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模数混合芯片给全球集成电路产业发展带来新的挑战

lhl545545 来源:集微网 作者:集微网 2020-08-31 14:36 次阅读

2020集微半导体峰会在厦门海沧举办。作为一年一度的行业盛会,本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题,旨在外部世界风云突变的市场环境下,探寻市场新的商业逻辑。

作为本届峰会的亮点之一的“中国芯力量”活动,集合国内众多优质的项目,由30多家顶尖投资机构组成的评审团一致推选出18个项目进行最终的决赛评选;同时将由25位国内顶级投资人组成的评委会坐镇现场,与评审团一起,评选出本年度最有创意半导体创业项目。其中备受行业倾向的中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司(下简称“中芯聚源”)将出席并担任评委,现场评分并为芯力量决赛入围的优质企业背书。

“最佳投资机构”中芯聚源出席峰会

作为一个开放平台,芯力量评选的主旨在于实现产业与资本的完美对接,评选出年度中国半导体最具创新性的初创企业。去年,在首届芯力量评选中脱颖而出的许多项目都在赛后获得了新一轮的大额融资;同时,创业者们还能获得业界大咖和一线投资机构的创业指导,并在最短时间内获得产业资源的加持。

芯力量评选的参与者,包含了众多身怀绝技的项目方以及手握资源的投资机构。本届芯力量评选的评委会再度升级,保留去年核心阵容的同时,又加入多位顶级投资人,其中就包括中芯聚源创始合伙人赵森。而这些投资人的加入,使得本届评选覆盖的细分投资领域更加全面。

作为一家专业化、市场化的股权投资基金管理机构,截至目前,中芯聚源管理的子基金共有10支,管理资产规模约90亿元,累计投资项目超过100个。

据悉,中芯聚源资本的投资标的覆盖了设备、材料、芯片设计、下游应用在内的集成电路全产业链,其中大部分投资标的为国内自主创新企业,投资领域横跨天使、VC、PE、上市公司等股权投资的全部阶段。在其已投项目中,不乏韦尔半导体、安集微、沪硅产业、敏芯微、芯朋微科技等上市公司,亦有格科微、立功科技、江波龙、得一微电子、海栎创等多家即将登陆资本市场的优质企业。

在本届芯力量评选活动中,共有8家企业获得了中芯聚源的青睐,这批企业从事范围,含盖了AI、屏幕显示、半导体设备、ADAS、3D感知、MEMS、模数混合芯片等多个领域。

众所周知,在新冠疫情、中美贸易摩擦等多方因素影响下,国际形势愈发复杂多变,这样的大环境也给全球集成电路产业发展带来新的挑战。今后中国半导体产业如何发展?如何突围?中国各地集成电路产业进展如何?新冠疫情对于半导体行业有何影响?

8月28日上午,2020集微半导体峰会《探寻·迭变时代新逻辑》主题峰会上,中芯聚源创始合伙人赵森指出,对于投资机构而言,在变化的产业环境中,不变的是要找到有价值的企业。所要做的应该是价值投资,而不是投机。

赵森指出:“从半导体产业投资的发展来看,我们要分清楚哪些东西在变,哪些东西是不变的,面对变化我们要适应,对于不变的东西要坚持。”

他谈到,虽然现在外部环境感觉很紧张,各种压力、约束越来越多,但从我们观察到的企业来说,市场的机会反而出现了。这也是变与不变的逻辑辩证。这个过程中,企业应思考如何去把握机遇。企业本身要做好对产品精度、良率的提升,这些是不应受任何影响而变化的。

赵森认为,不论是企业还是投资机构,要想发展起来,就要坚持一些不变的东西:投资机构要坚持价值投资,企业要坚持做好的产品,只有这样,才能够在永恒的变化中得到充足的发展。

邱忠乐:国内半导体行业内部并购整合逐步进行

中美关系的加速催化下,近几年的半导体领域的资本浪潮异常汹涌,加之有越来越多的半导体企业成功登陆资本市场,这一领域在资本眼中的热度更是居高不下。

在28日下午举办的投融资专场论坛中,中芯聚源合伙人邱忠乐以《期待中国半导体行业的并购式发展》为主题发表演讲。他指出,半导体行业是技术密集型、资本密集型、人才密集型行业,规模效应显著,具有强者恒强、赢者通吃的特点,因此并购重组构成了半导体行业发展的重要趋势之一。

国际半导体并购市场在经历了前期的并购浪潮后已经基本定型,大型企业的相互并购在反垄断审查以及贸易摩擦的形势下难以实现。

环顾眼下中国半导体产业并购现状,邱忠乐谈到,由于中美贸易摩擦不断,优质资产并购案件几乎不可能通过CFIUS审核,同时欧洲相关部门也收紧对中国企业赴欧并购的监管审核,尤其是半导体领域。

反观国内,由中资从海外收购的标的如安世半导体、豪威科技、矽成进入国内二级市场;同时,国内互联网、手机、家电等龙头企业通过投资进军半导体领域;加之传统化工、设备龙头企业也通过投资向半导体材料和设备领域延伸;半导体上市公司在纷纷展开投资并购工作,国内半导体行业的并购整合已在逐步进行中。目前国内半导体行业仅有封测领域在全球市占率达到20%,三大封测厂的外延式并购起了决定性作用。

2020年开年虽受疫情影响,然而在资本市场深化改革的利好下,半导体公司IPO家数延续了2019年的增长态势。

面对这样的增势,邱忠乐表示:“上市公司是中国半导体并购重要的买方主体。尽早上市且在并购上发力将体现出其重要性,如果不注重有机增长和并购相结合,高市值也会大概率回落。半导体公司在科创板上市募集了巨额的资金,弹药充足,但一些公司的收入利润暂不足以支撑市值,会有动力考虑并购扩张。大部分半导体上市公司已成立了投资并购部或配置了投资并购人员,并积极在寻找投资和并购标的。”

“要成为优质的买方主体需要努力将自身构建成平台型公司,需要做产业布局的深度思考,需要建立起较强的产业整合能力,通过收购整合来扩充产品范围、收揽优秀人才和提高市场份额。”邱忠乐补充说到。

另外关于中国半导体并购的卖方主体的状况,邱忠乐认为,每年成千上万家半导体公司的新设,许多是在狭窄的赛道里做同质化的创业,但每个细分市场容纳上市公司的数量是很有限的,即使上市也很快会遇到发展空间的天花板。创业也是一项竞技运动,半导体产业的马太效应会使得优胜劣汰的过程更残酷。

他指出,想成为卖方主体也不是容易的事情,还需提升自身未来可被并购的价值,例如是否具备足够的创新?是否具备一定的市场份额?是否拥有优秀的人才?

现阶段IPO发行账面回报倍数还远高于并购退出回报,A股注册制改革之后,未来上市公司家数达到一定数量,二级市场也将更为理性,预期IPO回报率收窄到接近并购回报率,并购机会才有望涌现。
责任编辑:pj

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