波峰焊接后焊点虚焊的主要原因分析及如何避免

电子产品对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好，机械结合牢固和美观三个方面。在波峰焊行业中，保证焊点质量关键的点，就是必须避免虚焊。

波峰焊接后焊点虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态 ，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试，使用和维护带来重大的隐患。

此外，也有部分虚焊点在电路开始工作的段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现，但在温度，湿度的振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进步恶化，终甚使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这过程有时可长达一﹑二年。

据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电设备里，找出引起故障的虚焊点来，实大不是件容易的事，所以，虚焊是电路可靠性的大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说，造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够接处表成未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接进间太长或太短，掌握得不好：对于无铅波峰焊，焊接中焊尚未凝固时，焊接组件松动。

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