印制电路板焊接缺陷作造成的危害及如何预防
印制电路板焊接缺陷与接线柱焊接缺陷的内容有一些相似之处。但是，因焊接方法、元器件装配和固定的方法不同，也存在差异。电子产品中印制电路板的焊点除了用来固定元器件以外，还要能稳定、可靠地通过一定大小的电流。焊接质量直接影响电子产品质量。本节就焊接中常见的缺陷、产生的原因、危害及如何防止这些危害进行详细阐述。
1.印制电路板焦糊
这种缺陷多发生于手工焊接中，烙铁头滑落到印制电路板上，将印制电路板烫焦，集中一点长时间加热时也会产生焦糊现象。
2.印制电路板起泡
这种缺陷多发生于玻璃丝基板的印制电路板。发生这种缺陷时印制电路板铜皮与绝缘层分离，基板上出现发白而不透明斑点，这种缺陷称为印制电路板起泡现象。
产生这种缺陷的原因是由于印制电路板质量不好或焊接温度过高，印制电路板起泡对电气机械方面不会有多大的影响，但是在外观上会降低商品价值。焊接前发现的起泡现象，有时是环境湿度过大造成的。
推荐阅读：http://www.elecfans.com/yuanqijian/PCB/20180525683283.html
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
元器件
+关注
关注
111文章
4524浏览量
88677 -
印制电路板
+关注
关注
14文章
932浏览量
40251 -
焊接
+关注
关注
38文章
2748浏览量
58201
发布评论请先 登录
相关推荐
印制电路板设计规范
Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side
发表于 12-28 17:00
组装印制电路板的检测
和焊接板的可靠性。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装
发表于 10-28 14:45
印制电路板设计小技巧
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对
发表于 02-26 12:15
单面印制电路板简述
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。
发表于 09-04 16:31
常用印制电路板标准汇总
的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术）和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28） IPC-7129：每百万机会发生故障数目（DPMO） 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
发表于 09-20 11:06
组装印制电路板的检测
之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板
发表于 11-22 15:50
印制电路板（PCB）的设计步骤
和标准，参考有关的技术文件。如图1所示的设计步骤。在技术文件中，规定了一系列电路板的尺寸、层数、元器件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。 设计步骤中印制电
发表于 04-20 15:21
印制电路板PCB的制作及检验
的危害，目前各国正考虑用新材料和新技术来替代氟碳溶剂的清洗。同时免清洗技术也逐步推广开来。实现免清洗工艺可采用两种方法：一种是采用低固态焊剂，另一种是在惰性气体中焊接。 3.印制电路板质量检测 在
发表于 04-20 15:25
印制电路板翘曲的原因及预防方法
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
工商网监
评论