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微立芯科技

微立芯科技是一家专注于电源管理类的IC半导体授权代理方案商。产品线包括:锂电池充电IC、移动电源管理IC、无线充电IC及车载充电IC等。

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IP2723TH 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD快充协议 耐高温

型号: IP2723TH
品牌: INJOINIC(英集芯)

--- 产品参数 ---

  • 封装 QFN24
  • 工作温度 -40℃~120℃
  • 工作电压 3V~30V

--- 产品详情 ---

英集芯IP2723TS 是一款高温版单路 USB Type‑C DFP 快充协议 IC(PD 认证,TID:3135),内置 MCU,采用 FB/I2C / 光耦三种调压方案,专为适配器、车充、单 C 口或 A+C 口单向输出场景设计;区别于 IP2723T(常温)、IP2723TH(带 20kB OTP),TS 版本强化了高温工作稳定性(TA: -40℃~120℃)。

 

一、核心规格与协议支持
快充协议全栈:PD2.0/3.0+PPS、QC4/4+/3.0/2.0(Class B)、华为 FCP/SCP、三星 AFC、MTK PE+ 1.1/2.0、Apple 2.4A、三星 2.0A、BC1.2;支持 E‑Mark 线缆识别;
电气参数:工作电压 3V~30V;集成 ADC 电流检测、功率路径管理、自动泄放电路;
多重保护:OVP/UVP/OCP/OTP/NTC、DP/DM/CC 过压、弱短路保护;DP/DM/CC1/CC2 20V 耐压;
封装与包装:QFN24(4×4mm,24 引脚),5K / 盘;
工作温度:-40℃~120℃(高温版特性)。

 

二、控制模式与功能亮点
三种调压模式:FB 分压电阻、I2C、FB 光耦隔离(适配 AC‑DC 与隔离 / 非隔离方案);
PD 降功率 + 线补:支持 PLUG 低电平或 CSP2/CSN2 电流采样降功率;线补系数 0mV/A、62.5mV/A、125mV/A 可选;
低功耗与热管理:自动待机低功耗;内置 NTC 检测,结温过高关断 NMOS;
极简 BOM:集成度高,外围器件少,缩小方案尺寸、降低成本。

 

三、典型应用
氮化镓 / 普通 AC‑DC 快充适配器;
车载充电器(车充);
单 C 口或 A+C 口的快充插座 / 扩展坞;
固定输出的 Type‑C 电源模块。

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