0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

紫光展锐研发的手机芯片主要包括哪两大核心?

lhl545545 来源:C114通信网 作者:南山 2020-09-23 09:17 次阅读

5G时代已经到来,进展最快的是国内市场。从网络建设来看,国内已开通5G基站48万个,预计到年底达到60万~80万个;5G承载网来看,走在前面的中国移动SPN已商用部署15万端。从终端来看,信通院统计国内市场已出货9368万部,全年出货量将远超市场机构去年的预期。

在核心的手机芯片市场,相比大国纷争带来的各种吸引眼球的新闻,行业内称不上热闹。博通美满电子英特尔等巨头在4G时代相继黯然退出后,并没有什么新鲜面孔亮相,依旧是高通联发科、紫光展锐三家厂商上演“老友记”。

按照信通院之前的预测,国内市场未来5年5G网络投资将达到1.2万亿元,并带动上下游超过3.5万亿元的投资。万亿级市场吸引了大量企业以5G的速度进场,为何在5G芯片市场,玩家反而越来越少?Gartner研究副总裁盛陵海认为,“门槛更高了。”

门槛高在哪里?

从笔者和盛陵海的交流来看,手机芯片门槛主要高在三个方面:一是技术,二是积累,三是资本。而5G时代的到来,使得芯片技术尤其是基带技术更加复杂,所需的积累更加深厚,开发投入的资金量也随之水涨船高。对于想进场的玩家,不得不仔细掂量。

在技术层面,通讯技术并不是空中楼阁,建造5G的高楼大厦,需要2G/3G/4G的坚固底座,5G网络需要和2G/3G/4G网络兼容,自然在芯片层面也同等需要支撑。这不仅要求厂商巨资投入5G技术开发,还需要同时掌握2G/3G/4G技术。盛陵海举例,英特尔5G芯片之所以做不下去了,正是因为在前几代技术的积累不够,5G芯片做出来也缺乏市场竞争力。

同时,还需要长期的行业积累,例如在全球运营商几百张网络的路测数据,这是砸钱都砸不出来的。“网络调测要钱、要时间、要人力,如果没有做好,后续芯片增加流片,又是天文数字般的费用。”盛陵海表示,之前联发科的芯片不能在全球卖,就是因为在美国的网络测试“没有像高通那样花钱。”

以手机芯片的主流制程工艺为例,据悉7nm流片费用为2亿元,5nm高达3亿元。这只是高额研发成本的其中一项。博通当年退出手机芯片市场时曾透露,退出后每年可以省下7亿美元。这一数字,足以让众多有想法的玩家望而却步。事实上,博通最后无法因找到买家,只能关闭这项业务。

“三驾马车”格局延续

2013年4G时代开启后,手机芯片厂商逐渐退场,到4G时代尾声随着英特尔最终宣布退出,只剩下高通、联发科、紫光展锐三家独立芯片厂商。盛陵海认为, 5G使得手机芯片行业门槛更高了,5G时代这一格局很大可能会延续。当然因为国际形势的复杂性,导致海思今后的产品发展方向成疑,可能会带来市场的变数。

在4G时代,华为和三星在手机芯片领域取得的成功,曾一度带来业界关于独立供应和垂直整合两种模式的探讨。进入5G时代,业界也在传OPPO等手机厂商开发手机芯片。对此盛陵海认为,此前小米也做过,应该说不是很成功,就转换了方式,从自研变成了投资。

手机芯片主要包括AP(应用处理器)和基带两大核心,基带的难度太大。手机厂商做芯片,一般从AP开始着手,典型代表是苹果自研的A系列芯片,基带则向英特尔/高通采购。这不会影响到手机芯片行业的格局。

“AP还有蓝牙等芯片相对来说容易一些,也有ARM的IP授权。而手机基带,在市场上买不到最好的技术。做不到最好,就很难在市场上应用。”盛陵海表示。

紫光展锐占据更好身位

“三驾马车”中,相比高通和联发科,紫光展锐在4G后期才开始发力,市场也以中低端为主。不过,进入5G时代后紫光展锐加快了进度,在2019年初5G尚未商用时就发布了自研5G基带春藤V510,并在今年初发布了首款5G SoC--虎贲T7510,采用台积电先进的6nm EUV工艺。

当时台湾地区多家媒体关注到了紫光展锐发布的虎贲T7510,并认为,“5G芯片大战演变为高通、联发科、展锐三强争霸”。

盛陵海指出,紫光展锐在3G时代做得很不错,但4G时代一度方向性不明确,出现了一段时间的管理混乱,包括与英特尔的技术合作也不算成功。楚庆总过来后,要做什么就方向明确了,包括近日宣布Android 11同步开发、同步升级,有助于在市场层面加强业界对紫光展锐的认知度。

盛陵海还表示,紫光展锐虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E六个芯片平台同步Android 11升级,从市场角度看可以在4G市场有一番作为,用更具竞争力的产品占据4G市场份额。这有助于紫光展锐夯实基本盘,参与新一轮竞争。

因此可以说,相比4G时代,紫光展锐在5G时代占据了更好身位,能够在5G商用初期即可以同台竞争,有助于把握5G超过10年的生命周期。而手机芯片门槛的进一步提升,使得这一市场保持高水平竞争,在风云变幻的5G市场,机遇将随时出现。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    60

    文章

    9421

    浏览量

    168808
  • 手机芯片
    +关注

    关注

    9

    文章

    348

    浏览量

    48050
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1340

    文章

    47807

    浏览量

    554246
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    紫光 XY310 4G AI智能模块

    模块紫光
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月22日 09:47:26

    阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

    联发科,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型,这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着,即使在离线状态下,通义千问也能流畅运
    的头像 发表于 03-29 11:00 255次阅读

    紫光展锐手机芯片2023年全球市场份额逆势增长,表现优于行业

    进一步研究表明,紫光展锐在2023年第四季度的市场占有率达到了13%,出货量环比增长24%。整体上,该公司成为了公开市场中同比增长最为迅速的手机芯片供应商之一。
    的头像 发表于 03-21 16:09 642次阅读

    紫光 T820

    紫光
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月20日 10:32:10

    手机芯片好坏对手机有什么影响

    手机芯片手机核心组件,它的好坏对手机的性能、功能和用户体验有着直接的影响。
    的头像 发表于 02-19 13:50 1678次阅读

    基于紫光虎贲T610平台所研发——XY610 4G 核心

    核心紫光
    jf_87063710
    发布于 :2023年12月28日 09:34:11

    基于紫光T310平台研发——XY310

    紫光
    jf_87063710
    发布于 :2023年12月27日 09:27:39

    2023年九款优秀的手机芯片处理器盘点

    手机芯片在电子设备中扮演着重要角色,它是运算和存储的核心手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。
    发表于 12-05 10:43 1010次阅读
    2023年九款优秀的<b class='flag-5'>手机芯片</b>处理器盘点

    手机芯片焊接温度是多少

    手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中,将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对于
    的头像 发表于 12-01 16:49 2473次阅读

    单片机最小系统电路包括两大类?

    单片机最小系统电路包括两大
    发表于 10-31 07:28

    9.12号14:30分 突破!华为发布会正式开式,Mate60系列直接:遥遥领先! #华为手机 #手机芯片

    华为手机芯片
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年09月12日 11:37:40

    国产5G方案 国产手机芯片紫光展锐T820)

    国产5G方案 国产手机芯片,采用紫光展锐新推出的T820芯片采用了6纳米EUV工艺,具备强大的处理能力和多项实用功能。该芯片拥有八核CPU架构,其中
    的头像 发表于 09-06 18:59 1368次阅读
    国产5G方案 国产<b class='flag-5'>手机芯片</b>(<b class='flag-5'>紫光</b>展锐T820)

    华为5G手机芯片被唱衰?

    华为5G手机芯片被唱衰?  最近,华为发布了新一款5G智能手机——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro发布之前,一些媒体已经开始质疑华为的5G手机芯片是否能够达到高速、低功耗的预期
    的头像 发表于 09-01 16:12 502次阅读

    5G手机芯片排名

    5G手机芯片排名  随着5G技术的逐渐成熟和商用,越来越多的手机厂商开始推出5G手机,而5G手机核心技术之一就是
    的头像 发表于 09-01 15:54 7308次阅读

    手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶

    手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA
    的头像 发表于 07-18 14:13 925次阅读
    <b class='flag-5'>手机芯片</b>底部填充胶应用-汉思底部填充胶