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如何操作{射频探针台}TS3000-SE

半导体在片测试 来源:半导体在片测试 2020-04-30 15:10 次阅读

一、准备本次测试的DUT和相应的探针与电缆,将相应的探针摆放完毕,佩戴相应的手套、防静电手环等。

二、确认打开压缩空气、真空、电源等厂务后,按下白色电源键开机。待主机启动完毕后预热1-2分钟,按下蓝色的reset按钮。

三、打开软件进入操作界面。

四、初始化:选择一种模式做初始化。

五、打开探针台屏蔽室的舱门,放wafer:把wafer放在chuck上,然后点击真空开关或点“start”按钮自动选择吸附wafer的尺寸。

六、设置扎针高度(contact值): 操纵面板上长按ENABLE Z-AXIS 然后按Z-up把chuck升到一定高度(做这个动作之前建议把探针调到最高防止撞针)。然后调节camera的Z轴和适应自己的显微镜倍率把图像调节清晰(如果是电动显微镜支架,请在机台面板上选择显微镜后再调节Z轴高低)。

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