行业动态_电动化、智能化推动下的汽车电子市场主题直播月

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龙智解读：AI时代的嵌入式开发挑战以及Perforce QAC、Tessy等工具链的落地应用

【龙智Talk】从汽车电子到智能AI、对安全规范的重视，再到对国产化AI集成的期待，本次分享呈现了我们对嵌入式行业的最新洞察~很高兴与大家交流这些务实的话题。完整回顾在此。

发表于12-05 10:23 • 73
电科投资牵头开展汽车电子产业考察与业务对接

交流期间，各方围绕业务布局与合作需求进行了精准对接和深入探讨。普华基础软件作为国产车用操作系统领域主流供应商，重点展示了其在开源车用操作系统、汽车电子领域的自主创新成果与解决方案，为提升车企平台化战略和研发效率提供有力支持。

发表于12-04 09:44 • 153
博世精彩亮相2025 CAN XL中国路演

11月21日，CANXL中国路演在博世中国总部圆满收官！三城联动(深圳11月18日，北京11月20日，上海11月21日)精彩纷呈，本场盛宴由CiA主办，博世作为联合主办方为业界同仁提供了技术交流的专业平台，荟萃十余家行业领先企业，吸引逾干名通信与汽车行业观众，共瞻未来车载通信技术新图景。

发表于12-04 09:14 • 315
2025中国汽车电子产业品牌盘点：新紫光引领，多强共筑创新生态

2025年，全球汽车电子市场规模突破4000亿美元，中国市场以超1.2万亿元的产业规模成为全球核心增长极。随着智能驾驶向L3+级进阶、智能座舱渗透率攀升至73%，汽车电子在整车成本占比已提升至35%，成为决定汽车产业竞争力的核心领域。在这场智能化浪潮中，新紫光集团以全链条技术突破引领行业方向，德赛西威、芯驰科技等企业则在细分赛道构筑优势，共同推动中国汽车电子产业从“跟跑”向“领跑”跨越。

发表于11-30 15:42 • 527
意瑞半导体亮相2025汽车高压及驱动系统大会

2025 年 11 月 19-20 日，意瑞半导体受邀参加第六届汽车高压及驱动系统大会，会议全面聚焦高压化、平台化、电机电控创新技术、功率模块、高压部件集成化、飞行电推技术和具身续航等热点话题，旨在推动汽车高压及驱动系统技术的持续进步与创新。

发表于11-28 16:53 • 681
世强硬创助力龙鳞纳米镀膜技术业务持续增长

在消费电子领域，众多以技术见长的中小新兴企业是创新的源泉。它们虽掌握核心工艺，却在打开大客户大门的路上充满挑战。专注于纳米镀膜技术的国家级专精特新企业——龙鳞新材料，正是其中的典型代表。他们自主研发的等离子体增强型化学气相沉积（PECVD）技术在国内率先实现应用，通过这个技术形成的纳米级高分子聚合薄膜可为电子产品、医疗防护装备等提供防水疏水解决方案。

发表于11-27 09:45 • 221
恩智浦推出基于S32K3的双芯片区域控制器解决方案

区域控制是汽车电子电气架构演进、向软件定义汽车迈进的重要一环。为了满足区域电子控制器开发中对大容量存储、多IO资源、多通信接口以及更强处理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3双芯片区域控制器解决方案。

发表于11-26 16:26 • 792
实现“贴身”测温！日本立山科学TWT系列引线键合NTC技术详解

导语：如何让温度传感器在安全的前提下，无限接近功率芯片？日本立山科学株式会社的TWT系列NTC热敏电阻，通过独特的结构设计，给出了完美答案。它不仅是一款传感器，更是功率模块设计理念的一次升级。正文：TWT系列是一款兼容引线键合工艺的SMD贴片NTC热敏电阻。其核心创新在于将优异的绝缘性能与灵活的安装方式相结合。核心技术优势：高绝缘性结构：产品采用氧化铝（

发表于11-26 14:43 • 155
第三届英飞凌汽车创新峰会精彩回顾

近日，第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州国际会议中心圆满举办。1500多位来自约700家公司的业界精英齐聚一堂，共同探讨智慧出行的无限可能。30多家产业链上下游的软硬件合作伙伴、工具厂商、分销商展示了最新的前沿解决方案。会议吸引了盖世汽车在内的近15家业内媒体，8万余观众观看大会直播。

发表于11-26 10:43 • 458
强强联合进军万亿晶振市场，赛思电子与一晶科技成立合资公司

2025年11月20日，国内ＴＯＰ级时频科技企业浙江赛思电子科技有限公司与国家级高新技术企业浙江一晶科技股份有限公司正式签署合资协议，共同组建“浙江赛思一晶科技有限公司”。双方以“聚力晶生，思启华章”为愿景，全面进军光模块、汽车电子、高速数据中心及储能管理等万亿级晶振市场。签约仪式现场此次合作不仅是资本层面的联合，更是双方技术、制造与市场能力的深度耦合。赛思

发表于11-25 16:25 • 7014

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