一、核心定位与认证
IP2263 是一款 Type‑C 输出侧 DFP 快充协议芯片，主打适配器、车充、移动电源等单向输出场景，外围极简、BOM 成本低，支持外部电阻快速配置 PDO 功率（18/20/25/27/30/33W 可选）并可定制。
二、全面的快充协议支持
基础：PD2.0/PD3.1、PPS（可定制开启）；
高通：QC3+/QC3.0/QC2.0；
华为：FCP、SCP；
三星：AFC；
苹果：2.4A；
通用：BC1.2 DCP、三星 2.0A。
三、关键电气规格与功能
工作条件：输入电压 3.3V~22V，ESOP8 封装（带 EPAD 散热地），静态功耗低，待机＜500μA；
功率配置：通过 RPDO 电阻（1% 精度推荐）一键设定功率，对应关系示例：75kΩ=18W、56kΩ=20W、24kΩ=30W、15kΩ=33W；
调压与功率路径：集成光耦驱动直接调压，支持 PMOS 电源路径控制，内置自动泄放电路；
多重保护：OVP 过压、OCP 过流、芯片与系统温度保护，过流阈值随电压分级（如 5V 3.6A、9V 2.4~3.6A 等）；
CC/DP/DM 全管理：完整 Type‑C CC1/CC2 检测，DP/DM 协议握手，支持无 PMOS 简化方案。
四、典型应用与 BOM 要点
适用产品：33W 及以下 Type‑C PD 快充适配器、车载充电器、移动电源输出口；
方案特点：无需额外协议 IC，光耦 + 环路补偿放在 AC‑DC 功率板，Type‑C 侧仅需 IP2263 + 少量阻容 + TVS + 可选 PMOS；
推荐采样电阻 10mΩ，RPDO 电阻 1% 精度，20V 应用 Cout 不超 680μF。
五、封装与包装
封装：ESOP8（带 EPAD 散热焊盘，提升散热与可靠性）；
卷盘：4000 片 / 卷（330mm 盘），12000 片 / 盒。
