侵权投诉

Xilinx公布新财年第一季度财报,数据中心业务大涨

2020-08-04 10:42 次阅读

Xilinx于上周公布了2021财年第一季度的财报,其净收入为7.27亿美元,相较上季度下滑了4%,与去年同期相比减少了14%,净利润为9400万美元,相较上季度下滑了42%,与去年同期相比减少了61%。
 
其中北美与欧洲的营收份额占比都有减小,分别从上季度的37%和18%,变化到该季度的26%和13%,而亚太地区从37%一举增长至54%。在主营业务中,模数、工业、测试测量仿真的业务占比变化不大,第一季度占比为45%,而汽车、广播和消费领域有一定下滑,占比为12%,有线与无线连接业务占比32%,较上一季度有着27%的回升,数据中心业务依然处于增长态势,较上季度有了10%的增长,年增长率更是高达104%。
 
在针对本季度财报的电话会议上,Xilinx的首席财务官 Brice Hill提出,数据中心业务的增长主要取决于SmartNIC智能网卡方案、云服务商的AI计算部署方案以及去年收购的Solarflare带来的强劲收益贡献。有线与无线连接业务虽然较上季度有增长,但与去年同期相比有着33%的下滑,这主要是因为华为的贸易限制以及ASIC相关产品的过渡。有线业务的表现主要是5G相关核心网络的加速扩建,而无线业务则受惠于中国5G的大面积普及。而汽车工厂、体育赛事、媒体生产的停滞,对汽车市场和广播终端市场造成了比较大的影响。


Xilinx本季度有不少产品亮点,6月发布了业界首个20nm的太空级FPGA,提供优秀的辐射耐受性和超高的吞吐量和带宽性能,专为卫星和太空应用设计。针对持续增长的数据中心和有线无线连接市场,Xilinx也在本季度发布了新款Virtex UltraScale+ VU57P FPGA,用于对延迟敏感的工作,同时满足超高的数据吞吐量和快速的内存。
 
Xilinx同样给出了本财年第二季度的指导,其中营收预计在7.3到7.8亿美元范围内,毛利率预估处于68.5%到71.5%。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自Xilinx,转载请注明以上来源

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

基于英特尔傲腾技术支持的vSAN*

根据实际业务需求,vSAN*在VDI应用中降低了VDI的总体成本,提升了用户体验和性能,而且极大简化....
的头像 ssdfans 发表于 09-22 17:54 70次 阅读
基于英特尔傲腾技术支持的vSAN*

柔宇自主研发的超低温非硅制程集成技术,为中国半导体指明道路

本月智能手机新品进入了一个发布高潮期,三星Galaxy Z Fold 2率先发布,随后motorol....
的头像 如意 发表于 09-22 16:56 64次 阅读
柔宇自主研发的超低温非硅制程集成技术,为中国半导体指明道路

《我国集成电路运行质量不断提高,高端芯片占比不断提升》主题报告

于燮康分析,2019年,世界半导体产业销售收入为4121亿美元,中国集成电路产业销售收入为7562.....
的头像 集成电路园地 发表于 09-22 16:49 113次 阅读
《我国集成电路运行质量不断提高,高端芯片占比不断提升》主题报告

川普政府正考虑将中芯国际列入实体清单

近期据路透社消息川普政府正考虑将中芯国际列入实体清单中,导致它的股价大跌。 此条爆炸性的新闻如成现实....
的头像 求是缘半导体 发表于 09-22 16:35 129次 阅读
川普政府正考虑将中芯国际列入实体清单

三安光电将在明年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片

至于先前关于晶电能够独家长期供应苹果的传闻,TrendForce集邦咨询则认为,依照苹果既往的供应链....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-22 16:33 187次 阅读
三安光电将在明年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片

半导体制造之封装技术

芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术),将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出....
的头像 传感器技术 发表于 09-22 15:40 124次 阅读
半导体制造之封装技术

中国半导体产业创新史步入一个新纪元

英诺赛科主要产品为30V-650V氮化镓功率器件、功率模块和射频器件等,产品覆盖面为全球氮化镓企业之....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-22 15:36 103次 阅读
中国半导体产业创新史步入一个新纪元

云计算被视为科技界的下一次革命,IP才是取胜的关键

云计算被视为科技界的下一次革命,它将给工作方式和商业模式带来根本性改变。自云计算技术推出以来,应用和....
的头像 如意 发表于 09-22 11:57 110次 阅读
云计算被视为科技界的下一次革命,IP才是取胜的关键

光莆股份为加快公司在第三代半导体光应用领域战略布局落地

而前不久一则“我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定的‘十四五’规划,以期实现产业独立....
的头像 高工LED 发表于 09-22 10:51 106次 阅读
光莆股份为加快公司在第三代半导体光应用领域战略布局落地

亚迪半导体成功推出业界第一代8位车规级MCU芯片

作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体....
的头像 lhl545545 发表于 09-22 10:28 166次 阅读
亚迪半导体成功推出业界第一代8位车规级MCU芯片

小米、OPPO、vivo三家公司针对零部件供应展开激烈斗争

据调研公司数据,华为今年的手机生产量预计只有1.7亿,比原先预测的1.9亿部减少了2000万部,下滑....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-22 10:23 161次 阅读
小米、OPPO、vivo三家公司针对零部件供应展开激烈斗争

第三代半导体仍面临着亟待突破的技术难题?

由于基于硅材料的功率半导体器件的性能已接近物理极限,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-22 10:05 137次 阅读
第三代半导体仍面临着亟待突破的技术难题?

快讯:TCL科技42.17亿元收购武汉华星39.95%股权

上市公司与武汉产投协商确定武汉华星39.95%股权的交易作价为421,700.00万元。上市公司拟以....
的头像 每日LED 发表于 09-22 10:02 147次 阅读
快讯:TCL科技42.17亿元收购武汉华星39.95%股权

中国半导体产业发展的利器——IP核

光刻机/芯片制造设备、操作系统和EDA工具以及MATLAB等国产替代的话题,《EDN电子技术设计》此....
的头像 传感器技术 发表于 09-22 09:55 249次 阅读
中国半导体产业发展的利器——IP核

阿里云应对云应用的新挑战,扩容超10万台云服务器作为支撑

9月17日,在阿里2020云栖大会现场,张建锋展示了第一台云电脑“无影”。这是一台长在云上的“超级电....
的头像 lhl545545 发表于 09-22 09:45 292次 阅读
阿里云应对云应用的新挑战,扩容超10万台云服务器作为支撑

工信部对电子行业14项行业标准和26项国家标准进行报批公示

导 读 日前,工信部对电子行业14项行业标准和26项国家标准进行报批公示,具体内容如下。 根据标准制....
的头像 中国标准化 发表于 09-22 09:42 120次 阅读
工信部对电子行业14项行业标准和26项国家标准进行报批公示

电子爱好者入门教程免费下载

本书为帮助电子技术爱好者快速入门而精心打造。全书共分8章,分别讲解电子技术的基础知识、看懂电路图的方....
发表于 09-22 08:00 25次 阅读
电子爱好者入门教程免费下载

百识电子总投资30亿元建立第三代半导体外延片+器件专业代工

据新华日报报道,在浦口开发区相关负责人看来,这个项目补上了南京集成电路产业链的重要一环,更将影响5G....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 18:15 355次 阅读
百识电子总投资30亿元建立第三代半导体外延片+器件专业代工

广东集成电路产业发展论坛在广州召开

9月17日,2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。本届年会是由....
的头像 集成电路园地 发表于 09-21 17:57 216次 阅读
广东集成电路产业发展论坛在广州召开

台积电在2纳米新制程节点有重大突破

半导体制程一路微缩,面临物理极限,业界原忧心不利摩尔定律延续,也就是过往每18个月推进一个制程时代的....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 17:51 301次 阅读
台积电在2纳米新制程节点有重大突破

中国半导体行业协会理事会议召开 30位代表出席了本次会议

2020年9月17日,在第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛开幕前夕,中国半导体行....
的头像 集成电路园地 发表于 09-21 17:51 138次 阅读
中国半导体行业协会理事会议召开 30位代表出席了本次会议

澜起科技目前正在研发PCIe 5.0 Retimer芯片

此外,除了成功量产PCIe 4.0 Retimer系列芯片外,澜起科技目前正在研发PCIe 5.0 ....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 17:47 258次 阅读
澜起科技目前正在研发PCIe 5.0 Retimer芯片

我国汽车芯片自主率不足10%,迫切需要实现自主安全可控

从紫光国微官方获悉,9月19日,由国家科技部、工信部共同支持,国家新能源汽车技术创新中心(国创中心)....
的头像 如意 发表于 09-21 17:42 120次 阅读
我国汽车芯片自主率不足10%,迫切需要实现自主安全可控

到2022年中国数据中心业务市场规模将超过3200.5亿元

在数据中心领域,随着5G时代的来临,信息更加高速传递,如自动驾驶和远程医疗等实现低延迟的应用落地和普....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 17:19 269次 阅读
到2022年中国数据中心业务市场规模将超过3200.5亿元

5G技术推动银行整体网络架构信息化架构升级

在终端可信方面,梆梆安全跟中移动物联网公司携手进行研究,将终端设备中的SIM卡作为存储可信根(RoT....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 17:00 281次 阅读
5G技术推动银行整体网络架构信息化架构升级

英伟达宣布将以400亿美金估值收购Arm

9月14日,英伟达宣布将以400亿美金估值收购日本软银旗下的半导体设计公司Arm。根据双方公布的信息....
的头像 通信视界 发表于 09-21 16:56 307次 阅读
英伟达宣布将以400亿美金估值收购Arm

台积电2纳米即将改采全新的GAA基础,计划在2023年投产

只要英特尔也敢忍痛杀价,SuperFin 仍然很有高阶制程市场的竞争力,就如同三星8纳米已打出一片市....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 16:40 191次 阅读
台积电2纳米即将改采全新的GAA基础,计划在2023年投产

联得装备积极布局半导体封测领域,COF已达到量产标准

 9月21日,联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看,全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的....
的头像 如意 发表于 09-21 16:33 186次 阅读
联得装备积极布局半导体封测领域,COF已达到量产标准

2020中国最具创新力半导体企业50强名单

落后就要反思,在自研半导体这条路上,对于如今的中国半导体企业来说,只有创新一条路可走,同样对于中国半....
的头像 EDA365 发表于 09-21 16:18 262次 阅读
2020中国最具创新力半导体企业50强名单

以鹏博士云网服务覆盖企业数字化转型全路径

通过“平台+服务”模式,鹏博士云网为企业提供上云咨询、规划、迁移、实施、运维与安全等一系列服务。
的头像 牵手一起梦 发表于 09-21 16:11 224次 阅读
以鹏博士云网服务覆盖企业数字化转型全路径

万国数据推出全预端接+电子配线架组合的智能化布线方案

在用电和持续供电方面,该客户也提出了行业最高级别的标准,数据中心的用电需达到100%不断电的最高级别....
的头像 lhl545545 发表于 09-21 15:36 281次 阅读
万国数据推出全预端接+电子配线架组合的智能化布线方案

预计到2025年NOF Flash市场规模有望超过40亿美元

半导体存储器件是半导体行业市场占比最高的分支,根据WSTS 2019年11月估计数据,2019年全球....
的头像 牵手一起梦 发表于 09-21 15:24 218次 阅读
预计到2025年NOF Flash市场规模有望超过40亿美元

浪潮ISPIM服务器管理平台在互联网领域如何乘风破浪

随着互联网金融的快速发展,数据中心规模越来越大,设备越来越复杂,传统运维模式无法满足当前业务需求,为....
的头像 牵手一起梦 发表于 09-21 15:16 165次 阅读
浪潮ISPIM服务器管理平台在互联网领域如何乘风破浪

中天科技瞄准制造业数字化推出Asun工业互联网平台

本届中国光博会上,中天科技以“数字城市”为主题,重点展示5G城市、数据中心、智慧社区、精密材料四大板....
的头像 lhl545545 发表于 09-21 15:11 177次 阅读
中天科技瞄准制造业数字化推出Asun工业互联网平台

半导体集成电路的发展史

伟大的发明与人物总会被历史验证与牢记,在集成电路发展历程中,有很多人做出了突出的贡献,让我们的生活产....
的头像 嵌入式ARM 发表于 09-21 14:30 263次 阅读
半导体集成电路的发展史

交换机和服务器正向着支持400G和800G的方向不断发展

同时,IEEE 802.3db工作组正在研究针对100G/波长的低成本VCSEL解决方案,并证明了在....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 14:16 176次 阅读
交换机和服务器正向着支持400G和800G的方向不断发展

Design&Reuse主办的IP SoC China 2020大会以在线方式举行

9月15日,由DesignReuse主办的IP SoC China 2020大会以在线方式举行。会议....
的头像 Imagination Tech 发表于 09-21 14:11 144次 阅读
Design&Reuse主办的IP SoC China 2020大会以在线方式举行

武汉弘芯抵押光刻机用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%

据 Semi 统计,2019 年全球半导体设备市场达 597.4 亿美元,设备投资占晶圆厂整体资本支....
的头像 lhl545545 发表于 09-21 13:54 394次 阅读
武汉弘芯抵押光刻机用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%

可穿戴设备是未来物联网市场增长的重要组成部分

为了解决这些问题,闪存制造商正在开发可优化尺寸和功耗的架构。同时,他们正在引入重要的新功能,以支持更....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 13:41 212次 阅读
可穿戴设备是未来物联网市场增长的重要组成部分

关于半导体的基础知识介绍

在半导体和绝缘体中,价带和导带由足够宽度的禁止能隙(Eg)隔开,费米能(Ef)在价带和导带之间。为了....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 12:03 317次 阅读
关于半导体的基础知识介绍

什么是蚀刻系统?有什么特征?

3.将涂覆了光刻胶的硅片放置在不透光的盒子内,开始进行光刻。光刻前进行对位,使图形准确曝光在我们想要....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 12:00 90次 阅读
什么是蚀刻系统?有什么特征?

西安新闻对西安紫光国芯进行了新闻报道

9月5日,西安一套《西安新闻》和网络平台《融媒大直播》对亲商助企走进西安紫光国芯进行了新闻报道。记者....
的头像 西安紫光国芯半导体 发表于 09-21 11:48 794次 阅读
西安新闻对西安紫光国芯进行了新闻报道

施耐德电气最新推出新一代预智低压成套设备——Okken

施耐德电气基于 EcoStruxure 物联网架构的端到端软硬件解决方案,涵盖从离散工业到流程工业的....
的头像 lhl545545 发表于 09-21 11:46 179次 阅读
施耐德电气最新推出新一代预智低压成套设备——Okken

太极半导体和安防半导体签署战略合作协议

2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张....
的头像 太极半导体 发表于 09-21 11:46 205次 阅读
太极半导体和安防半导体签署战略合作协议

有关半导体和MEMS传感器的介绍

功率半导体器件和MEMS传感器将越来越多地用于智能手机和汽车等各种产品。越来越多的信息将以更低的功耗....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 11:45 478次 阅读
有关半导体和MEMS传感器的介绍

在SiC市场,各企业间的竞争焦点主要集中在哪些方面

碳化硅(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料。SiC临界击穿场强是Si的10倍....
的头像 安森美半导体 发表于 09-21 11:37 202次 阅读
在SiC市场,各企业间的竞争焦点主要集中在哪些方面

浅析未来半导体的重点应用方向

从20世纪80年代起,第三代半导体材料催生了照明、显示、蓝光存储等光电领域的新需求和新产业。近十年来....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 10:19 251次 阅读
浅析未来半导体的重点应用方向

中兴新地面向 5G 前传的 CWDM 产品已经实现批量供货

中兴新地为运营商、通信集成商、主设备厂商和企业用户提供优质的产品和服务,产品涵盖光通信芯片、无源光器....
的头像 lhl545545 发表于 09-21 09:47 258次 阅读
中兴新地面向 5G 前传的 CWDM 产品已经实现批量供货

吉利2400系列数字源表的性能特点及应用性能分析

1989年,第一台数字源表(SMU)由美国吉时利公司(KEITHLEY)发明,至今吉时利源表的市场占....
发表于 09-21 09:44 133次 阅读
吉利2400系列数字源表的性能特点及应用性能分析

吉时利2450系列触摸屏数字源表的功能特点及应用分析

2450 型触摸屏数字源表是吉时利新一代数字源表仪器。其创新的图表化用户界面和先进的电容触摸屏技术,....
发表于 09-21 09:40 53次 阅读
吉时利2450系列触摸屏数字源表的功能特点及应用分析

智芯半导体推出 磁吸轨道灯 调光调色双色温 DALI智能调光 HI7001

Hi7001 是一款外围电路简单的多功能平均电流型LED 恒流驱动器,适用于 5-100V 电压范围的降压BUCK 大功率调光恒流 LE...
发表于 09-11 14:23 0次 阅读
智芯半导体推出 磁吸轨道灯 调光调色双色温  DALI智能调光 HI7001

TVS二极管与TSS固态放电管的区别分析

                          通常...
发表于 09-08 14:24 162次 阅读
TVS二极管与TSS固态放电管的区别分析

创龙带您解密TI、Xilinx异构多核SoC处理器核间通讯

1.什么是异构多核SoC处理器顾名思义,单颗芯片内集成多个不同架构处理单元核心的SoC处理器,我们称之为异构多核SoC处理器,...
发表于 09-08 09:39 101次 阅读
创龙带您解密TI、Xilinx异构多核SoC处理器核间通讯

TLA7-EasyEVM是基于Xilinx Artix-7系列FPGA处理器开发板

1.开发板简介基于Xilinx Artix-7系列FPGA处理器;FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I,NOR FLASH 256M...
发表于 09-04 11:33 0次 阅读
TLA7-EasyEVM是基于Xilinx Artix-7系列FPGA处理器开发板

在Xilinx ZCU102评估套件上启用NVMe SSD接口

所述Zynq®的UltraScale +™片上多核家庭的基础上,赛灵思 ®的UltraScale™片上多核体系结构,集成了一个64位的四核或双核...
发表于 09-03 16:07 213次 阅读
在Xilinx ZCU102评估套件上启用NVMe SSD接口

5G工程师必备半导体测试指南!

[摘要]我们​知道​测试​宽​带​5G IC​非常​有​挑战​性,​因而​撰写​了​《5G​半导体​测试​工程​师​指南》​来...
发表于 09-01 15:41 505次 阅读
5G工程师必备半导体测试指南!

【Xilinx】FPGA设计进阶培训PDF!

发表于 08-27 15:13 270次 阅读
【Xilinx】FPGA设计进阶培训PDF!

如何用半导体制冷片制作小冰箱?

想用半导体制冷片制作小冰箱,需要用到大功率电源,半导体制冷片,还有散热系统,单片机控制系统,能调温度,还能显示温度,具体...
发表于 08-27 08:07 0次 阅读
如何用半导体制冷片制作小冰箱?

请问如何在VC707上构建和测试AXI以太网子系统?

我正在尝试在VC707上构建和测试AXI以太网子系统。 但是write_bitstream错误输出时出现以下错误: [Common 17-69]命令失败...
发表于 08-21 11:07 0次 阅读
请问如何在VC707上构建和测试AXI以太网子系统?

SDK构建了linux应用程序出现错误的解决办法?

大家好, 我正在关注XAPP794,我有一个错误。 虽然SDK构建了linux应用程序,但是存在错误。 我认为这个错误与某些图书...
发表于 08-19 09:29 0次 阅读
SDK构建了linux应用程序出现错误的解决办法?

LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz < li>低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
发表于 01-08 17:51 1318次 阅读
LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单,双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环,电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
发表于 01-08 17:51 287次 阅读
TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...
发表于 01-08 17:51 242次 阅读
TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
发表于 01-08 17:51 295次 阅读
LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
发表于 01-08 17:51 566次 阅读
TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
发表于 01-08 17:51 209次 阅读
INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
发表于 01-08 17:51 391次 阅读
LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
发表于 01-08 17:51 583次 阅读
LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
发表于 01-08 17:51 1430次 阅读
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
发表于 01-08 17:51 452次 阅读
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
发表于 01-08 17:51 173次 阅读
TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
发表于 01-08 17:51 315次 阅读
DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
发表于 01-08 17:51 322次 阅读
TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
发表于 01-08 17:51 340次 阅读
TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
发表于 01-08 17:51 462次 阅读
LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
发表于 01-08 17:51 508次 阅读
TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

LM358B 双路运算放大器

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
发表于 01-08 17:51 543次 阅读
LM358B 双路运算放大器

LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 285次 阅读
LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
发表于 01-08 17:51 289次 阅读
LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 314次 阅读
LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器