MYC-LD25X核心板及开发板
ST第二代工业级MPU，高性能+多接口+边缘算力
STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器；
双核Cortex-A35 +Cortex-M33，主频1.5GHz+400MHz；
配备1.35 TOPS的NPU ，Lite-ISP功能的MIPI CSI；
集成3D GPU, H.264 硬件编解码，RGB, MIPI DSI 以及 LVDS 显示接口；
通过了SESIP 三级以及PSA一级目标认证，内置强大的安全加密硬件；
工业级-40℃~+85℃，LGA封装；
适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源、工业自动化PLC等场景。
ST第二代工业级MPU，64位内核赋能工业4.0
米尔基于STM32MP257核心板及开发板。采用意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器STM32MP27，具有丰富的通讯接口，具有异构架构及卓越性能、强大的安全性能、先进的边缘AI能力与多媒体功能，为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。
先进算力+强安全+边缘AI
STM32MP257是ST面向中高端市场推出的一款微处理器，双核Cortex-A35 64位内核，最高主频可达1.5 GHz，还集成了400 MHz Cortex-M33内核，具有单精度浮点单元(FPU)、数字信号处理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。此外，该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。
丰富外设接口，强大的连接能力
STM32MP257系列处理器为支持互连应用的扩展，具有增强的连接功能。其接口丰富：TSN（时间敏感网络）、多达3个千兆以太网端口（内置双端口交换机）、PCIe Gen2、USB 3.0、3个CAN-FD接口等。
LGA贴片封装，12层高密度PCB 设计
MYC-LD25X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，核心板背面是LGA 封装焊盘，有252个引脚。板卡采用12层高密度PCB 设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富的开发资源，助力开发
MYC-LD25X核心板及开发板，提供 Linux 操作系统的驱动支持，并提供用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等相关资料;为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境。
应用场景丰富
米尔STM32MP257核心板有出色的性能、更高的集成度和多样的应用扩展，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。
