全志 T153四核异构、3路千兆网，赋能多元化工业场景
高性能四核CPU：四核Arm Cortex-A7@1.6GHz、单核RISC-V E907@600MHz；
多种外设拓展：三路千兆以太网接口、CAN-FD、LocalBus、24个GPADC、30个PWM、6个TWI（I2C）、10个UART、4个SPI等接口；
丰富的多媒体资源：集成ISP图像信号处理器，支持RGB、LVDS、MIPI-DSI（最高支持1920x1200@60fps）、MIPI-CSI等接口 ；
强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持；
工业级-40℃-+85℃、LCC+LGA 封装设计；
适用于工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景。
极致性价比，赋能多元化工业场景
全志T153精准切入国产核心板在中端市场领域，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案，具备超高的性价比。
全志T153处理器，四核异构、3路千兆网
全志 T153 芯片是一款面向工业应用的处理器，采用多核异构设计，搭载四核 Arm® Cortex®-A7 处理器和单核 RISC-V 玄铁 E907 实时协处理器。同时，T153 配备三个千兆以太网接口、两个 CAN-FD 接口和 Local Bus，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。
AMP多核异构设计，满足高性能计算和实时控制需求场景
T153采用AMP异构多核架构，集成四核Cortex-A7应用处理器与E907 RISC-V实时协控制器。两者通过高效的异构通信机制协同工作，同时满足高性能计算与硬实时控制的严苛需求，为复杂工业设备提供精简而强大的智能核心。
支持高速并口总线Local Bus
高带宽、低延时、高可靠、高灵活
选料、设计、测试认证全方位保证
MYC-YT153MX核心板，基于超高性能全志T153系列处理器，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
全栈工业接口，满足多元化工业场景需求
全志T153以全栈式工业接口为核心，原生集成双CAN FD、10路UART、3路GMAC及各类高速扩展总线，为多节点通信、密集数据采集与复杂设备组网等千变万化的工业场景，提供了高集成度、高可靠性的方案。适应工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景等。
MYC-YT153MX系列核心板
采用高密度高速电路板设计，在大小为39mm*37mm板卡上，集成了T153、DDR3、eMMC/NAND FLASH等电路。核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
