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第四季度硅晶片出货低迷

2019-11-12 11:11 次阅读

业内消息人士称,由于客户降低了他们的出货量以促进年底财务结算,预计2019年第四季度硅晶圆出货量将保持低迷状态。

受美中贸易战影响,自2019年第二季度以来,许多客户未能履行与硅晶片供应商签订的采购合同。由于台积电支持的强劲需求,第三季度12英寸晶片的出货量有所回升消息人士称,其7纳米和5纳米生产。

消息人士称,虽然12英寸硅片主要用于手机和存储芯片,但8英寸硅片的应用范围更广,包括汽车电子,消费电子设备和电源。因此,对8英寸晶圆的需求可以最好地衡量整体经济前景。

由于客户出货疲软,大多数供应商仍对8英寸晶圆的高库存感到困扰,在全球经济开始好转之后,他们需要两个季度才能消化库存。

中国许多8英寸硅晶圆厂将在2020年开始量产,但是,即使现有的中国8英寸晶圆供应商仍具有改善自身空间的空间,预计这对全球主要供应商的影响有限消息人士称,合格率很高。

消息人士称,对于12英寸晶圆的需求反弹可能要早于8英寸晶圆的反弹,而8英寸晶圆的需求回升可能比6英寸晶圆更快。

消息人士称,GlobalWafers似乎没有受到较小发货量的影响,因为它保持了包括台积电和英飞凌等IDM在内的主要客户,英飞凌和TI已选择履行与晶圆供应商的采购合同并减少现货市场采购。
 

本文初始信源来自Digitimes英文网即时新闻,由电子发烧友编译

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