采用LAM技术生产的陶瓷电路板具有什么特点

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。

选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么最适合传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷电路板现在最好的制造工艺，应该就是LAM技术了，激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization，简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。

LAM技术下生产出的陶瓷电路板有以下特点：

1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；

4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。

6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化。

除了以上特点外，LAM陶瓷电路板还具有不含有机成分，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，甚至可以做三维基板，三维立布线。

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