0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈物联网时代面临的挑战

我快闭嘴 来源:半导体行业观察 作者:半导体行业观察 2020-09-29 11:56 次阅读

随着新技术的发展,物联网开始盛行,万物互联的趋势越来越近。Strategy Analytics调查报告显示,截至2018年末,全球联网设备数量达220亿台,企业物联网占据一半以上市场份额,庞大市场机遇也伴随着新的挑战。怎样将软件-硬件-系统这样一个整体连接在一起,实现网络连接和智能计算,成为一道难解的谜题。

物联网时代面临的挑战

物联网发展到今天,其应用存在诸多限制条件。无论是服务器,电脑,手持电话还是IoT,他们所需要的存储容量,功耗,电池续航以及成本等都是不同的。因此适用众多场景的平台战略就显得尤为重要,它必须易于开发和部署,能够省去不少人力和成本;其次拥有灵活性、可靠性以及可维护的射频连接,能够提供更具有竞争力的器件;最后还需要拥有长寿命,续航是一个非常值得关注的问题。

不同场景对物联网设备的需求各不相同,实现软件和硬件的良好集成,保证设备的安全、成本和电池使用时间等问题对平台来说显得尤为重要。其必须拥有强大可靠的软件框架开发,拥有无限SoC和模块,最后可以做到可升级、云连接。拥有这几点,才能真正适用于物联网市场。

作为一家专为各类智能终端设备提供互联互通的国际芯片、软件和解决方案供应商,长期以来,Silicon Labs致力于为客户提供以为丰富的产品组合,可以满足各种不同市场及应用的需求。在此次2019 CES Aisa展会期间,Silicon Labs带来了Wireless Gecko第2代平台与全新系列产品线。

推动物联网迈向更大规模的新一代无线连接

Wireless Gecko第2代平台到底是一款怎样的产品?Silicon Labs物联网产品事业群营销与应用副总裁Matt Saunders介绍到,这个平台主要集中于短距离无线应用,相较于上一代重新更新了产品设计,包括mcu核,加强灵敏度以及功耗部分。

全新的Wireless Gecko平台主要关注两个焦点:功耗和安全。功耗方面,致力于用最有限的资源把最有效的信息传输出去,拥有仅50.9μA/MHzd的极地有功电流以及426μA/米的低RX/TX电流;安全方面,搭载了专用安全内核,包括硬件加密、安全启动、安全调试访问和真随机数生成器(TRNG)等。

这款平台专为物联网协议进行优化,支持ZigBee、Thread蓝牙、Z-Wave和Wi-Fi等,同时支持多协议和多频段组合;同时Wireless Gecko平台——Series 2采用了ArmCortex-M33处理器内核心,极大地提高了性能与集成度。

对于如何通过Wireless Gecko第2代平台怎么去解决上面的这些限制条件,Saunders先生继续说道,首先通过用硬件平台,芯片本身去建构不同标准的产品,同时通过统一的开发环境,让开发者可以更好的从一个产品移植到另一个产品,工程师不用去学习使用新的产品。其次它拥有针对物联网应用优化的系列SoC,可以降低系统总成本;同时我们的产品能够提供比最具竞争力器件多出2倍的覆盖范围,大大提高带宽利用率和能效。而在安全方面,我们的硬件加密在运算速度和耗电上有更大的优势,我们的真随机数生成器(TRNG)已经符合NIST SP800-90A/B/C和AIS-31国际标准。

实现物联网的最大可能

尽管物联网能为全球带来数十万亿的经济价值,但要实现起来十分困难,由于其硬件平台碎片化,多样化,导致至今没有大规模普及。对于Silicon Labs来说,这显然不是大问题。Saunders先生举例说道:“就Zigbee来说,各厂商可能标准不同,我们大致可以满足,因为我们一直在做标准化产品。如果有小的地方不能完全契合,会通过内部与相关开发进行交流,在标准的组织架构里做出调整。如果真的有很特别的要求,我们有自己的方案团队,与客户进行联合开发,制定应用的联合需求。”

如今,各方科技巨头均争相布局IoT系统,中国厂商也不例外,就Silicon labs去年Q4到今年Q1的业绩来说,来自中国的订单有很多。Silicon Labs中国区总经理周巍提到,不久前中国移动刚刚结束了有史以来第一次智能家居招标,Silicon Labs这样的芯片厂商的产品系列也被写进了标书。这对于整个中国物联网产业的发展都有非常重大的意义。

同时Silicon Labs与小米、阿里等企业均有合作,其8位及32位微处理器(MCU)再获创新的智能设备和云服务提供商及小米生态成员企业云丁科技选用,被应用于该公司最新的智能锁系列产品之中。研发的芯片低功耗芯片被阿里选用,为天猫精灵的开发者提供全面、可靠的支持。

实际上,除了打造产品和平台外,Silicon Labs也一直在帮助合作企业进入更多的生态系统。Silicon Labs提供Zigbee簇库、软件工具、参考应用和专业技术知识,以帮助由秀之友项目认证的成员公司快速设计和生产照明开关工具吗,确保与Philips Hue智能照明系统完美配合,最终使电池供电的照明开关能够进入Hue生态系统。

物联网产业规模化还有很长的路要走,它已经不是未来而是现在,它的发展离不开行业内所有公司的努力。为实现物联网的最大可能,Silicon Labs在不断前行。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 物联网
    +关注

    关注

    2868

    文章

    41622

    浏览量

    358360
  • 网络
    +关注

    关注

    14

    文章

    7251

    浏览量

    87440
  • IOT
    IOT
    +关注

    关注

    186

    文章

    3984

    浏览量

    193200
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    梯云物联:电梯物联网行业的未来挑战与企业壁垒

    随着电梯物联网技术的迅猛发展,电梯行业正面临着巨大的变革和发展机遇。然而,随之而来的是一系列挑战和壁垒,这对于想要进入这个行业的企业来说是需要重视的。 本文梯云物联小编将探讨电梯物联网
    的头像 发表于 03-20 10:23 144次阅读
    梯云物联:电梯物<b class='flag-5'>联网</b>行业的未来<b class='flag-5'>挑战</b>与企业壁垒

    微波GaN HEMT 技术面临挑战

    报告内容包含: 微带WBG MMIC工艺 GaN HEMT 结构的生长 GaN HEMT 技术面临挑战
    发表于 12-14 11:06 202次阅读
    微波GaN HEMT 技术<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>挑战</b>

    当芯片变身 3D系统,3D异构集成面临哪些挑战

    当芯片变身 3D 系统,3D 异构集成面临哪些挑战
    的头像 发表于 11-24 17:51 303次阅读
    当芯片变身 3D系统,3D异构集成<b class='flag-5'>面临</b>哪些<b class='flag-5'>挑战</b>

    智能物联网时代里信息存储、处理和传输方式的变化浅谈

    智能物联网时代里信息存储、处理和传输方式的变化浅谈
    的头像 发表于 11-10 17:51 313次阅读

    便携式医疗监控系统面临的设计挑战

    电子发烧友网站提供《便携式医疗监控系统面临的设计挑战.doc》资料免费下载
    发表于 11-10 09:48 0次下载
    便携式医疗监控系统<b class='flag-5'>面临</b>的设计<b class='flag-5'>挑战</b>

    联网专业前景怎么样?

    联网专业是一个具有广阔前景和就业机会的领域。通过系统的专业学习和实践经验,从事物联网相关的工作将有机会参与到技术创新和社会发展中,带来具有挑战性和成就感的职业生涯。
    发表于 10-20 09:48

    OpenHarmony应用核心技术理念与需求机遇简析

    小程序等上的组织、企业、商户等;OpenHarmony既是一次机遇、同时又是一次大的挑战,只有拥抱时代和变化,才会在这轮升级中胜出。 比如互联网时代联接的是电脑,我们访问的都是各种WE
    发表于 09-22 16:12

    基于飞腾派的边缘联网

    本帖最后由 zhh763984017 于 2023-9-21 16:53 编辑 今天给大家分享一个飞腾派的一个应用场景——边缘联网关。边缘联网关可以连接各种
    发表于 09-21 16:50

    电池联网应用MCU都用哪些型号的?

    电池联网应用MCU都用哪些型号的
    发表于 09-20 07:57

    阿里云联网平台基础概念讲解

    产品 设备的集合,通常指一组具有相同功能的设备。联网平台为每个产品颁发全局唯一的ProductKey。每个产品下可以有成千上万的设备。 设备 归属于某个产品下的具体设备。联网
    发表于 09-11 07:41

    联网简介

    联网(IoT)是由物理设备、车辆等组成的网络,家用电器和嵌入有电子设备、软件、传感器等的其他物品,致动器,以及使这些物体能够连接和交换数据。
    发表于 09-11 07:18

    浅谈工业联网平台

    工业互联网平台 工业互联网平台的本质是在传统云平台的基础上叠加联网、大数据、人工智能等新兴技术,搭建对工业数据采集、存储、分析和应用的模块体系,实现工业互
    发表于 08-10 15:45

    飞速发展的HBM仍面临着一些挑战

    飞速发展的HBM仍面临着一些挑战
    的头像 发表于 07-22 10:36 1269次阅读
    飞速发展的HBM仍<b class='flag-5'>面临</b>着一些<b class='flag-5'>挑战</b>

    浅谈芯片设计最大的挑战和机遇

    多芯片以及异构3D-IC系统既是目前最大的机遇,也是面临的最大挑战。中国公司也是一个巨大的挑战,尤其在EDA领域。他们那有很多初创公司,我们向中国销售产品也变得具有挑战性。
    发表于 06-08 12:38 437次阅读

    联网无线通信技术比较

      联网在经过多年由概念到实践的蛰伏,起伏之后,现在已经呈燎原之势,联网时代已经到来。起的太早的,有些已经在沙滩上了,再晚了的需要迎头赶
    发表于 05-15 15:57