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三星在争取华为5G手机的处理器订单?

2020-09-26 10:56 次阅读

本周,关于华为芯片,又传出了几则吸引眼球的消息。首先,是三星在争取华为5G手机的处理器订单。华为的中高端手机一直都是用自家海思的麒麟系列处理器,而中低端手机有相当一部分处理器是外购的,主要来自高通联发科,随着贸易限制这柄达摩克里斯之剑的出现,来自高通芯片的不确定性正在增加,使得华为很可能在联发科之外,寻求新的合作伙伴,特别是5G手机方兴未艾,其市场前景十分可观。在这种情况下,三星有理由加入。

其次,是华为刚刚发布了P40手机,与此同时,还推出了GaN充电器,有消息称其采用了华为自研的GaN功率器件。当然,这则消息的真实性还有待确认。不过,华为自研以GaN为代表的第三代化合物半导体芯片已经不是什么秘密了。

再有,据外媒报道,华为韩国公司将在今年成立云计算和人工智能业务集团,以打入由英伟达主导的GPU服务器市场。该媒体表示,华为目前正在为这家新集团招聘人才,包括英伟达的前、现任员工以及高管。也就是说,如果此消息真实的话,华为已经,或者准备自研GPU芯片了。

华为自研芯片已经不是什么新闻了,但每次有相关消息爆出时,依然是当天业界的焦点。从基站到手机,从处理器到射频PA、电源管理,从传统芯片到新的AI架构,华为涉猎的芯片范围越来越广。

作为产业链下游的设备研发和制造商,华为早就开始向上游的芯片业渗透了,这在很大程度上属于无奈之举,因为该公司十几年前就看到未来那柄非市场因素的达摩克里斯之剑迟早会到来,因此,华为一直在其基站、企业IT设备和手机上使用的芯片方面,采取两条腿走路的策略,即国际合作/外购与自主研发同时进行。

三星在争取华为5G手机的处理器订单?

实际上,芯片“备胎”策略和计划,不止发生在以华为为代表的设备厂商身上,在其上游的芯片IDM,以及下游的互联网企业,也都有体现,只不过寻求芯片备胎的出发点不同,有的是非市场因素驱动的,典型代表就是华为;而更多的是纯市场因素和商业考量的结果,绝大多数芯片IDM和互联网企业和云服务提供商都属于这种情况。

IDM拓宽芯路

老牌的IDM,如英特尔德州仪器TI),在创业初期,大都是以做存储器发家的,而以RAM为代表的存储器,是集成电路(IC)产业初期的主要量产产品,也是市场需求量最大的IC品类,到今天依然如此,在一定程度上,可以将存储器比喻为集成电路业的活化石。

排名前5的半导体企业,都与存储器或多或少地有关系。其中,三星、SK海力士和美光的营收主力都是存储器,而行业老大英特尔除了CPU外,存储器(最知名的傲腾系列)也是其重要的业务板块,况且,半个世纪前刚起步的时候,英特尔就是做存储器的。

在1970年代,英特尔的存储器做得风生水起,该公司也因此发展壮大。后来,因为行业竞争愈加激烈,以及经营策略等原因,使得英特尔的存储器业务每况愈下,也就是在那时,该公司启动了CPU业务,当时,这就是其存储器业务的备胎。由于看准了行业发展方向,而且入手很早,该公司逐步占领了CPU市场,并为其营收带来了巨大贡献,于是在1980年代,该公司逐步将发展重点放在了CPU业务上,并一路高歌猛进,发展成了今天的样子。当然,英特尔也一直没有放弃存储器这门古老而极具生命活力的生意,而且也在进行着创新,其傲腾存储产品在业界特色鲜明。

而在一统CPU江湖之后,英特尔也存在着危机。由于没有在手机处理器上制定“备胎”计划,使得该公司错过了这个巨大市场的发展窗口期,意识到问题之后,试水了几年手机处理器,最终铩羽而归。

总结经验教训,特别是AI发展已成大势,而且很可能在不久的将来颠覆传统芯片,英特尔在AI芯片方面不断加大投入,从云端到边缘侧,再到终端,英特尔先后收购了多家AI芯片企业,有成功的,也有失败的案例,不过总体发展方向是好的。相信在未来很长一段时间内,无论是在应用还是在营收方面,AI芯片会是英特尔CPU的重要补充和辅助力量。而随着AI专用处理器的逐步成熟,以及应用的全面落地,将来,AI芯片很可能会颠覆传统的CPU,不过,这还需要较长的时间。

三星和SK海力士是韩国芯片业的顶梁柱,而存储器是这两家厂商的营收主力,在行情好的时候,能赚的盆满钵满,行业排名都进了前5,但在景气度差的时候,它们的营收大降,波动较大。

因此,从2019年开始,这两家厂商都制定了新的企业发展规划,就是要逐步摆脱对存储器的依赖,找到新的芯片品类增长点和业务支撑。

2019年4月,三星宣布了一项大型投资计划,在2030年前投资133万亿韩元(约合1157亿美元)加强半导体业务。根据三星的计划,133万亿韩元的投资中有73万亿是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,而三星的目标是在2030年,不仅保持存储芯片的领先地位,还要成为逻辑芯片领导者。

三星作为一家超级IDM,业务覆盖了从上游的芯片设计,到下游的商用和民用终端设备,在全球范围内,类似这样的企业是很少的。这样的业务规模也使其芯片种类和业务繁多,除了存储芯片和晶圆代工业务外,该公司下一步要强化的就是面向未来应用的、高性能的逻辑芯片,包括各种处理器和AI芯片。

同年2月,SK海力士也提出了类似的计划,将投资1070亿美元建设四家晶圆厂,在韩国首尔以南450万平方米的场地上,会在2022年开始建设两座新的存储芯片晶圆厂。

除了存储芯片,SK海力士还在晶圆代工和CIS(CMOS图像传感器)方面加大着投入,以提升其芯片业务广度。

晶圆代工方面,SK海力在韩国本土,以及中国的无锡,都有新的工厂建设。另外,该公司前些天参与收购了MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂,以扩大其 8英寸晶圆生产线。

CIS方面,SK海力士于2014年收购了Siliconfle,从2017年起,SK海力士向其CIS部门投入了更多的资源,加速推动1300万以上像素CIS的研发,并把M10厂DRAM生产设备移往M14厂,M10厂内腾出空间用于生产CIS。

SK海力士可谓是CMOS领域的一匹大黑马,在非常短的时间内就挤进了全球CMOS图像传感器厂商排名前十位。来自Yole的统计显示,该公司2015年就排在了全球第8的位置,目前排名前6。

晶圆代工看重存储

作为晶圆代工业的老大,台积电也与存储器有着越来越多的联系。

2019年,台积电CEO魏哲家和董事长刘德音就曾经表示过进军存储业务的可能性,也一直在评估。其主要原因也是看到了AI芯片的巨大发展前景。

数据中心的功耗占了近一半的营运成本,而人工智能更加剧了这些成本,过多的能源消耗,将增加芯片厂商的成本。对此,刘德音称,要解决这个问题,必须整合存储、逻辑与高带宽互连,打造真正的3D集成电路。也就是要打破传统的“存储墙”,建立新的架构,这就需要提前布局存储芯片业务。

2017年,台积电向业界发布了eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取存储器)和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)技术,目标是要实现更高效能、更低能耗以及更小体积,以满足未来行业全方位的运算需求。

另外,嵌入式存储器具有超高耐用性,无论是对环境温度的容忍范围还是存取的次数,都远超传统解决方案,因此,嵌入式存储技术,不仅能解决能效问题,更可以将其运用在其他特定市场。

云服务需要更多选择

以谷歌、亚马逊、微软和阿里巴巴为代表的大型互联网和云服务提供商,无论是在云端,还是在边缘侧,都在寻找并替换着传统的CPU或GPU。

在云端,典型代表就是谷歌自研的TPU,它比GPU更适合进行云端的AI计算和处理。此外,Arm处理器近两年在服务器中的应用也是业界关注的焦点,虽然争议很大,且商用案例很少,但这并没有浇灭多家企业投身于Arm服务器芯片研发和推广的热情,如华为和Ampere等。确实,随着Arm架构性能和算力的增强,其在服务器,特别是边缘侧云计算的应用还是值得期待的。一方面,相对于云端,边缘侧的算力要求没那么高,而对低功耗的需求较强,这正符合Arm架构的特点。再有,边缘侧与终端侧紧密相连,而Arm在移动端的生态很成熟,能够更好地相融。

结语

无论是设备企业,还是芯片IDM,或是下游的云服务商,都在传统常备芯片的基础上,布局着“备胎”。这样做,有的是为了应对将来很可能要面对的风险,有的则是为了把握未来竞争的主动权。
       责任编辑:tzh

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DK-20948 TDK InvenSense DK-20948开发套件

venSense DK-20948面向ICM-20948的开发套件是一个综合开发平台,用于ICM-20948 MEMS MotionTracking传感器。9轴ICM-20948是一款高性能运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、3轴罗盘以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。 特性 ICM-20948 9轴运动传感器 带512KB闪存的Atmel G55 MCU 用于编程和调试的板载嵌入式调试器 用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录 通过USB连接的电路板电源 ...
发表于 11-12 09:07 16次 阅读
DK-20948 TDK InvenSense DK-20948开发套件

MAX86150EVSYS# MaximIntegratedMAX86150评估套件MAX86150EVSYS

Integrated MAX86150评估套件 (MAX86150EVSYS#) 为评估MAX86150集成式光电容积脉搏波法 (PPG) 和心电图 (ECG) 生物传感器模块提供久经验证的平台。MAX86150评估套件包含微控制器板和传感器板。该微控制器板包含一个具有预装固件、Bluetooth连接和电源管理功能的MCU。该传感器板包括MAX86150生物传感器模块和两个用于ECG测量的不锈钢干电极。该评估套件由附带的锂聚合物电池供电,该电池使用micro-USB电缆充电。 用于MAX86150评估套件的Windows兼容评估软件设有图形用户界面 (GUI),用于与MAX86150EVSYS硬件进行交互并显示测量数据。有三个主要的GUI页面:设备信息、ECG和PPG评估&...
发表于 11-11 09:07 14次 阅读
MAX86150EVSYS# MaximIntegratedMAX86150评估套件MAX86150EVSYS

NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

miconductors NHS3100面向温度监控的入门套件 (NHS3100TEMOADK) 设计用于轻松对NH3100 NTAG SmartSensor进行评估、原型设计和开发。使用此套件开发的固件可完全重用于最终产品外形,从而缩短温度监控产品的上市时间。 NHS3100入门开发套件包括NXP LPC-Link2板。可扩展的独立调试探头可进行配置,从而通过可下载固件支持各种开发工具和IDE。LPC-Link2具有高速USB端口和用于连接NXP演示板的各种连接器。 该入门开发套件还包括NHS3100演示板ʌ...
发表于 11-09 12:07 33次 阅读
NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

venSense DK-20789用于ICM-20789的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20789的解决方案。ICM-20789是一款高性能7轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、压力传感器以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。该平台的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20789传感器参数。DK-20789开发套件包括各种必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink,以及用于ICM-20602的嵌入式运动驱动器。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 The platform is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger so external tools are not required to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion D...
发表于 11-09 09:07 14次 阅读
DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

venSense DK-20648用于ICM-20648 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20648是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。 The kit is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger eliminating the need for external tools to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion Drivers (eMD) configure various aspects of the platform including ICM-20648 sensor parameters such as full-scale range (FSR), output data rate(ODR), low-power or low-noise mode, and sensor interface to host (I²C, SPI). DK-20648开发工具包包括必要的软件,包括基于GUI的开发工具Inven Sense Motion Link和ICM-20648的嵌入式运动驱动程序。 运动链接也是一个基于GUI的开发,可以用来捕获和可视化来自运动传感器的传感器数据。 ...
发表于 11-09 09:07 14次 阅读
DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

miconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台是一款支持NXP传感器融合的传感器扩展板,采用MMA8652FC 3轴加速度计、FXLS8471Q 3轴加速度计、MAG3110 3轴磁力计、FXAS21002C 3轴陀螺仪、MPL3115A2压力传感器、FXOS8700CQ 3轴加速度计以及3轴磁力计和MMA9553L传感平台。FRDM-FXS-MULT2-B提供12轴传感和蓝牙无线通信功能,并兼容Android™应用 - NXP传感器融合工具箱。该板还由智能传感框架ISF支持。 特性 MKE06Z128VLK4 MCU - 48MHz、128KB闪存、16KB SRAM、80LQFP 按键输入、MMA8451Q加速度计、RGB LED 灵活的电源选择 - USB、外部电源 轻松访问MCU I/O IrDA发射器和接收器 CAN通...
发表于 11-06 09:07 24次 阅读
FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

MAX86140EVSYS# MaximIntegratedMAX86140评估系统

Integrated MAX86140EVSYS评估系统允许快速评估MAX86140光学AFE。MAX86140支持标准SPI兼容接口,包括单个光学读出通道。该EVSYS支持灵活的配置,从而以最小的功耗优化测量信号质量。该评估系统可帮助用户快速了解如何配置和使用MAX86140。 特性 快速评估MAX86140 支持配置优化 有助于理解MAX86140架构和解决方案的策略 实时监控 数据记录功能 板载加速度计 蓝牙LE...
发表于 11-06 09:07 12次 阅读
MAX86140EVSYS# MaximIntegratedMAX86140评估系统

DS18B20U+T&R MaximIntegratedDS18B201Wire数字温度计

Integrated DS18B20分辨率可编程1-Wire数字温度计提供9位至12位摄氏温度测量,具有用户可编程的上下触发点报警功能。DS18B20器件具有独特的1-wire接口,与中央微处理器进行通信只需要一条数据线路(和接地)。 温度计由数据线路“寄生电源”供电,无需外部电源。每个DS18B20均具有唯一的64位串行代码,因此可以在同一条1-Wire总线上运行多个DS18B20。这允许一个微处理器控制分布在大面积范围内的众多DS18B20器件。典型应用包括暖...
发表于 11-05 17:07 20次 阅读
DS18B20U+T&R MaximIntegratedDS18B201Wire数字温度计

ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

venSense ICP-101xx防水压力传感器基于MEMS电容技术,能够以极低功耗实现超低噪声,从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。TDK InvenSense ICP-101xx压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度,可实现低至8.5cm的高度测量差,还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-101xx在1Hz时仅消耗1.3µA电流,采用2mm x 2mm x 0.72mm的小型10引脚LGA封装,可实现1.5m防水。ICP-101xx非常适合用于移动电话、可穿戴健身监控、无人机以及电池供电的物联网 (IoT)。ICP-101xx提供业界领先的温度系数偏移±0.5Pa/°C。 特性 压力操作范围:30kPa至110kPa 噪声和电流消耗 10.4μA时为0.4Pa(ULN模式) 5.2μA时为0.8Pa(LN模式) 1.3μA时为3.2Pa(LP模式) 压力Ê...
发表于 11-05 17:07 20次 阅读
ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

SKD-250-3 TE Connectivity SKD拉绳位移传感器

nectivity SKD拉绳位移传感器具有IP67防护等级、≥250,000小时的寿命周期以及8VDC至40V输入电压范围。SKD传感器有250英寸和400英寸行程范围可供选择,可实现现货供应的的线性位移传感器,非常适合用于从流动式建筑机械到液压升降台等各种应用。TE SKD拉绳位移传感器的工作温度范围为-40°C至+85°C,最大拉绳速度为60英寸/秒。 规范 行程范围:250英寸和400英寸 输入电压:8VDC至40VDC(取决于型号) 寿命周期:≥250,000 IP67防护等级 最大拉绳加速度:5g 最大拉绳速度:60英寸/秒 工作温度范围:-40°C至+85...
发表于 11-05 17:07 18次 阅读
SKD-250-3 TE Connectivity SKD拉绳位移传感器

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 18次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

venSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计具有片上16位ADC、1.71VDD至3.6V电压范围以及IC和SPI串行接口。该加速度计的用户可编程加速度计满量程范围为±2g、±4g、±8g和±16g。TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计非常适合用于汽车应用,采用3mm x 3mm x 0.75mm小尺寸封装。 规范 片上16位ADC I2C和SPI串行接口 1.71VDD至3.6VDD工作电压 512字节FIFO(先进先出) 封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm 满量程:±2g、±4g、±8g、±16g 应用 导航系统航位推算辅助功能 电梯门运动检测 汽车间和基础设施的准确定位 360º视角相机稳定功能 汽车报警器 远程信息处理 保险车辆追踪 框图...
发表于 11-03 15:04 16次 阅读
IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

CH101-00ABR TDKInvenSenseCH101距离传感器

venSense CH101距离传感器是一款微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器,基于Chirp获得专利的MEMS技术。CH101传感器采用系统级封装,将压电微机械超声换能器 (PMUT)与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。这些距离传感器速度很快,可以为距离最远1.2米的目标提供准确的距离测量。CH101距离传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。这些传感器具有运行高级超声波固件的低功耗微控制器、专用可编程距离中断引脚以及用于接收和发射的单个传感器。 CH101距离传感器的工作电压范围为1.62V至1.98V,需要60ms时间进行编程。这些距离传感器采用8引脚焊盘栅格阵列 (LGA) 封装,尺寸为3.5mm x 3.5mm x ...
发表于 11-02 12:06 28次 阅读
CH101-00ABR TDKInvenSenseCH101距离传感器

NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

miconductors NHS3100 NTAG SmartSensor是一款集成IC,优化用于温度监控和记录。NHS3100包含嵌入式ARM Cortex-M0+微处理器,可让开发人员灵活地将器件集成到其专用的时间-温度积分器 (TTI) 解决方案中。NXP NHS3100还配有集成实时时钟 (RTC)、近场通信 (NFC) 接口、内部温度传感器和直接连接电池。NHS3100 NTAG SmartSensor IC高度集成,因此仅需极少外部元件即可支持有效的系统解决方案。 NH3100的集成闪存和EEPROM存储器可用于数据、事件记录以及时间和温度算法。凭借这些特性,不但可最大限度减少外部元件数量,还能降低BOM成本并缩短产...
发表于 11-02 12:06 24次 阅读
NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

MAX30112EWG+T Maxim Integrated MAX30110/12脉搏血氧仪和心率AFE

Integrated MAX30110和MAX30112优化脉搏血氧仪和心率AFE是光学脉搏血氧饱和度和心率检测集成模拟前端 (AFE) 器件。MAX30110和MAX30112形成了具有高分辨率的完整光学读出信号链,设有内置环境光抵消的光学读出信号处理通道和大电流LED驱动器DAC。通过外部LED和光电二极管,该AFE可为腕式和可穿戴应用提供极低功耗和极高性能的心率检测解决方案。 特性 反射或透射式心率、心率变异性或SpO2监测 发射部分 接收部分 超低功耗运行,适用于移动和可穿戴设备 SPI接口 (MAX30110) I2C接口 (MAX30112) 支持1.8V单电源,设有独...
发表于 11-02 12:06 26次 阅读
MAX30112EWG+T Maxim Integrated MAX30110/12脉搏血氧仪和心率AFE

MAX86141ENP+T MaximIntegratedMAX8614x脉搏血氧仪和心率传感器

Integrated MAX86140和MAX86141光学脉搏血氧仪和心率传感器是一款光学数据采集系统,具有三个可编程大电流LED驱动器,经过配置可以驱动最多六个LED。两个MAX86140/1器件在主从模式下工作时,这些LED驱动器最多可驱动12个LED。MAX86140/1在接收器端设有低噪声信号调理模拟前端 (AFE)。另外,该传感器还包括一个19位ADC、一个行业领先的环境光抵消 (ALC) 电路以及一个栅栏检测和替代算法。该传感器具有低功耗、紧凑尺寸以及环境光抑制功能,因此非常适合用于脉搏血氧仪和心率检测等光学感应应用。 特性 完整的单通道、光学数据采集系统 内置算法进一步增强了快速环境瞬变抑制功能 用于透射和反射心率或SpO2监测的...
发表于 11-02 12:06 143次 阅读
MAX86141ENP+T MaximIntegratedMAX8614x脉搏血氧仪和心率传感器

DK-20602 TDK InvenSense DK-20602开发套件

venSense DK-20602用于ICM-20602 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20602是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。该套件的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20602传感器参数。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 特性 ICM-20602六轴运动传感器 阿特梅尔G55单片机与512KB闪存 车载嵌入式调试器进行编程调试 用于主机接口的USB连接器,支持软件调试和传感器数据记录 板电源通过USB供电 传感器融合 加速度计,陀螺仪 Android功能 游戏旋转矢量 重力 线性加速作用...
发表于 10-30 14:06 28次 阅读
DK-20602 TDK InvenSense DK-20602开发套件

FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

卡尔 FXTH8715 胎压监测传感器 (TPMS)是高度集成的 TPMS,并具有市场上最小的 7x7mm 的封装尺寸。这些器件具有最低的发射功耗(Idd 小于 8mA)。它们还具有目前市场上最大的内存(8kB)和独特的双轴加速度计结构。该 TPMS 解决方案集成了一个 8 位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ 轴或 Z 轴加速度计和射频发射器。这些器件的测压范围为 100-1500kPa,支持中等和重型卡车、巴士和建筑车辆。TPMS 主要的市场驱动力是不断提高的安全和车队管理要求。 该TPMS解决方案集成了8位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ轴或Z轴加速度计和射频发射机。 这些装置的压力范围为100-1500千帕,支持中型和重型卡车、公共汽车和建筑车辆。 这些TPMS市场主要是由改进的安全和车队管理要求驱动的。 特性 QFN7x7x2.2mm封装使可见焊点可以检查 压力范围100-1500kPa Z轴或双X Z轴加速度计 可提供加速度计标准或精度公差 高精...
发表于 10-30 11:06 41次 阅读
FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

MAX6652AUB+ Maxim Integrated MAX6443-MAX6452 Microprocessor Reset Circuits

西姆集成MAX6443-MAX6452低电流微处理器复位电路的特点是单一或双手动复位输入与一个延长的设置周期。 由于设置周期延长,短开关关闭(讨厌重置)被忽略。 在所有Maxim集成MAX644x和MAX645x微处理器复位电路上,当任何被监视的电源电压下降到其指定阈值以下时,复位输出断言。 其余输出保持为重置时间段(210ms类型。) 在所有被监视的供应超过其重置阈值之后。 复位输出是为复位超时周期(140ms分钟)断言的一次脉冲。) 当选定的手动重置输入保持在较低的设置时间周期。 这些Maxim集成设备忽略小于扩展设置超时周期的手动重置转换。 MAX6443-MAX6448是单固定电压微处理器监控器。 MAX6443/MAX6444有一个扩展的手动复位输入。 MAX6445和MAX6446有两个扩展的手动复位输入。 MAX6447/MAX6448有一个扩展和一个即时手动复位输入。 MAX6449-MAX6452设备有一个固定阈值微处理器主管和一个可调阈值微处理器主管。 MAX6449和MAX6450有两个延迟手动复位输入。 最大6451和最大6452设备有一个延迟和一个立即手动复位输入。 Maxim集成MAX644x/MAX645x设备是理想的使用在机顶盒,消费电子,DVD播放机等。 ...
发表于 10-30 11:06 32次 阅读
MAX6652AUB+ Maxim Integrated MAX6443-MAX6452 Microprocessor Reset Circuits