MYC-LMX9X核心板及开发板
NXP i.MX 93重新定义入门级嵌入式CPU模组
2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，满足高性能和实时性需求；
集成0.5 TOPS NPU，赋能低成本轻量级AI应用；
支持2路千兆以太网接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C；
丰富的显示接口LVDS/MIPI DSI/24Bit RGB，支持1080p60显示；
摄像头支持MIPI CSI、Parallel CSI接口；
工业级-40℃~+85℃,尺寸37mm*39mm，LGA 218PIN设计
应用：充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工业显控一体。
重新定义入门级嵌入式CPU模组
米尔基于NXP i.MX93的核心板及开发板，搭载双核Cortex-A55处理器核心和Cortex-M33处理器核心，提供了强大的处理能力，集成了0.5 TOPS Arm® Ethos™ U-65 microNPU，为低成本轻量级AI应用提供了支持。
NXP系列久经市场验证， i.MX 93更智能
NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列产品的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX93处理器配备双核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
核心板
米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm的板卡上集成了i.MX93、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比高性能智能设备。
LGA贴片封装，218PIN引脚兼容
米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板,以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。外形尺寸：37mmx39mm（含屏蔽罩）。
丰富的外设接口
米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，集成2个千兆以太网接口其中一个支持时间敏感型网络(TSN)、2个USB2.0接口、3个SDIO接口、2个CANFD接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C等，满足各种外部设备连接需求。
丰富多媒体接口,应用场景丰富
米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，支持多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB，最高支持1080p60显示；拥有多种视频输入接口MIPI-CSI、ParallelCSI；适用于充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等场景。
丰富的开发资源，助力开发
米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，提供 Linux 操作系统的驱动支持，并提供用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等相关资料，为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境。
