0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

比亚迪半导体引入19亿战略投资;Arm发布5nm新架构…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-05-28 09:52 次阅读



1、我国碳基半导体取得关键性的突破

“采用硅以外的材料做集成电路,包括锗、砷化钾、石墨烯和碳,一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势,更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士说。

以企业应用为例:与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗。碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。

2、比亚迪半导体引入19亿战略投资 红杉、中金、国投创新领投

5月27日,比亚迪投资者关系公告显示,公司旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)成功引入战略投资,共计19亿元,资方包括红杉资本、启鹭(中金资本)、国投创新、Himalaya Capital等多家知名机构。



本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,投后估值近百亿元。

3、Arm发布5nm新架构:Cortex-A78和Cortex-X1

根据官方的介绍,Cortex-A78主频达到了3GHz,每核每瓦性能相比上代提升了20%,在同样的性能下,Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%。另外,A78的面积也小了5%,为四核集群节省了15%的面积,这为额外的GPU、NPU和其他组件腾出了更多的空间。

Cortex-X1是Arm“CXC项目”的第一款商用产品。性能方面,Cortex-X1将比Cortex-A77提高30%,与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。要实现Cortex-X1的目标性能,需要进行许多重大的微体系结构更改。Cortex-X1的内核比A77和A78要大得多,L2缓存的最大容量为1MB,带宽是原来的两倍,可以最大限度地提高性能,而共享的L3缓存可以达到8MB,是前几代缓存的两倍。有趣的是,Cortex-X1随附了一个特定的动态共享单元(DSU),以支持8MB配置,该配置也与集群中的所有Cortex-A78共享该内存。



4、稳懋攻5G 产能扩充加速增长

稳懋预计6月12日召开股东会,今年并未改选董监事。稳懋指出,今年5G智能手机的渗透率将由去年的1%上升到15%至20%,明年预估渗透率将超过30%,因此可以推测今年5G将开始正式迈入成长期,对公司而言是一大契机。

稳懋表示,该公司是全球无线通讯功率放大器领导厂商,早已开发出相关解决方案供客户使用,并不断投入产能及研发资源,为未来的成长预做准备,包括持续研发更先进的制程及进行扩产计划,预料今年都会陆续看到效果。

5、三星发布Exynos 880手机芯片 定位5G中端机

据报道,三星针对中端5G手机市场,26日宣布推出自研Exynos880 5G移动处理器。Exynos 880搭载了2颗主频2GHz的A77大核与6颗主频1.8Ghz的A55小核,搭配Mali-G76 MP5 GPU图形核心,支持高级图形API,并整合了多种技术来进行图形处理。



6、华晶科3D感测模组Q3出货放量 全年业绩看增

第3季起3D感测模组出货放量,除了供货XRSPACE的5G解决方案头戴式显示器之外,下半年还有重要客户应用于机器人领域,同时因应居家办公,智慧摄影机年底出货明显成长,看好今年全年营运优于去年。法人预期,受惠新产品齐发,产品组合优化,华晶科今年全年毛利率上看20%。

7、传三星已与欧洲、日本相关厂商建设完成非美系设备先进制程产线!

此前曾有消息称,华为正试图说服三星及台积电,能为其打造采用非美系设备的先进制程生产线,且二大晶圆厂都已收到这项要求。而根据今日technews的最新报道显示,目前三星已经与欧洲,日本相关的厂商建设好一条小型非美系技术与设备的先进制程产线,而且目前也正在进行测试当中。至于三星建立这非美系技术与设备产业的原因,市场解读为三星希望积极争取其他客户青睐下的做法。不过,相关市场人士当前并不看好三星现阶段会违反美国的限制,协助华为进行生产。

8、鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

鸿海积极布局半导体封装测试,转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品,看好5G应用带动系统级封装(SiP)商机,高速光纤收发模组收益看佳。除了讯芯-KY,根据财报资料,鸿海也已经获得经济部投审会核准投资1693万美元,转投资位于中国大陆深圳的礼鼎半导体科技,后续投资待进一步落实。礼鼎半导体科技成立于2019年8月,主要从事半导体封装测试,其中积极布局高阶面板级扇出型封装,以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。

9、俄罗斯公司计划在联合收割机中推广自动驾驶系统使用

据外媒报道,去年,人工智能开发公司Cognitive Technologies在俄罗斯最大农业控股公司运营的联合收割机上安装了自动驾驶系统。试验证明是成功的,该技术将在未来一年左右的时间里推广到242台联合收割机。


据了解,该三级自主驾驶系统采用了单摄像机的实时数据,通过使用卷积神经网络进行分析进而允许联合收割机在犁过/未犁过和割过/未割过的田地中进行运行。据报道,Cognitive Agro Pilot装置能在所有天气和光照条件下工作且不需要GPS。如果车辆因任何原因离开预先指定的路线,系统将向客舱内的强制人工操作员发出警告以便进行人工修正。

10、工信部部长苗圩:放开新能源车代工生产

工业信息化部部长苗圩在“部长通道”视频连线采访时表示,4月当月的新能源汽车生产能力已经基本上达到了去年同期水平。未来,工信部将主要从供给、需求、使用三个角度继续发力新能源汽车发展。

部长苗圩表示,今年疫情发生以来,新能源汽车和传统汽车一样,产销受到了很大影响。对此,国家相关部门正高度关注新能源汽车发展,将原来到今年年底要退坡完成的新能源汽车补贴和免征车购税这两项政策延迟两年,用这些办法来恢复新能源汽车产销增长。未来,相关部门还会推出更多政策,让更多的消费者愿意选择新能源汽车。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自工信部、经济日报、科创板日报、网易新闻、汽车电子网、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ARM
    ARM
    +关注

    关注

    134

    文章

    8651

    浏览量

    361773
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24506

    浏览量

    202085
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    比亚迪战略投资亿太诺

    近日,浙江亿太诺气动科技有限公司宣布,比亚迪已通过战略投资成为其新股东。这一合作标志着两家企业在工业自动化领域的深度合作,旨在共同推动行业的发展。
    的头像 发表于 02-05 17:15 887次阅读

    国产FPGA介绍-上海安路

    安路科技成立于2011年,总部位于上海张江,2014年获中信资本投资,2015年获杭州士兰微和深圳创维集团联合投资,2017年获华大半导体和上海科技战略
    发表于 01-24 10:46

    详细解读7nm制程,看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿

    Tick-Tock,是Intel的芯片技术发展的战略模式,在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。半导体工艺领域也有类似的形式存在,在14nm
    的头像 发表于 11-16 11:52 1196次阅读
    详细解读7<b class='flag-5'>nm</b>制程,看<b class='flag-5'>半导体</b>巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿

    投资超5000亿!广东半导体狂飙中!

    投资超5000亿!广东半导体狂飙中! 广东省作为科技产业集聚的重要区域,其半导体产业发展位居全国前列。数据显示,2021年,广东半导体2022年,广东
    的头像 发表于 10-19 10:08 347次阅读

    华为发布首款5nm 5G SoC,集成153亿晶体管

    华为发布首款5nm 5G SoC,集成153亿晶体管  在当今的数字时代,5G成为了一种越来越重要的通信技术,它能够大幅提升传输速度和低延时,以实现更高的数据传输质量。而华为公司最近发布了自家
    的头像 发表于 09-01 16:47 7459次阅读

    盛剑环境:子公司盛剑半导体拟增资扩股引入外部投资

    本次增资中,外部投资者及盛剑半导体职工控股平台投资金额为4900万元,其中省歼半导体,在外部投资者在投资
    的头像 发表于 08-07 10:52 326次阅读

    三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

    三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星
    的头像 发表于 08-03 17:29 726次阅读

    Arm架构的扩展详解

    Arm架构的补充以版本增量的形式提供,称为扩展。扩展允许我们根据合作伙伴的需求定期发布新功能,而无需制作主要架构的主要变化。 Arm每年都
    发表于 08-02 06:08

    比亚迪再扩大投资版图,入股嘉芯半导体

    据万业企业公告,2021年12月,万业企业携手宁波芯恩半导体科技有限公司(以下简称“宁波芯恩”)成立嘉芯半导体,以20亿元总投资规模,重点打造国内集成电路设备龙头企业,形成“1+N”产品平台模式
    的头像 发表于 07-13 11:21 945次阅读

    揭秘半导体制程:8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战

    在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
    的头像 发表于 06-06 10:44 1598次阅读
    揭秘<b class='flag-5'>半导体</b>制程:8寸晶圆与<b class='flag-5'>5nm</b>工艺的魅力与挑战

    纳微半导体启动战略性制造环节投资

    投资2000万美元,打造纳微自身碳化硅外延片产能 加利福尼亚州托伦斯,2023年5月30日讯:下一代功率半导体行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式宣布其一系列战略
    发表于 06-02 14:47 355次阅读

    半导体企业如何决胜2023秋招?

    ! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同学吧联合 上海思将企业管理咨询有限公司 (半导体HR公会) 上海肯耐珂萨人力资源科技股份有限公司 为大家带来 《2023集成电路行业秋招战略布局决胜点》 线上直播
    发表于 06-01 14:52

    2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

    、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展前景;从分立器件原材料看,随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品
    发表于 05-26 14:24

    MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

    未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。 【欧盟就430亿欧元芯业补贴达成一致】
    发表于 05-10 10:54

    设备仿真模拟软件 QEMU 8.0 发布:改进对 ARM / RISC-V 架构支持

    转自https://m.ithome.com/html/690345.htm 开源 QEMU 8.0 设备仿真器和虚拟化软件已于 4 月 19发布,为 ARM、RISC-V、x86、s390x
    发表于 05-05 09:48