7月26日,江丰电子公告,为了加快实现关键材料及零部件的国产化,服务于快速成长的半导体及平面显示用溅射靶材的市场需求,同时加强公司相关产品对华北市场的进一步覆盖,公司拟在北京经济技术开发区投资设立北京江丰电子材料有限公司(名称以相关部门的核准为准,以下简称“北京江丰”),注册资本人民币 1 亿元。
拟设立全资子公司的基本情况
1、拟定名称:北京江丰电子材料有限公司
2、注册资本:人民币 1 亿元
3、注册地址:北京经济技术开发区
4、经营范围:半导体、液晶显示、光伏产业用元器件专用材料的开发、生产及维修,新型电子元器件制造,常用有色金属提纯(除专项审批项目)及压延加工,溅射机台设备及零部件加工,货物或技术进出口。(涉及生产制造、加工 提纯限设分支机构经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
5、股权结构:公司持有 100%股权
6、出资方式:公司以自有及自筹资金通过货币方式出资
而就在7月26日,宁波江丰电子材料股份有限公司和***新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就***新鹤产品在中国大陆的独家经销权,及设立合资公司,技术引进,共同研发,生产,销售集成电路制造装备及核心部件等方面达成共识。
江丰电子总经理潘杰博士率公司创业团队出席仪式,来自销售、生产等相关部门的同事及嘉宾领导共同见证了这一历史时刻。仪式上,江丰电子总经理潘杰博士与***新鹤总经理彭朋益先生分别致辞并代表两家企业在协议书上郑重签字。
-
电子元器件
+关注
关注
132文章
3093浏览量
103232 -
半导体
+关注
关注
328文章
24506浏览量
202085
原文标题:新设北京全资子公司,又与台湾新鹤达成战略合作|江丰电子加强半导体布局
文章出处:【微信号:SEMI2025,微信公众号:半导体前沿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论