SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。
SMT工程师可以通过该自动化热仿真分析平台实现炉温曲线加载、分析模型自动处理、工艺焊接模拟分析、优化，以提升炉温调试效率，提高SMT焊接工艺研究水平。
SMT焊接温度曲线智能仿真系统全流程数字化模拟SMT焊接过程，自动仿真。
SMT焊接温度曲线智能仿真系统核心模块
热仿真工具
FLOTHERM以CFD(Computationa Fluid Dynamic，计算流体动力学)原理为础，对系统在层流、满流过渡态的导热、对流及辐射情况进行求解，获得系统流动传热的全景。
系统利用它创建SMT回流焊场景虚拟模型，进行热仿真，输出焊接曲线。
回流炉建模
根据实际的回流炉温区结构、传送速度，利用热传递方程求解出回流炉内各小温区之间的温度分布情况，结合小温区温度，建立了回流炉内温度曲线，再基于Transient 建立相应的仿真模型，模拟实际的温度环境。
PCBA建模
本智能仿真系统自行解析PCB设计文件，获取PCB设计中的PCB板信息、器件信息、敷铜率，再结合实际的应用BOM、器件材料信息，重新进行SMT类型器件的贴装，形成回流焊热仿真所需的PCBA数字模型。
工艺标准管理
本智能仿真系统提供多个维度的工艺标准管理，不限于锡膏工艺标准，还包括器件工艺标准、焊接缺陷经验、产品评价等工艺要求。输出报告时，系统能自行获取这些标准，进行比对，并输出结果在报告中。
自动化仿真
用户提交仿真任务后，本系统自行进行仿真运行，运行结束后自动输出报告，用户无需学习热仿真软件的操作。
优化算法
系统提供基于目标参数的多目标优化功能，实现炉温曲线自动优化，获取最优炉温设置参数。
多维度报告
用户可自行选择需要输出结果的器件，每个器件提供多个位置的仿真结果，此外还会结合工艺标准，快速显示评判结果。
任务调度、系统管理
本系统提供仿真任务管理功能，用户可根据实际情况，进行仿真任务的排队管理。另外提供结果邮件发送功能，以便用户及时获取信息，无需用频繁上系统查看。
