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微立芯科技

微立芯科技是一家专注于电源管理类的IC半导体授权代理方案商。产品线包括:锂电池充电IC、移动电源管理IC、无线充电IC及车载充电IC等。

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IP5529 英集芯 1A充电 TWS耳机充电仓芯片 同步开关降压 集成32位MCU

型号: IP5529
品牌: INJOINIC(英集芯)

--- 产品参数 ---

  • 封装 QFN28
  • 工作温度 -20℃~85℃
  • 充电电流 1A
  • 工作电压 4.5V~6V
  • 故障保护 欠压、过压、过充保护

--- 产品详情 ---

英集芯 IP5529一款面向TWS 耳机充电仓的高集成电源管理 SoC(系统级芯片),集成了充电管理、同步升压、32 位 MCU 与双耳机路径管理,主打极简 BOM、高转换效率与智能跟随充电,显著提升续航。

 

核心功能与性能参数
充电系统
同步开关降压充电,最大 1A 充电电流,效率最高90%;
支持 4.20~4.40V 可调电池满充电压;
具备输入 DPM、过压 / 欠压 / 过温保护、NTC 温度智能调节电流。
放电与跟随充电(核心亮点)
同步升压,额定 800mA 输出,效率最高93%;
集成左右耳独立 VPHL/VPHR 路径管,支持限流、插拔检测;
输出电压3.2~5.5V、10mV 精细步进,实现 “跟随快充”,可提升 15%~20% 从充电盒到耳机的转换效率;
轻载进入待机,静态电流低至15μA,船运模式仅3μA。
内置 32 位 MCU
64KB Flash(支持 USB 升级)、2KB SRAM;
16MHz 高速 + 32kHz 低速时钟,8 通道 12-bit ADC;
支持呼吸灯、霍尔开关、按键检测、UART/I²C 通信、数据透传;
可灵活实现灯效、电量计、快充协议控制。
封装与 BOM
QFN28 4×4mm小封装;
内置功率 MOS,单 1μH 电感完成充放电,外围元件极少,BOM 成本低;
多重保护:过压 / 过流 / 过温、独立双耳限流、电池反接保护。

 

典型应用与实测案例
主要用于TWS 蓝牙耳机充电仓,也适配小型锂电池便携设备;
倍思 Bowie MP1 降噪耳机充电仓已采用此方案,实测耳机综合续航提升 15%~20%;
支持 Type‑C 输入,可实现 “边充边放”,配合 MCU 可做弹窗、电量显示、固件升级等功能。

 

低功耗与可靠性
待机功耗 15μA,船运模式 3μA,避免仓储运输中电池耗尽;
全链路过压 / 过流 / 过温保护,路径管独立限流,NTC 实时监控;
工作温度范围:-20℃~85℃,满足消费电子通用环境要求。

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