0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

北京大学与中科院联合制备出超强抗辐照能力的集成电路

电子工程师 来源:芯片揭秘 作者:芯片揭秘 2020-09-26 09:22 次阅读

本期为大家带来的是我国科学家在碳基集成电路上取得的最新成果,北京大学-中科院苏州纳米所联合课题组制备出了一种具有超强抗辐照能力的碳纳米管场效应晶体管和集成电路,其产品将首先运用于航天航空、核工业等特殊应用场景。碳纳米管集成电路的研究成果,也在硅基集成电路逐渐走向物理极限的当下为集成电路产业提供了更多的可能性。

研究背景

业界耳熟能详的摩尔定律从提出至今已经引导主流集成电路发展了五十载之久,通过缩减硅基互补型金属氧化物半导体(CMOS)场效应晶体管的尺寸,不断升级技术节点,提升集成度以实现更强的性能成为了主流工艺发展的重要路径。但除此之外,集成电路还有其他的重要发展模式,比如增强抗辐照能力,满足航天航空、核工业等特殊应用场景。近年来航天事业的蓬勃发展,特别是深空探测的兴起,对抗辐照芯片提出了更高的要求,使得传统抗辐照集成电路技术发展面临巨大挑战。

近年来,我们越来越多的听到关于非硅半导体材料的消息,包括第三代半导体和碳基半导体等,而碳纳米管(CNTs: carbon nanotubes)就是其中之一,它具有优异的电学性能、准一维晶格结构、化学稳定性好、机械强度高等特点,是构建新型CMOS晶体管和集成电路的理想半导体沟道材料,有望推动未来电子学的发展。并且,由于碳纳米管具有强碳-碳共价键、纳米尺度横截面积、低原子数等特点,可以用来发展新一代超强抗辐照集成电路技术。但如何将碳纳米管的超强抗辐照潜力真正发挥出来,却是全世界科学家面临的几大难题之一。

碳纳米管示意图

近日,中国科研团队以《辐照加强与可修复的离子胶碳纳米管晶体管和集成电路》(“Radiation-hardened and repairable integrated circuits based on carbon nanotube transistors with ion gel gates”)为题在在《自然-电子学》(Nature Electronics)发表了最新研究成果。该成果由北京大学彭练矛-张志勇课题组与中科院苏州纳米所赵建文课题组合作完成,联合课题组制备出了一种具有超强抗辐照能力的碳纳米管场效应晶体管和集成电路,未来可满足航天航空、核工业等特殊应用场景。

北京大学前沿交叉学科研究院2015级博士研究生朱马光与电子学系2019级博士研究生肖洪山为并列第一作者,北京大学电子系碳基电子学研究中心、纳光电前沿科学中心张志勇教授、彭练矛院士和中科院苏州纳米所赵建文研究员为共同通讯作者。中国科学院微电子研究所硕士研究生颜刚平和蒋见花副研究员提供了辐照损伤仿真结果。

基本特性

联合课题组在研究过程中,针对晶体管的受辐照损伤的部位进行针对性加强设计,采用创新结构和新材料,制备出了一种新型的、具有超强抗辐照能力的碳纳米晶体管,抗总剂量辐照可达15Mrad(Si),并发展了可修复的碳纳米管集成电路,为未来的特种芯片穿上抗辐射防护衣。特殊的设计使得碳基电路像电影《终结者》中的T1000液态机器人,能够完全恢复辐照造成的损伤。

制备工艺

可以看到,为了抗辐照能力的增强,联合课题组针对场效应晶体管的所有易受辐照损伤的部位采用辐照加强设计,设计优化晶体管的结构和材料,包括选用半导体碳纳米管作为有源区、离子液体凝胶(Ion gel)作为栅介质、超薄聚乙酰胺(Polyimide)材料为衬底,制备了一种新型的具有超强抗辐照能力的碳纳米管场效应晶体管(见下方图1)。

图1. 离子胶碳纳米管抗辐照晶体管

离子液体凝胶可以在碳纳米管沟道表面形成双电层,减少辐照陷阱电荷;使用超薄聚酰亚胺作为衬底,可以消除高能辐照粒子在衬底上散射和反射所产生的衬底二次辐照效应(见下方图2),极大增强了晶体管的抗辐照能力。

图2. 离子胶碳纳米管抗辐照晶体管和集成电路辐照加固机理

而在低辐照剂量率(66.7 rad/s)下,晶体管和反相器电路能够承受15 Mrad(Si)的总剂量辐照。在此基础上,课题组发展了可修复辐照损伤的碳纳米管集成电路,结果表明,经受3 Mrad总剂量辐照的离子胶碳纳米管场效应晶体管和反相器,在100℃下退火10分钟,其电学性能和抗辐照能力均得以修复(见下方图3)。结合超强抗辐照能力和低温加热可修复特性,可构建对高能辐照免疫的碳纳米管晶体管和集成电路。

图3. 离子胶碳纳米管抗辐照晶体管和集成电路辐照修复效应

应用前景

令人欣喜的是,此项研究成果意味着我国碳基半导体研究成功突破抗辐照这一世界性难题,为研制抗辐照的碳基芯片打下了坚实基础。但是长期来看,碳基半导体的应用领域仍然集中在航空航天和核工业等特种领域,碳纳米管的制造工艺之复杂,也使得碳纳米管集成电路难以再现有制造工艺下短期实现对硅基集成电路的全面替代。

当然,碳基半导体材料在栅电容、平均自由程、载流子迁移率和饱和速度等物理特性上相对硅材料具有明显的优势,在研究领域取得了领先,就等于抢占了更多的发展先机。作为一种有别于现在芯片主流硅材料的新兴材料,对其的前沿研究,为集成电路产业未来的路线提供了新的可能,我们也很期待在未来发展中碳基材料和碳纳米管集成电路究竟会以怎样的形态进入市场和我们的生活中。

原文标题:科研前线 |北京大学-中科院苏州纳米所联合课题组研制出超强抗辐照碳纳米管集成电路

文章出处:【微信公众号:芯片揭秘】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5320

    文章

    10727

    浏览量

    353335
  • 晶体管
    +关注

    关注

    76

    文章

    9053

    浏览量

    135181

原文标题:科研前线 |北京大学-中科院苏州纳米所联合课题组研制出超强抗辐照碳纳米管集成电路

文章出处:【微信号:ICxpjm,微信公众号:芯片揭秘】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    北京大学高性能计算综合能力竞赛圆满结束

    近日,第一届北京大学高性能计算综合能力竞赛(HPCGame)举办了闭幕式暨颁奖典礼。在全体参赛选手的积极参与和精彩角逐下,本届共有来自87所高校,890名选手报名参赛。RISC-V新架构奖获奖选手
    的头像 发表于 04-14 08:34 127次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>高性能计算综合<b class='flag-5'>能力</b>竞赛圆满结束

    探秘我国集成电路科技工作者早期创业足迹

    四大紧急措施之一。由此,我国也正式拉开全面开展半导体科学应用研究的序幕,一支支科研劲旅参加奋战创业!“在我国集成电路早期研究发展历史上,主要有三支队伍进行技术攻关,一支是中科院物理所、半导体所,一支
    发表于 03-30 17:22

    百川智能与北京大学将共建通用人工智能联合实验室

    近日,百川智能与北京大学携手合作,共同签署了“北大——百川通用人工智能联合实验室”的共建协议,标志着双方在人工智能领域迈出了坚实的合作步伐。
    的头像 发表于 03-21 11:45 385次阅读

    北京大学首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

    北京大学集成电路学院杨玉超教授课题组首次硬件实现了电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统。
    的头像 发表于 02-28 11:28 368次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

    北京大学其鲁谈:电池新材料的当下和未来

    电池“达沃斯”-电池百人会12月5日讯“我认为我国已经跨入新的锂电池应用时代,就是储能时代。”北京大学教授、中关村新型电池技术创新联盟理事长其鲁表示,“从明年开始,储能时代就要从中国开始走向世界。但是,有几个问题如果不能解决好,可能也会产生很多起起伏伏。”
    的头像 发表于 12-08 10:00 484次阅读

    东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

    9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图
    的头像 发表于 09-19 10:07 515次阅读
    东科与<b class='flag-5'>北京大学</b>成立第三代半导体<b class='flag-5'>联合</b>研发中心

    CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:北京大学高性能计算平台将迎来大提速

    计算平台超融合以太数据中心网络解决方案实践”。 北京大学计算中心工程师 付振新 现场分享 为满足校内的教学科研计算需求,北京大学从2018年起陆续建设了“未名一号”、“未名生科一号”、“未名教学二号”等高性能计算集群,有力地提升了校内的算力供应
    的头像 发表于 08-25 18:10 499次阅读
    CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:<b class='flag-5'>北京大学</b>高性能计算平台将迎来大提速

    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大集成电路学院博士团赴赛思调研

      2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司开展“芯”征程“芯”视野主题实践调研活动。   2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司总部实践
    的头像 发表于 07-27 16:00 216次阅读
    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大<b class='flag-5'>集成电路</b>学院博士团赴赛思调研

    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大集成电路学院博士团赴赛思调研

    2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司开展“芯”征程“芯”视野主题实践调研活动。   2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司总部实践调研
    的头像 发表于 07-21 12:53 569次阅读
    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大<b class='flag-5'>集成电路</b>学院博士团赴赛思调研

    圣邦副总谭磊应邀至北大带来主题为“创新服务于应用”的报告

    科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》,课程上为北大学子带来主题为“创新服务于应用”的报告。 内容转自“北京大学集成电路
    的头像 发表于 07-06 10:05 519次阅读

    共建、共享开源EDA核心共性技术框架|2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛成功举办

    发展。 openDACS工委会主任、中科院计算所研究员、全国重点实验室副主任李华伟 李华伟认为,EDA软件是整个集成电路产业的重要支撑,openDACS以覆盖芯片设计-制造-集成全流程为目标,我们打造EDA
    发表于 06-16 13:45

    中芯国际、北方华创等22家单位同发力 北京集成电路产教联合体成立

    作为秘书长单位,联合北京工业大学、北方工业大学北京集成电路卓越工程师创新研究院等科教机构,以及北方集成
    的头像 发表于 06-13 08:42 728次阅读
    中芯国际、北方华创等22家单位同发力 <b class='flag-5'>北京</b><b class='flag-5'>集成电路</b>产教<b class='flag-5'>联合</b>体成立

    CASAIM与北京大学达成科研合作,基于3D打印技术加快力学性能试验分析

    近期,CASAIM与北京大学达成科研合作,基于3D打印技术进行力学性能试验分析,快速制造各种力学测试样件,从而实现高效的力学结构设计和力学测试。 北京大学是我国教育部直属的全国重点大学,位列
    的头像 发表于 06-09 11:58 477次阅读
    CASAIM与<b class='flag-5'>北京大学</b>达成科研合作,基于3D打印技术加快力学性能试验分析

    北京大学深圳研究生院&amp;知存科技联合实验室揭牌,共谋存算一体化研究

    2023年6月1日, 北京大学深圳研究生院与“知存科技存算一体联合实验室”揭牌仪式 在深圳大学城国际会议中心顺利举行。北京大学深圳研究生院常务副院长杨震,
    的头像 发表于 06-07 17:25 752次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>深圳研究生院&amp;知存科技<b class='flag-5'>联合</b>实验室揭牌,共谋存算一体化研究

    中科院发布“香山”与“傲来”两项开源处理器芯片

    449个分支(Fork)。 随后,中科院软件研究所副所长、总工程师武延军介绍了“傲来”RISC-V原生操作系统。他表示,作为“先导”专项亮点成果之一,“傲来”集成软件所的最新科研成果,通过构建开源软件
    发表于 05-28 08:43