MYC-LT527MX核心板及开发板
米尔首发全志T527，八核A55赋能边缘计算
全志T527处理器，八核A55，高效赋能边缘计算;
多媒体功能强大：具备G57 GPU、4K编解码VPU、HiFi4 DSP，支持4~6路Camera;
支持多种显示接口：HDMI、DP、LVDS、MIPI-DSI和RGB并口，支持4K+1080P双异显;
丰富的通讯接口：2*GE、2*CAN、PCIE/USB3.0、2*USB2.0、10*UART、30*PWM、4*SPI、9*I2C等;
T527是真工业级-40℃~+85℃，另有A527是宽温级-20℃~+70℃可选;
超紧凑LGA 381pin封装。
应用：高性能工业机器人、显控一体机、车载终端、边缘智能盒子
T527、T527核心板、T527开发板、全志T527、国产核心板
米尔基于全志T527核心板，采用12层高密度高速电路板设计，外形小巧；采用LGA封装形式紧固连接，类似BGA封装的全贴合工艺，无高大器件，满足车载振动测试烈度。
国产全志T527系列高性能处理器
全志T527高性能处理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核异构工业级处理器，可选支持AI 2 Tops型号；支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps视频解码、H.264 1080P@60fps视频编码，丰富多媒体接口。
核心板
全志T527核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*4mm板卡上集成了T527M（N）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比高性能智能设备。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计
MYC-LT527M核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。
八核A55，NPU达2Tops 满足边缘智能AI应用
T527系列是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性能嵌入式处理器，可选AI功能。适用于高性能工业机器人、显控一体机、边缘智能盒子和车载终端等具有对媒体、AI功能的嵌入式设备等应用。
T527核心板及开发板。基于全志T527高性能国产处理器，可选AI功能MPU，配备八核Cortex-A55内核，采用RISC-V协处理器；T527核心板支持2Tops NPU，满足边缘智能AI加速应用；支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等超多接口，功能强大
丰富的多媒体功能
