英集芯 IP5518H 是专为 TWS 耳机充电仓 设计的高集成度 电源管理 SoC，核心优势是30V 高耐压、内置 MCU、同步升压 + 线性充电一体化、双路独立检测、超低待机功耗，外围极简。
一、核心定位与封装
定位：集成 MCU 的 30V 高耐压 TWS 充电仓管理 SoC
封装：QFN24 (4×4×0.75mm)
与 IP5518 区别：输入耐压 30V（IP5518 为 15V），其余规格基本一致
二、MCU 系统（可编程核心）
8 位 CPU，最高 16MHz 运行频率
16KB MTP ROM（可重复烧录） + 256B RAM
内置 10 通道 12 位 ADC
支持 双 UART 耳机通信，无需外置 MOS
可定制：LED / 数码管电量显示、开盖即连、入仓 / 出仓灯效
三、电源管理（充放电核心）
1. 同步升压放电（给耳机充电）
输出：5V/400mA（同步整流 DC‑DC）
效率：最高 93%
开关频率：1.0MHz，支持低成本电感 / 电容
内置功率 MOS，支持边充边放（电源路径管理）
2. 线性充电（给仓内电池充电）
最大 500mA 线性充电，电流可调
自适应匹配适配器输出能力
支持电池电压：4.20V / 4.30V / 4.35V / 4.40V
内置 NTC 温度保护
四、低功耗与检测
双路耳机独立入仓 / 出仓检测，自动启停充电
充满自动休眠，待机功耗低至 20µA
支持 5V/BAT/2.4V/0V 多档位待机模式
五、保护与可靠性
输入耐压：30V（瞬态耐受）
ESD：2kV
保护：输入过压、输出过流 / 短路、过充、过温、电池反接
六、典型应用
TWS 蓝牙耳机充电仓（如声阔 Sleep A20、LIFE P2 MINI 等）
小型便携充电盒、低功耗智能穿戴充电底座
