32 139次 阅读
CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 169次 阅读
WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展...
发表于 11-02 19:32 115次 阅读
WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 100次 阅读
WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...
发表于 11-02 19:32 84次 阅读
WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...
发表于 11-02 19:32 178次 阅读
WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC...
发表于 11-02 19:32 95次 阅读
WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220x器件是SimpleLink™微控制器(MCU)平台的一部分,该平台由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用开发环境,具有单核心软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SimpleLink平台的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SimpleLink™解决方案概述。 使用Wi-Fi ® CERTIFIED ®单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。德州仪器(TI)的SimpleLink™CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ® Cortex ® -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的MAC,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip™系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...
发表于 11-02 19:32 356次 阅读
CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 140次 阅读
CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ®功能.CC3120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED™模块,是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E™支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。 < p> Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ® MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和MAC,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...
发表于 11-02 19:32 209次 阅读
CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 151次 阅读
CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
发表于 09-29 11:44 352次 阅读
AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...
发表于 09-29 11:35 1138次 阅读
AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM3871 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-29 11:02 179次 阅读
AM3871 ARM Microporcessor

AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 11:00 509次 阅读
AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:55 334次 阅读
AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-29 10:42 421次 阅读
AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器