0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

虎贲T7520处理器采用的6nm EUV工艺到底有多先进

工程师邓生 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-03-21 09:25 次阅读

目前上市的5G处理器还是7nm的,前不久紫光展锐发布了虎贲T7520,全球首发6nm EUV工艺,展锐表示没有2亿美元就别想做6nm芯片

虎贲T7520则是基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5G基带。这也是继华为、高通三星联发科之后的5G SoC新势力,并且在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力、安全性等六大方面都具有突出的优势。

考虑到紫光展锐第一代5G芯片还是12nm工艺的,现在直接进入到了6nm EUV工艺,进步值得表扬,但在这背后势必也付出了极大的努力,资金、人员、时间投入不低。

那虎贲T7520处理器到底有多强大?尤其是6nm EUV工艺先进在哪里?紫光展锐刚刚发了一篇科普文章,介绍了6nm EUV工艺的先进特性。

根据紫光展锐所说,EUV工艺的难点主要在光源、发光、转化率、成本等问题上,其中最先进的EUV光刻机售价高达1亿欧元一台,是DUV光刻机价格2倍多,采购以后还需要多台747飞机才能运输整套系统。

详细内容可以参考下面的全文:

只有引入EUV技术的6nm才是真正的6nm,而这项技术也将伴随未来可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路前行。

自1965年英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出摩尔定律以来,半导体领域就一直在遵循着“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18个~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”的规律前行。

技术人员一直在研究开发新的IC制造技术,以缩小线宽、增大芯片的容量。

EUV光刻机的出现,就是一个重大突破。它实现了高速,低功耗和高集成的芯片生产工艺,满足了5G高性能、超带宽、低时延和海量连接的需求。

图片来源:台积电陈平在紫光展锐2020春季线上发布会演讲

这么厉害的EUV,原理是什么?

光刻技术基本上是一个投影系统,将光线投射并穿透印有电路的光罩,利用光学原理将图形打在已涂布感光剂的硅晶片上,进行曝光,当未曝光的部分被蚀刻移除后,图样就会显露出来。

在光刻技术中,提升分辨率的途径主要有三个:一是增加光学系统数值孔径;二是减小曝光光源波长;三是优化系统。

EUV相较于DUV,把193nm波长的短波紫外线替换成了13.5nm的“极紫外线”,在光刻精密图案方面自然更具优势,能够减少工艺步骤,提升良率。

EUV技术的究竟难在哪儿?

光源产生难:

193nm紫外线的光子能量为6.4eV(电子伏特,能量单位),EUV的光子能量高达为91~93eV!

这种能量的光子用一般的方法是射不出来的,激光器或灯泡都不行,它的生成方法光是听起来就非常变态,这需要将锡熔化成液态,然后一滴一滴地滴落,在滴落过程中用激光轰击锡珠,让其化为等离子态,才能释放“极紫外光”。

这样的光源用久了就会在里面溅很多锡微粒,必须要定时清洁才行。

图片来源:Cymer: Extreme Ultraviolet(EUV) Lithography Light Sources

发光过程难:

EUV不仅能量高,对物质的影响也极其强大,它们可以被几乎任何原子吸收,所以传播路径必须是完全的真空。

要想让EUV聚焦到合适的形状,只能用这种用6面凹面镜子组成的系统——EUV/X射线变焦系统(EUV /X-Ray focusing systems)。

有效功率转化率低:

可是就算是镜子,每一面镜子都会吸收30%的EUV,整个系统里有4个镜子用于发光系统,6个镜子用于聚焦系统。EUV光罩本身也是一个额外的镜子,形成了11次反射。

这个过程中,只有大约2%的EUV来到了晶圆上。因为效率低,所以需要的功率也大辐上涨。ArF光源平均的功率为45W,而EUV的平均光源功率为500w!

成本太高:

最先进的EUV光刻机售价高达1亿欧元一台,是DUV光刻机价格2倍多,采购以后还需要多台747飞机才能运输整套系统。

此外,EUV光刻机必须在超洁净环境中才能运行,一小点灰尘落到光罩上就会带来严重的良品率问题,并对材料技术、流程控制、缺陷检验等环节都提出了更高的要求。

最关键的是,EUV光刻机还极度耗电,它需要消耗电力把整个环境都抽成真空(避免灰尘),通过更高的功率也弥补自身能源转换效率低下的问题,设备运行后每小时就需要耗费至少150度的电力。

除此之外,次级电子对光刻胶的曝光、光化学反应释放气体、EUV对光罩的侵蚀等种种难题都要一一解决。

这就导致很长时间里EUV的产量极低,在之前公开的资料里,EUV的产量只有日均1500片。

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18275

    浏览量

    222156
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    577

    浏览量

    85579
  • 虎贲
    +关注

    关注

    0

    文章

    4

    浏览量

    4004
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Cortex™-M3处理器介绍

    本实验的目的是向您介绍意法半导体Cortex™-M3处理器,该处理器使用ARM®KEIL™MDK工具包,具有集成开发环境μ®。 我们将在Keil MCBSTM32C评估板上使用串行线查看(SWV
    发表于 09-04 08:01

    Cortex™-M4处理器介绍

    本实验的目的是向您介绍意法半导体Cortex™-M4处理器,该处理器使用ARM®KEIL™MDK工具包,具有集成开发环境μ®。 我们将使用串行线查看(SWV)和板载ST-Link/V2调试适配器
    发表于 09-04 07:47

    Arm Cortex-M55处理器数据集

    ARM Cortex-M55处理器是一款完全可合成的中端微控制处理器,实现了ARMv8.1-M主线架构,并支持M-Profile向量扩展(MVE),也称为ARM氦技术。 它是ARM最具人工智能
    发表于 08-25 07:46

    新出的MA35D1处理器相关手册吗?求分享

    近期关注了一下MA35D1处理器,刚才官网看了一下没有看到相关的手册,只有相关介绍以及简述的接口,请问相关的资料链接文档嘛?有的发一下,感谢!
    发表于 08-18 09:47

    ARM Cortex-R52处理器技术参考手册

    Cortex-R52处理器是一款中等性能的有序超标量处理器,主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用,如通信和存储设备。 Cortex-R52处理器一到四个内核,每个内
    发表于 08-18 07:07

    Arm Cortex-R82处理器技术参考手册

    在本手册中,以下术语指的是下面提供的描述。 核心A核心包括与数据处理单元、存储系统和管理、电源管理以及核心级调试和跟踪逻辑相关的所有逻辑。 在Cortex®-R82处理器环境中,CPU和内核可以互换
    发表于 08-17 08:02

    ARM Cortex-M7处理器参考手册

    Cortex-M7处理器是一款高效、高性能的嵌入式处理器,具有低中断延迟、低成本调试的特点,并具有与现有Cortex-M Profile处理器的向后兼容性。 该处理器具有有序的超标量流
    发表于 08-17 07:55

    Arm Cortex-R82处理器技术参考手册

    Cortex®-R82处理器是一款中等性能的多核有序超标量处理器,适用于实时嵌入式应用。 Cortex®-R82处理器采用ARM®V8-R AArch64架构。 ARM®V8-R AA
    发表于 08-17 07:45

    Arm Cortex-R52处理器技术参考手册

    Cortex-R52处理器是一款中等性能的有序超标量处理器,主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用,如通信和存储设备。 Cortex-R52处理器一到四个内核,每个内
    发表于 08-17 06:24

    ARM Cortex-M85处理器软件优化指南

    Cortex®-M85处理器是一款完全可合成的高性能微控制处理器,实现了Arm®v8.1‑M主线架构,其中包括对M‑profile矢量扩展(MVE)的支持。该处理器还支持以前的Ar
    发表于 08-10 07:43

    ARM Cortex-M85处理器技术参考手册

    Cortex®-M85处理器是一款完全可合成的高性能微控制处理器,它实现ARM®v8.1-M主线架构,其中包括对M-Profile向量扩展(MVE)的支持。该处理器还支持以前ARM
    发表于 08-09 07:28

    ARM Cortex-M4处理器技术参考手册

    Cortex-M4处理器包含处理器核心、嵌套矢量中断控制(NVIC)、高性能总线接口、低成本调试解决方案和可选的浮点单元(FPU)。 Cortex-M4处理器包含以下功能: •
    发表于 08-08 07:18

    GAUDIR HL-2000处理器介绍

    和HL-200 PClecard都包含一个GAUDIR HL-2000处理器,该处理器包含一个由八个完全可编程张量处理核心(TPC 2.0)组成的集群。TPC核心是C可编程的,为用户提供了最大的创新灵活性
    发表于 08-04 07:23

    Cortex-A9处理器技术参考手册

    Cortex-A9处理器是一款高性能、低功耗的ARM宏单元,具有L1缓存子系统,可提供完整的虚拟内存功能。Cortex-A9处理器实现ARMv7-A架构,在Jazelle®状态下运行32位ARM指令、16位和32位Thumb®指令以及8位Java字节码。
    发表于 08-02 16:29

    Arm Cortex-A32处理器高级SIMD和浮点支持技术参考手册

    Arm Cortex-A32 Cortex-ACortex‑A32处理器支持A32和T32指令集中的高级SIMD和浮点指令。 Cortex‑A32浮点实现: •不生成浮点异常。 •在硬件中实现所有
    发表于 08-02 14:50